金手指产品的生产管制PPT

金手指產品的生產管制,1.金手指(空板)檢驗,金手指(空板)檢驗工具:20倍顯微鏡檢驗標准:按照SOP(參考附件)或ISO文件定義執行.注意事項:1.放置待檢PCB板和已經檢驗之過PCB板的放置區域需要清洁.(中山:產品放置在清洁過的靜電帶內)2.顯微鏡的底座接触到PCB板的位置需要清洁,並固定靜電帶在底座上,在產品放置在靜電帶上進行檢驗.3.人員作業時必須十個手指都佩帶手指套,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套.,2.貼高溫防焊膠帶,嚴格按照SOP(參考附件)作業執行.注意事項:1.放置待貼金手指的PCB板和已經貼過金手指的PCB板放置區域需要清洁.(國碁:產品放置在清洁過的靜電帶內)2.桌面上墊的靜電桌布要每個時段清洁,減少錫粉顆粒被防焊膠粘附到金手指上的机會3.貼金手指人員除撕防焊膠的拇指和食指不須帶手指套,其它8個手指均要帶避免沾污基板造成空焊,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套4.使用中山指定防焊膠帶,Subject:貼防焊膠注意事項,ReleaseDate:,Model:金手指系列產品,Preparedby:,Approvedby:,ReleaseREV:1.1,Page:1of1,Facility,Shipping,Other,作業中:1.檢金手指人員用20X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規范進行檢驗.2.檢出的不良品標識后,与正常片隔离置放.待處理.3.對檢驗OK的產品貼防焊膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整,壓,緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊膠不能超出板邊(如圖三).防焊膠應緊貼板邊(如圖四).4.防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現如圖所示的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼.作業后:1.做好桌面5S.2.整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關規定保存.,注意事項:1.操作時必須佩戴靜電環,手指套.2.檢金手指時,一次只能檢驗一大片(不允許同時檢驗兩片或兩片以上).3.貼防焊膠時,防焊膠的邊緣离金手指內邊的距离為0.6-1.1mm4.作業過程中,一定要注意輕拿輕放,以防造成金手指不良.,沒有完全覆蓋金手指,防焊膠沒有壓緊,防焊膠超出板邊,圖一,圖二,圖三,圖四防焊膠沒有緊貼板邊,3.1印刷錫膏站位,重點管控站位:1.印刷機操機人員注意手指套沾污,沾錫,接触PCB板注意金色PAD部分.(包括上空板和确認印刷效果等原因接触PCB板)2.印刷治具清洁(換線時,掉板后等使用IPA溶液清洁)3.鋼板清洁(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作業一次,且作業人員要認真完成.)4.嚴禁將PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經做清洁管制的區域.,機台和support治具未清洁干淨,鋼板架上錫膏,1.鋼板架上的錫膏沒有清洁,容易掉落在基板或XYtable上造成濺錫.2.印刷机和高速機的support治具沾污錫膏沒有及時清洁.3.每班定時清洁治具;印刷机在清洗鋼板或換線時,要清除鋼板架上的錫膏,同時清洁support治具和壓板的下表面.,4.當印刷机掉板時,需确認后面印刷的連續2PCS基板是否有濺錫.如果有需要擦拭治具和鋼板再确認.,如果可以,盡可能選用supportpin.,3.2印刷錫膏站位,5.印刷不良品清洗(嚴格按照下業SOP作業,請重點喧達)備注:(重點)1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定注意)2.基板在放入超聲波清洗時不要忘記撕掉高溫防焊膠帶3.清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果4.烘烤:125+/-5度烘烤1Hour5.重新貼高溫防焊膠帶,Subject:基板印刷不良清洗流程,ReleaseDate:,Model:SMTSeries,Preparedby:,Approvedby:,ReleaseREV:2.1,Page:1of1,Facility,Shipping,Other,注意事項（Attention):1)不可用刷子刷基板2）產品如果有金手指必須注意金手指不可沾錫3）清洗時不可沾污另一面如果另一面有零件不可撞件4)Hybrid產品20X顯微鏡檢驗標准參照“LGA產品檢驗作業規范”(CQ.30.28S)5)一般Hybrid產品和金手指產品上的錫膏不能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超聲波清洗機里清洗。,參考1.CP.20.04S2.CQ.30.28S.,印刷不良經工程師确認需清洗,一般Hybrid產品,大超音波机清洗,烘烤參考一般U30基板正常烘烤條件,繼續使用,PCB帶金手指的產品,小超音波清洗机清洗,10X顯微鏡檢驗,一般PCB產品,用膠刮刀刮掉錫膏用擦拭紙擦掉,3-5X放大鏡檢驗,用擦拭紙蘸IPA擦拭基板,小超音波清洗机清洗(限第一面印刷不良),有殘留錫膏,無殘留錫膏且無沾污,無殘留錫膏,無殘留錫膏,有殘留錫膏,棉簽蘸酒精擦拭,不允收,允收,在該Unit作badmark標記,有殘留錫膏及沾污,J10R018,20X顯微鏡檢驗,10X顯微鏡檢驗基板背面,無殘留錫膏,棉簽蘸酒精擦拭,不允收的作badmark標記,有殘留錫膏,用擦拭紙蘸IPA擦拭基板正面,小超聲波清洗機清洗,撕掉防焊膠,大超音波机清洗,棉簽蘸酒精擦拭,保存期限:隨產品之取消而報廢,烘烤參考一般PCBA基板正常烘烤條件(小超聲波清洗過的基板),棉簽蘸酒精擦拭,4/5.高速機汎用機置件站位,注意确認高速機,汎用機的Support的清洁管制.确認時机:換線時.,6.使用ReflowTray盤,注意确認ReflowTray盤沒有沾污.确認時机:換線時.,7.ICT測試站位,放置待測產品的區域需要清洁管制.确認時机:換線時,發現沾錫,沾污等不良時.,9.SMT檢驗(目視),放置待檢驗產品和已經檢驗產品的區域需要清洁管制.确認時机:換線時.金手指的檢驗:使用20倍顯微鏡.金色PAD檢驗標准:(附件SOP),10.不良品修复站位,注意事項:1.修复產品時注意不要濺錫到金手指,金色PAD上.2.使用烙鐵注意不要甩錫.3.修复后注意自檢.,Subject:,ReleaseDate:,Model:,Preparedby:,Approvedby:,ReleaseREV:1.3,Page:1of1,Facility,Shipping,Other,保存期限:隨產品之取消而報廢,groundingPAD檢驗標準:1.點狀的沾錫大于0.7MM,不允收2.塊狀的沾錫不允收.,散熱PAD檢驗標準:沾錫允收(存在明顯的凸起需要修复(抹平).,金手指產品之金色PAD檢驗標準,有金手指的產品,金手指檢驗標准的說明,化金板的各個層的分布:,1.1刮傷露底材(底材指:Ni,Cu,基材)-不允收.1.2刮傷未露底材(表面Au層輕微刮傷,未露底材)-1PCS產品的一個面的1/5個金手指數量的長度舉例說明:假如金手指產品一面有20個金手指,那么20 x(1/5)=4,因此刮傷的長度超過4個金手指或者一面累計四個金手指存在刮傷,因此拒收,反之則允收.,Ni一般為灰白色,氧化后為黑色,金手指長度的80%是指從外側(紫線到紅線距离)開始計算(參考圖示):2.凹陷點离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求.備注:PCB測試針點(在金手指上數量較多,有規律的小點)不做管控.3.沾錫,小白點(錫鉛點)离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求.4.金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過六處以上拒收;其他20%沒要求.,5.金手指氧化拒收