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文档简介

整改意见EMCRE测试整改意见 深圳市贝斯得电子有限公司-技术 EMC-RE初步整改意见如下： 以下更改措施只适用于RE认证（辐射干扰），CE及ESD认证还需待测试结果再确认更改措施。 1、结构件部分：BT-8603装饰圈内部喷金属粉。 2、电路部分：主板：A、主板由两层板改为四层板。 B、修改部分供电电路，（增加部分磁珠及电容）。 C、主板安装孔接地处理。 D、主板27M晶振改为贴片晶振。 E、主板8M晶振需做接地处理。 红外灯驱动板：A、红外灯驱动板安装孔接地处理。 B、红外灯驱动板8M晶振需做接地处理。 电源板：A、电源板安装孔接地处理。 B、修改部分电源电路，（增加部分磁珠及电容）。 3、线材部分：三合一线：A、三合一线内部需做屏蔽处理（包锡纸等方式）。 B、三合一线靠近吊座一端需增加磁环（磁环样品已给采 购）。 其他相关联接线：连接线的安装及固定方式参照安装工艺或样机。 注：以上更改可能会影响防雷效果，需从新做防雷测试！ xx-09-17 内容仅供参考
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