软硬结合板培训.doc

软硬结合板流程及设计相关内容培训 FPC工艺/李庆宝 2008.12以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板：一、流程：二、设计注意事项：1.开料：按正常生产制作； 2.一次钻孔：A：方向孔板的四周，共5个2.0mm孔；B：3、4层对位Ping孔共4个2.0mm孔，分布在板的四周；C：热固胶治具孔至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）；D：二钻伸缩测量孔L1、6层FR4、L2、5层的热固胶对应的内层检测PAD处要钻出开窗，作为二钻前数据测量点（测量PAD制作到内层精度最严格的一层）；E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元28mm最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离单元（特别是分层板）要保留2mm； 3.内层线路：A：3、4层线路采用书页式对位制作，菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，菲林每个边保留比板单边大20mm；菲林的四周（板外）制作对位检测PAD，板的四周也制作对位检测PAD；板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，内层的孔环、线宽/线距尽量做大； B:2、5层线路采用书页式对位制作，板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周，菲林每个边保留比板单边大20mm；菲林的四周（板外）制作对位检测PAD，板的四周也制作对位检测PAD；板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，内层的孔环、线宽/线距尽量做大；在内层要制作二钻检测PAD，要制作二钻钻带补偿的测量PAD； 4.贴、压热固胶、贴压覆盖膜： A：2、3、4、5层贴热固胶采用治具对位，和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作），假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90，FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）； B：2、5贴压覆盖膜内层线路尽量改为过棕化处理，大铜皮尽量改为网格制作，内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板；C：六层叠板采用治具假贴热固胶，最好将热固胶贴在FR4上，采用铆钉定位，固定四周，至少要四个；传统压制后，要固化再出至下工序，采用PCB打靶机打二钻靶位；对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力； 5.外层钻孔： A：钻孔采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔）双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为3.2mm孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有3.2mm直径的一种规格）；软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD；对于板厚和导通孔径的比例不能超过6：1（主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）； B:锣板一般只锣板边由于对位、钻孔造成的毛边，锣板20.5mm左右，对于多层软板，采用裁切毛边的方式即可； C:打磨采用800砂纸打磨至板面发白为止即可； 6.沉镀铜: A:磨板对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，软板面采用电镀磨板机磨刷； B:烘烤对于软硬结合板在磨板后必须烘烤12025min，摆放在千层架上摊开，对于多层软板可以不用烘烤，直接等离子处理； C:等离子主要处理孔内的胶等有机物质，采用软硬结合板处理参数； D:磨板主要去除等离子后造成的板面氧化； E:沉镀铜沉、镀铜时必须开振动，沉铜后要在两小时内进镀铜缸，沉铜后要过水洗段清洗板面铜渣，镀铜后要切边分析孔内连接效果和镀铜厚度；镀铜后的板，必须磨板后再出至下工序； 7.外层线路： A:必须经过磨板后再做线路，外层均为FR4类型直接采用YQ-40干膜生产，外层为软板面时，必须在软板面印刷湿膜后再贴YQ-40干膜生产，根据板上导通孔对位、曝光、显影，蚀刻时，必须做首板检测； 8.测试： A:测试并找点进行检修标识出开短路，将修好的单元再进行复测； 9.阻焊： A:对于两面都是FR4的软硬结合板都采用硬板油墨（除非客户要求），制作时可以两面一起曝光，对于有软板面在外层的软硬结合板，必须使用软板油墨，并且采用单面制作的方式生产，印刷阻焊时，必须采用挡点菲林印刷，对于需要挡点的孔径，挡点孔比板上的孔单边缩小0.05mm,要注意客户是否有周期要求，是否已更改，阻焊制作后，必须先固化再出至下工序；对于阻焊有塞孔要求的板，必须先采用铝片网塞孔印刷，再进行挡点网印刷； 10.表面处理： A:沉金工艺外发加工；沉金白斑（只存在于软板阻焊油墨）：下工序为字符工序时，可以不做任何处理，正常出至字符工序，下工序非字符工序时采用烘烤处理的方式（12020min）； B:喷锡工艺喷锡后孔径会缩小0.150.2mm，在喷锡前必须烘烤16060min，（如果有软板区域在外露的尽量不要采用喷锡工艺，如客户有特殊要求，一定要采用保护的方式生产，主要防止在喷锡的高温条件下出现板面分层现象） 11.字符： A:尽量将字符工序放置在表面处理后，如果有外露的软板需要印刷字符，要根据软板字符的位置选择放置在沉金后，还是在叠板前；如果放置在叠板前，要考虑到字符是否会在生产过程中脱落；要注意客户是否有周期要求，是否已更改； 12.V-CUT: A:V-CUT时，必须保证板的四周是光滑且四方的，方便自动取板时卡板，一定要对照图纸做首板检测（V-CUT的长度和深度），FR4在叠板前V-CUT时，一定不能V-CUT过头（防止渗入药水）；要出一套菲林检测V-CUT的位置； 13.锣板： 锣板对于软板在外层的软硬结合板，不能采取锣板成型的方式，防止出现板边毛刺，最小的锣刀为0.8mm，锣填充板及开窗时，所有拐角都要锣成弧度角；要制作一套菲林用来检测锣板后的效果； 14.冲切外形： 冲切外形一定做首板检测，对于需要填充板制作的软硬结合板，如果软板在外层（模具刀口必须设计为面向软面），可以不使用填充板冲切外形，软板夹在板中间的软硬结合板，必须采用填充板垫放冲切外形方式，或软板挠折区域在叠板前冲切的方式；制作一套菲林检测成型后的效果； 15.FQC、包装: FQC如果软硬结合板在外观上有缺陷（如露线、客户不接受打“X”板，必须补板等等），必须进行挽救修复； 包装软硬结合板必须在包装前烘烤1202h，烘烤后必须在4小时内进行真空包装；备注：1.切割机使用范围： 切割覆盖膜最小孔径为0.5mm（如果为透气孔等可以更改的孔尽量设计为0.7mm以上，主要方便生产除尘、吸附）； 覆盖膜开窗间隙最小值为0.3mm； 切割热固胶最小孔径为1.0mm（最佳值为1.5mm以上，方便生产除尘等操作）； 切割机的有效尺寸为420mm X 580mm （X、Y轴）； 切割3M胶纸的最小孔径为1.5mm；切割公差为0.15mm；2. 书页式对位注意事项： 黑片复制红片生产； 红片单边保留20-30mm用来贴胶带固定； 胶带中间采用和板相同厚度的物体填充（填充物无粉尘脱落）； 板和菲林要制作对应的Ping钉孔； 工程在板尺寸的基础上单边加大20mm； 在板的四周加对位检测PAD（在板外，菲林的四周，主要用来检测对位后的重合度） 在板的边缘都多封边（主要防止出现板边干膜碎屑造成开短路）； 3. 对于需要填充FR4生产的板： 基材开窗及填充板的所有拐角要做成弧