利用微孔氮气弥散管纳米管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量.doc_第1页
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文档简介

利用微孔氮气弥散管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量 通过提供针对回流焊和波峰焊的氮气焊接应用方案，解决了电子组装和半导体封装行业所面临的主要问题。空气回流焊接 VS 氮气回流焊接，无铅锡膏印刷偏位后的自对位能力效果对比: 氮气焊接不仅仅是对印刷移位、表面贴装后的自矫正，还有更多好处.例如：焊点抗高温高湿能力、拉伸强度提高、寿命增长；有效减少了氧化，提高了浸润性，减少焊球、桥接和孔洞的形成； 更高的浸润力，较低的浸润时间；更好的上锡率，增大工艺流程窗口；不良率和返工量大大降低，用金属金相显微镜可以明显看到高质量密实的金属组织结构；减少焊接炉腔的污物，增加焊接设备正常运行时间空气波峰焊接 VS 氮气波峰焊接，锡渣减少量的对比：氮气焊接在减少锡渣形成的同时，还大大提升焊接质量.在炉腔内氮气耗用时，如果适当的改进氮气弥散分布环节，例如：使用DECN2-PIPE微孔氮气弥散管可以较大幅度节省氮气耗用量，从而更加节省成本。同样优异的氮气效果，制氮机运用可以节省液氮成本的30%40%资金。详情查阅本文后面描述讲解。氮气储存柜或电子防潮箱应用：随着微电子工业的发展，出现了许多特殊用途的微电子器件和集成电路，这类产品在组装完成后封装前，为了避免受大气中的氧气、水汽、尘埃及其它微量腐蚀性有害气体的影响，需保存在高纯氮气环境中。 氮气弥散管的应用-高效节省氮气耗用量：用先进的氮气气体弥散曝气技术，通过专业的特殊氮气管作为用气末端，在较低氮气流量下，就可以使得氮气均匀扩散在波峰表面、电子元器件焊接位置，达到惰性保护的目的，大大优于仅仅采用不锈钢管钻孔吹气或常规出风口吹气的技术缺陷，例如：气体耗量大，惰性保护效果不太明显。 针对氮气应用参考如下：中航迪赛精密制氮机氮气产量：3 9000Nm3/h , 制氮机氮气纯度：99% 99.9999%(非氧含量) 即氧含量可低至1PPM , 氮气出口压力：0.1-0.8Mp
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