新线体设备评估报告ppt课件

新线体Demo总结报告,目录,2,新线体建设背景,2012年12月16日各设备到达生产车间。2012年12月17日除平移机外的各设备已安装到位，并通电空跑。各部门确认新线负责人员。2012年12月18日确认各设备的机型程序OK，生产CBT1800A面200PCS，B面100PCS。2012年12月23日将V3接驳台更改为V3平移机。2012年12月27日CBT1800生产结束，共生产26707PCS.2012年12月28日-2013年01月24日生产S234，共生产82388PCS.2013年01月26日-2013年03月08日生产CBW5881，共生产109364PCS。2013年03月10日开始使用IPLACE模式生产CBW5881的A面。,3,线体配置,4,线体配置,5,试跑机型评估,机型名称：CBT1800A型号：3拼板A面每小拼板点数：119B面每小拼板点数：387总点数：506,CBT1800A优化的理论贴片时间未36.95S，理论每小时贴片点数为171271。整线瓶颈住DX4-1,6,试跑机型评估,机型名称：S234型号：3拼板A面每小拼板点数：497B面每小拼板点数：21总点数：518,S234优化的理论贴片时间为34.14S，理论每小时贴片点数为163866。整线瓶颈住DX2-01,7,试跑机型评估,机型名称：CBW5881型号：4拼板A面每小拼板点数：338B面每小拼板点数：157总点数：495,CBW5881优化的理论贴片时间为37.06S，理论每小时贴片点数为191948。整线瓶颈住DX4-02.,8,试跑机型评估,机型名称：CBW5881-A型号：4拼板A面每小拼板点数：338双轨总点数：676,CBW5881-A单轨优化的理论贴片时间为22.3S，双轨同时运行的理论贴片时间为46.12S，理论每小时贴片点数为217395。整线瓶颈住DX4-02.,9,生产数据,B2线生产数据明细图,10,生产数据,B2线生产数据明细图,11,ASM生产效率明细图一,生产数据,12,ASM生产效率明细图二,生产数据,13,ASM设备评估,1.快速的生产力2.稳定的贴装精度及稳定性3.元件识别精准简易化4.较强的变形板处理能力5.快速换线能力6.程序优化软件方便性7.操作方便性8.数据收集能力,针对于目前公司的生产效率需要，产品的日渐加快的更新速度以及越来越严格的产品生产条件要求，故对新设备做了以下几个方面的评估（与松下CM602相比）：,设备优势：,14,ASM设备评估,生产力对比：,ASM采用的双轨生产模式,可实现两种不同的基板的同时生产，更有效的适用产品的多型号生产。,15,ASM设备评估,贴装精度及稳定性,元件厚度测量仪（红色区域）Nozzle感应压力反馈的白色胶套（绿色区域）,16,ASM设备评估,贴装精度及稳定性,ASM的线控软件在调试贴片坐标时可导入Gerber文件做坐标对比调整，可是提高元件坐标的准确性，并且在设备上调试时，机器会自动到处文件识别图像来进行核对，在贴装BGA,QFP,SOP各种IC和耳机座，USB等异性穿孔性元件时可以形成可目视化，精准化的调整。,17,ASM设备评估,元件识别,多方面检测，确保元件识别精度。元件尺寸公差范围元件偏移范围元件反光公差对比引脚平整度对比通过以上测试的结果，可识别出各类元件不良,如立碑,反白,极性反,共线检测引脚弯曲,芯片少球,管脚锡球氧化等,18,ASM设备评估,元件识别调整过程,19,ASM设备评估,较强的变形板处理能力,通过压力反馈装置及元件厚度测量仪，机器可以自动计算出PCB板的变形程度，然后根据计算出来的数据自动补偿相对应区域元件的贴装高度,避免元件受到过大的压力而破损。,元件数据检测图（蓝色区域为0402电阻测出的厚度值）,20,ASM设备评估,快速换线能力,依靠离线相机可离线编辑元件数据库和提前根据Gerber调整贴片坐标，减少产线转线时间。,21,ASM设备评估,快速换线能力,在传输程序时，可自动调整Feeder步距，减少转线时人为调整步距时间。,程序传输模式选择（回传模式，正常模式，断网模式）,正常模式下传输程序可自动调整Feeder步距,22,ASM设备评估,程序优化软件方便性,程序优化简单：由于是旋转模式的贴装头，取料和贴装时只有一个Nozzle在接触面，所以在程序优化时不用考虑Feeder的同步吸取率和分料优化。减少Feeder的使用数量，容易达到产品的最优化生产。在生产小订单或者结尾订单可以减少因分贴物料Feeder过多而导致的人为装料损耗,ASM的自动程序优化界面,料表自动生产软件,23,ASM设备评估,操作方便性,操作简单并且方便:西门子的Feeder及Table发生报警时,软件里面可以提供解决方法和视频，Feeder和Table都是智能控制，当出现Feeder调试间距与软件设置间距不一致会自动报警,并且两者都是真正无线连接，避免物理连接处的磨损。,视频教程：指导报警处理,24,ASM设备评估,数据收集能力,ASM贴片机可自动收集各种生产数据记录存档：如抛料数据，生产数据等。并且自动生产各类SPC报表。,25,ASM设备评估,设备不足之处,1.生产准备条件较高2.Nozzle型号种类较多3.空间结构较小，散热性较差4.机器报警的蜂鸣器效果不理想。5.Feeder后齿轮间隙较大6.进板口无防呆报警感应器7.设备保养，维护技能要求较严格8.人员培训9.托盘调试时对数据要求非常准确，并且不能通过机器自动测试托盘数据。,26,ASM设备评估,设备不足之处生产准备条件,由于是旋转头式结构，机器对于气压量及气压洁净度要求较高。当气压或气压洁净度不够时，物料容易被甩动或甩出。,CM602气压要求:0.49-0.55Pa气压流量要求:0.17/M3,DX2气压要求：0.52Pa以上气压流量要求:0.25/M3,DX4气压要求：0.5Pa以上气压流量要求:0.25/M3,27,ASM设备评估,设备不足之处Nozzle型号种类较多,由于西门子为旋转头对于Nozzle的要求比松下贴片机的高，对于试产新异性元件时，可能需要重新购买或设计Nozzle。,28,ASM设备评估,设备不足之处空间结构及散热,机器贴装区域的空间较小，机体本身较长，双轨在生产时，如果操作人员在一轨操作，二轨出现轨道报警时，必须跑到对面去才能取到PCB板。在摆放SupportPin，调试，保养和维修设备时较拥挤，操作较麻烦。,29,ASM设备评估,设备不足之处蜂鸣器效果,机器报警的蜂鸣器是后来人为加上去，并未原厂出厂时的设置，在报警提示功能上不够方便和智能,由于报警器是与警示灯连接在一起，当DX4-1和DX4-2的一,二区出现灯泡不亮时，蜂鸣器也停止了示警.此点可以在采购时单独备注,30,ASM设备评估,设备不足之处Feeder,Feeder后齿轮间隙较大在生产大料带和粘性料带时容易堵在后齿轮之间，导致Feeder卡死。当物料料带较滑时也容易出现Feeder卷不动料带现象,31,ASM设备评估,设备不足之处进板,进板口无防呆报警感应器,当前置设备出现意外,两块同时进入时.无法报警提示作业人员，容易出现掉板，卡坏板或空贴板现象。,32,ASM设备评估,设备不足之处托盘调试,在设置托盘时,西门子设备对于托盘的各数据要求非常准确,并且不能通过机器自动测试托盘数据.如果在生产中出现卷装料换托盘料情况，需要较长的调机时间.同时在生产过程中不能及时自动更换tray盘物料,需人工处理.这一点需重点改进.,33,ASM设备评估,设备不足之处人员培训和设备保养，维护,由于我司以前未使用过西门子类型贴片机，故不管是操作人员还是工程技术人员方面都需要重新培训考核。,由于机器结构的问题，ASM贴片机比松下贴片机在保养和维护方面对于维护人员的技能要求较高，需要了解设备的各个Nozzle真空及高度要求，在每天正常生产前都需要工程技术人员检测确认Nozzle真空和高度来确保贴装效果。,34,Kohyoung设备评估,设备优势设备性能,35,Kohyoung设备评估,KY-SPI能够检测出锡膏的体积，高度，偏移，连桥，面积，形状不良等做出准确的检测，具体细分为：体积偏大，体积偏小，高度偏高，高度偏低，连桥，X方向偏移，Y方向偏移，面积偏大，面积偏小，拉尖。,设备优势设备精度,36,Kohyoung设备评估,设备优势数据收集,较为强大的SPC功能，可以根据客户需求收集各类数据,37,设备不足之处,Kohyoung设备评估,1.对工程技术人员的工艺能力和设备能力要求非常高，需要非常熟练SPI设备和工艺接收标准才能调试好设备参数，并且因为前期我司没有使用过KohyoungSPI，对于设备的适用和调节需要重新培训。,2.KohyoungSPI的进板口在传送板时，如果在板传送在两个感应器之间，有人突然按了停止键或者重新读取程序，则机器默认此时轨道中间没有板，并且重新发送要板指令给上一工序设备，导致会有两块板同时从设备中传出或PCB板会卡在两台设备之间，导致卡报废板。,38,VI设备评估,设备优势设备性能,39,VIAOI能够检测出元件的反光度，丝印，坐标，公差等做出准确的检测，具体细分为：元件少件，飞脚，浮高，反贴，X方向偏移，Y方向偏移，角度偏移，极性方向。,角度偏位,VI设备评估,设备优势设备精度,40,设备优势数据收集,较为强大的SPC功能，对于各类极性，各种类型的不良都可以自动生成SPC报表。,VI设备评估,41,设备不足之处,VI设备评估,1.对工程技术人员的作业要求非常高，需要非常熟练AOI才能调试好设备参数，并且因为前期我司没有使用过VIAOI，对于转换机型或更换物料时,需要调整较长时间。2.监控电脑容易与设备电脑断网或软件断开，不能连接,容易造成数据传输的中断,需要重新启动软件。,42,V3设备评估,43,V3设备评估,坏板叠放机优势：,可以自动暂存SPI测试判定的不良板，对于人员的操作可以空出自由调试时间，当操作人员在进行其他工作时，如有不良品产生可以不用暂停线体。,坏板叠放机不足之处：,1.进板口与出版口传送马达不能调整传送速度。2.中间叠板区域马达信号线容易磨损，导致马达反转或不转动（如图三，图四）。3.中间叠板区域马达带动轴承为单口螺丝锁定容易出现松脱,导致传送珠不运动（如图一，图二）。4.中间叠放区的可叠板智能存储3块，数量较少,图一,