Training materialLORDBasic Training for sales 2012_Jacky

BasicTraining-Distributor,ElectronicMaterialsCeciliaKuoJune2012,2,接著劑的組成成分,Polymerormonomer聚合物/單體Tackifier增黏劑Plasticizer塑化劑CuringAgent固化劑Filler添加劑Solvent溶劑Pigment染料Other其他,3,聚合物的分子結構,4,熱塑性Vs熱固型高分子,熱塑性(Thermalplastic)、熱固性高分子(thermalset)依高溫機械性質分類熱塑性高分子（thermoplasticpolymer：高溫軟化，冷卻硬化)，完全可逆加熱、加壓過高溫破壞主鏈線性、彈性鏈分支,5,接著劑的基本特性,膠的黏著力學-接著力(adhesion)-內聚力(cohesion),6,接著劑的基本特性,影響接著力的因素：-潤濕性(Wettibility)-表面殘留污染(SurfaceContamination)影響內聚力的因素：-聚合(Polymerization)-固化機制(CureMechanism),7,接著劑的基本特性,潤濕性(Wetting)-接觸角度越小，潤濕性越好,8,Bonding,組裝應用的連結(Bonding)方式a.熱烤式(thermal)：焊接、熔接b.機械式(mechanical)：以螺栓、螺絲、螺桿等c.化學式(chemical)：用膠,9,接著劑的優勢,應力負載情形(Loadsandresultingstresses)-增加接著面積-減少撕裂負載,10,接著劑的基本概念,黏度(Viscosity)-有多種測量方法1水500稀10號SAE機油5,000略黏小麥汁10,000滿黏的蜂蜜50,000非常黏糖漿100,000膏狀濃糖漿-黏度會隨著時間逐漸增加,11,接著劑基本概念,儲存壽命(ShelfLife)-從製造日期算可工作時間(WorkLife)線上工作時間(OnPotLife)GeltimeCuringtime,12,接著劑基本概念,Snapcure(快速固化)暫時固定時間(FixtureTime)-具有初步強度觸變性(Thixotropy)蕃茄醬特性TIindex(viscosity低shearrate/viscosity高shearrate)Tg(Glasstransitiontemperature)-什麼狀態？有何影響？-TestmethodbyTMA/DMA/DSC,13,接著劑基本概念,熱膨脹係數(CoefficientofThermalExpansion)-加熱而膨脹的程度-以Tg點為分界，明顯不同(alpha1andalpha2)熱傳導係數(CoefficientofThermalConductivity)-公式K=(QxL)/(AxT)固化速度-與間隙、材質、溫度有關電性特性(Electricalproperties)介電強度Dielectricstrength介電常數Dielectricconstant體積電組Volumeresistance表面電組Surfaceresistance,14,接著