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文档简介

制作:ME日期:2008年3月,沉镍浸金工序培训资料,.,2,目录,沉镍金的作用化金流程与原理介绍工艺流程介绍常见问题处理异常图片展示,.,3,一、沉镍金的作用,通过化镍沉金,在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层,作为各种SMT焊垫的可焊表面。,原理简要说明,.,4,化金流程前后共分三段,分别为:1、水平前处理2、化学镍金3、化金后处理,工艺流程介绍,二、流程介绍,.,5,化金前处理线,.,6,水平前处理线作用:通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物,达到清洁板面的作用。化金前处理线可分为三段:第一段:化学处理,即微蚀,用来清除因防焊烤板造成的铜面过度氧化。,工艺流程介绍,.,7,第二段:刷磨,用物理方法清除化学方法难以清除的铜面异物。,.,8,化金前处理刷磨段控制参数:1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。化金前处理刷磨段注意事项:1.每班要求做整刷,刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。2.刷板时要注意控制刷板次数,如果无特殊要求,不可多次刷板,避免刷伤防焊。,.,9,第三段:水洗烘干水洗烘干注意事项:1.检查水洗后烘干效果。2.检查水洗段喷嘴有无堵塞。3.水洗与烘干段之吸水海棉要保持润湿状态。,.,10,化金各段介绍与各注意事项,化金线,.,11,1、除油,除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物,达到清洁铜面及增加润湿效果的目的。参数控制:,工艺流程介绍,.,12,换槽标准:30-50Kft2或Cu2+4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。配好槽后需注意防析装置打开。,.,25,每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际分析值差异,若相差0.2通知ME处理。自动添加系统每月需保养清洗一次,D剂桶一次/半月。由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每班更换。,.,26,沉金,原理介绍:镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含Au(CN)2的溶液中,立即受到溶液的浸蚀释放出2个电子,释放出的电子立即被Au(CN)2所获得而迅速在镍层上析出一层薄金,防止镍层被氧化,在焊接时有良好的焊接性。,.,27,药水参数,.,28,金缸注意事项:实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和镍离子化验分析含量是否超标,如果金槽铜离子含量过高,可能会引起金面发红并且影响可焊性。,.,29,沉金站常见异常,化金前处理线,.,30,沉镍金,常见问题处理,.,31,常见问题处理,.,32,常见问题处理,.,33,.,34,.,35,.,36,.,37,.,38,沉金正常图片,镍金层,.,39,沉金异常图片,漏镀镍槽活性、防焊塞孔、活化异常,.,40,.,41,漏镀绿油上PAD,.,42,.,43,

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