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文档简介
-,1,OSA產品及零件簡介,MaximMaRDGroupComponent/Fiberxon,-,2,Content,(1)OSA簡介(2)相關元器件介紹(3)OSA製程注意事項(4)OSA的分类,-,3,(1)OSA簡介,OSA的位置Transceiver的組成1.OSA2.IC3.PCB4.殼件Transceiver的成本OSA佔TRx的成本普遍70%,-,4,縮略語,TOSA:TransmittingOpticalSub-Assembly,光发射组件ROSA:ReceivingOpticalSub-Assembly,光接收组件BOSA:Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly,光发射接收组件LD:LaserDiode,激光二极管PD:Photo-Diode,光电二极管FP:Fabry-Perot,法布里-珀罗激光二极管DFB:DistributedFeedbackLaser,分布反馈式激光二极管VCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLaser,垂直腔面发射激光器PIN:PositiveIntrinsicNegative,同质PN结光电二极管APD:AvalanchePhoto-Diode,雪崩光电二极管TIA:TransimpedanceAmplifier,跨阻放大器TO-can:AkindofpackagemethodforactivecomponentOLT:OpticalLineTermination光线路终端ONU:OpticalNetworkUnit光网络单元SDH:SynchronousDigitalHierarchy,同步数字体系SONET:SynchronousOpticalNetwork,光同步网络GBE:GigabitEthernet,千兆以太网,-,5,ITU下行采用广播方式、上行采用时分多址方式,可以灵活地组成树型、星型、总线型等拓扑结构;在光分支点不需要节点设备,只需要安装一个简单的无源光分路器,光信号在传输过程中不再经过放大和再生,网络的分路由光分路器来实现。,-,8,1550DFB,Voice+Data(continuous),ONU,Upstream(burst),Video(analog),Dual-bandFWDM,Tri-bandFWDM,1x8Splitter,1x4Splitter,Tri-bandFWDM,Upstream(burst),Video(analog),Voice+Data(continuous),1490DFB,1310FP,PON系統示意圖,OLT,-,9,-,10,-,11,PON系統元件,MELCOB-PONProduct,-,12,PONApplication,-,13,MediaConverter系統架構(P2P),100Mbps,-,14,1550nm,1310nm,45filter,45filter,Tx,Rx,Tx,Rx,ReceptacleBOSA,PigtailBOSA,MediaConverter系統示意圖,-,15,光路示意图,-,16,BOSA基本结构,LDTo-Can,EngineBase,PigtailHolder,Filter,PDTo-Can,FilterHolder,Pigtail,-,17,(2)相關元器件介紹,-,18,器件分類,ActiveComponentPassiveComponentMetal&PlasticHousing,-,19,ActiveComponent,-,20,LDTO-can,Chip,MonitorPD,Submount,-,21,TOSA基本结构,SiOB,Lenscapwith8Ofacet,Header,Z-Bushing,Receptacle,Isolator,Lens,Window-cap,PDChip,LDChip,FiberStub,SplitSleeve,PDSubmount,PDChip,LDChip,LDSubmount,Header+SiOB+LDChip+PDChip+Cap=To-CanTo-Can+Isolator+Z-Bushing+Receptacle=TOSA,To-Can,-,22,TOSA/ROSA常见问题介绍(To-Can),镀金层划伤、缺损或粘有焊锡等,管脚粘有焊锡或镀金层缺损,镀金层氧化,To-Can封盖开缝,To-Can封盖焊带缺陷,To-CanCap玻璃开裂,To-Can玻璃封装碎裂或脱落,To-Can玻璃封装碎裂或脱落,-,23,Capscharacteristic,-,24,TO-56F,TO-56B,-,25,TO-56C,TO-56A,-,26,OffsetdesignofTO-can,-,27,CouplingCharacteristicsofOffset,-,28,PIN,应用:Triplexer,PDmodule,-,29,PIN-TIA(4pin),应用:GEONUBOSA,ROSA,-,30,PIN-TIA(5pin),应用:GEPONBOSA,ROSA,-,31,APD-TIA,应用:GEPONOLT,GPONONU,Triplexer,ROSA,-,32,PINChip,PIN:Positive-Intrinsic-Negative,-,33,RealcaseforPINsspecification,-,34,APDChip,APD:AvalanchePhotoDiode,-,35,RealcaseforAPDsspecification,-,36,RealcaseforAPDinPONapplication,Result:Xdirection50umYdirection55umZdirection800um,-,37,PassiveComponent,FiberFilterLensIsolatorReceptacle,-,38,Fiber,-,39,Connecttype,SCconnectLCconnectFC/PCconnectMU/MUJconnectSTconnect,-,40,Connecttype,FC/PC,SC/PC,FC/APC,SC/APC,-,41,FiberInspection,外觀,-,42,FiberInspection,外觀,-,43,End,較輕微的情況,較為嚴重的情況,-,44,End,光芯(core)與覆層(cladding)端面破損次嚴重的情況,-,45,Filter,TR0Edgefilter,-,46,RTR0cut-offfiler,-,47,Isolator,-,48,IsolatorInspection,-,49,-,50,-,51,Metal&PlasticHousing,EngineBaseFilterHolderLDLensHolderPigtailHolder,-,52,(3)OSA製程注意事項,AssemblyLaserWeldingPDAlignmentTesting,-,53,BOSA关键工艺简介,FilterAssembly滤波片装配,LDAssemblyLDTo-Can装配,PDAlignPD耦合,LaserWelding激光点焊,-,54,Assembly,Filter有正反之分Filter有入射角的限制Lens需注意L1的距離LDTOPin根部的保護膠的保存條件及固化顏色,-,55,LaserWelding,焊点的外观:颜色,位置,大小焊点的剪切力PostWeldshift(20%),-,56,XYlaswerwelding,Zlaswerwelding,-,57,DefectiveLaserwelding,-,58,DefectiveLaserwelding,激光焊点开裂,激光焊点位置过低,激光焊点位置过高,激光焊点开缝,激光焊点离Z-Bushing太近,穿透焊点过浅,穿透焊点过深,焊点变色,-,59,PDAlignment,輸入光源是否飽和不帶電帶光插拔TOPD反偏先開再開VccTO腳位的正確,-,60,Testing,OutputPowerTEatlowandhightemp.Spectrum(WL,widthandSMSR)SensitivityOverLoad,-,61,产品测试项目,-,62,If(mA),P(mW),Ith,逻辑1,逻辑0,输入电脉冲,Ib,Im,Io=Ib+Im,Po=(Ib+Im-Ith)/
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