PCB的发展趋势(完整)ppt课件

.,内容,1、PCB的发展趋势2、HDI技术应用领域3、HDI技术类型4、HDI技术比较5、手机板制造技术介绍6、未来趋势,.,PCB的发展趋势,1、轻、薄、快、小2、更高尺寸稳定性3、更高绝缘性和耐热性4、更好高频特性5、成本需求越来越低所以，在1990，SHDI技术得到迅速的发展。,.,HDI技术应用领域,Mobilephone,PDADSCDVLaptopcomputerHighspeedequipments(forsignalintegrity),.,HDI技术类型,传统的HDI技术激光法HDI技术ALIVHB2it,.,HDI技术比较,.,HDI技术比较,ALIVH,B2it,.,HDI技术比较,.,手机板制造技术介绍,尺寸小、厚度较薄（一般为0.81.6mm厚），需要拼板出货。,密度高，需要采用埋盲孔工艺来制造。,通常设计成68层板，没有采用纯粹的电地层（电地层上需要走信号线）。,频率高，必须采用阻抗控制。,采用化学沉镍、金工艺进行表面处理。,手机板的特点,.,各种埋盲孔结构的特点,传统埋盲孔板：,有3+3、2+2+2、2+4、4+4等结构类型。,BUM板：,在芯板的每一表面再叠加一层介质层和导电层。芯板可以是双面板、普通多层板、传统埋盲孔板、BUM板。BUM有多种工艺方法。,手机板制造技术介绍,.,传统埋盲孔结构3+3,13层、46层有导通孔，主要流程：,用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、5层线路,分别层压为3层板,在3层板上做出导通孔,分别蚀刻出3、4层线路,把两片3层板层压为1片6层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,手机板制造技术介绍,.,传统埋盲孔结构2+2+2,12层、34层、56层有导通孔，主要流程：,在3片双面敷铜板上做出导通孔,把3片双面板层压为1片6层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,分别蚀刻出2、3、4、5层线路,手机板制造技术介绍,.,传统埋盲孔结构2+4,12层、36层有导通孔，主要流程：,用1片双面敷铜板蚀刻出4、5层线路,层压为4层板,做出导通孔,蚀刻出第3层线路,把1片双面板和1片4层板层压为1片6层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,在1片双面敷铜板上做出导通孔,蚀刻出第2层线路,手机板制造技术介绍,.,传统埋盲孔结构4+4,14层、58层有导通孔，主要流程：,用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、3和6、7层线路,分别层压为4层板,在4层板上做出导通孔,分别蚀刻出4、5层线路,把两片4层板层压为1片8层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,手机板制造技术介绍,.,BUM工艺方法,在众多BUM工艺方法中，激光打盲孔+沉铜是普遍使用的方法之一。这种方法采用的主要材料是RCC或者是FR4半固化片+铜箔，RCC介电常数小、激光打孔更容易，但比较贵。常用的激光源有红外光、紫外光两种，红外光一般只能打穿基材而不能打穿铜箔，紫外光能够打穿基材和铜箔。,下面的介绍以红外激光打盲孔+沉铜为基础。,手机板制造技术介绍,.,激光法积层工艺流程,内层图形转移,黑化或棕化,RCC层压,X光对位钻机钻定位孔,修边,机械钻孔,开激光窗,激光钻孔,去毛刺,PTH,填孔,芯板,后续流程,手机板制造技术介绍,.,1次积层结构的特点,积层法可以多次累积，但累积次数多，制造难度和成本也高。1次积层是很成熟的工艺方法，下面介绍的结构以4层芯板上1次积层为例。,手机板制造技术介绍,.,1次积层结构A,23层、45层可选做导通孔。主要流程：,做出23层导通孔,层压为6层板,机械钻孔,开激光窗,激光钻孔,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,PTH,做出45层导通孔,蚀刻出2、3层线路,蚀刻出4、5层线路,双面敷铜板,可选,可选,手机板制造技术介绍,.,1次积层结构B,34、25层有导通孔。主要流程如下，如果没有34层导通孔，则相应去掉第1个流程框的内容即可。,层压为4层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,在1片双面敷铜板上做出导通孔,蚀刻出3、4层线路,做出25层导通孔,激光法积层工艺流程,手机板制造技术介绍,.,1次积层结构C,23、45、25层有导通孔。主要流程：,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,在2片双面敷铜板上做出导通孔,分别蚀刻出3、4层线路,做出25层导通孔,激光法积层工艺流程,把2片双面板层压为1片4层板,手机板制造技术介绍,.,各种结构的比较,各种埋盲孔多层板与相同层数的普通多层板相比，每完成1块成品板所要多使用的干膜和主要生产工序的数量：,手机板制造技术介绍,.,各种结构的比较（续）,根据上表的数据和前面的流程图，我们可以得出几点结论：,3+3是最浪费的做法，它的流程以及消耗的主要材料与4+4几乎一样。这是不可取的做法。,2+2+2是最有效的做法，它仅需要1次层压，流程最短。,传统埋盲孔结构中：,结构C是最浪费、最难的做法。,结构A是最有效的做法，它仅需要1次层压，流程最短。,1次积层结构中：,手机板制造技术介绍,.,各种结构的比较（续）,积层方法形成的盲孔的孔径比传统埋盲孔的孔径更小，从而使布线密度提高。,1次积层结构A比传统埋盲孔2+2+2结构流程更短。,传统埋盲孔与1次积层比较：,1次积层结构B比传统埋盲孔2+4结构流程更短。,手机板制造技术介绍,.,设计方案的选择,优先考虑采用1次积层结构A，其次是1次积层结构B。,传统埋盲孔结构与积层结构相比，在布线密度、制造流程、生产成本等方面都没有优势，所以传统埋盲孔结构不值得采用。,在1次积层结构中，内层出现交错埋孔（如结构C）将使制造流程加长很多，所以要尽量避免。,手机板制造技术介绍,.,可制造性设计,埋孔尽可能均匀分布，避免局部密集。,每一层的铜分布尽量均匀，不需要布线的区域要填充铜箔。,铜箔与周围的线路、焊