IPC-A-610D_标准讲解ppt课件

精选,1,IPC-A-610D标准讲解,2014年7月24日,精选,2,IPC-A-610D概述：,一、IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D是最新版本。二、业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范.,精选,3,一、回流炉后的胶点检查,不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。,精选,4,二、片式元件判定标准,精选,5,2.1侧悬出（A）判定标准,不合格侧悬出（A）大于25W，或25P。,精选,6,2.2端悬出的判定标准,合格无端悬出不合格有端悬出。,精选,7,2.3焊点宽度（C）的判定标准,合格焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。,精选,8,2.4最大焊缝高度（E）判定标准,合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。,精选,9,2.5端重叠（J）判定标准,合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。,精选,10,三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件,精选,11,3.1侧悬出（A）判定标准,合格侧悬出（A）是25W或0.5mm。不合格侧悬出（A）大于25W或0.5mm。,精选,12,3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准,合格最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。,精选,13,四、“J”形引脚元器件,精选,14,4.1侧悬出（A）的判定标准,合格侧悬出等于或小于25的引脚宽度（W）。不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的25。,精选,15,4.2引脚焊点长度（D）判定标准,合格引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。,精选,16,4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准,合格焊缝未触及封装体。不合格焊缝触及封装体。,精选,17,5、无引线芯片载体城堡形焊端,合格：最大侧悬出（A）是50W。,最大侧悬出（A）,精选,18,最大侧悬出（A）,合格：无端悬出（B）。,不合格：有端悬出（B）。,焊端焊点宽度（C）,最佳：C=W。,合格：CW的50。,精选,19,最小焊点长度（D）,合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。D0.5F或者0.5S,不合格：焊缝不润湿D0.5F或者0.5S,最大焊缝高度（E）,合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。,不合格：无约束,精选,20,最小焊缝高度（F）,合格1级：存在良好的润湿焊缝,合格2级：大于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。,不合格图例,精选,21,6、BGA焊球,BGA排布,最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。,不合格：焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间）,BGA焊点,合格：无桥接，BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好，形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。,偏移大于25%,焊球与板的接触面小于焊盘的10%,精选,22,主要BGA焊点不良图片,桥接,焊球收缩，融合不好,焊盘未完全润湿,焊点上发生裂纹,精选,23,7、屏蔽盒,合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。,不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A5mm。焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。,精选,24,五、典型的焊点缺陷,5.1.1立碑,5.2.1不共面,5.3.1焊膏未熔化,5.4.1不润湿（不上锡）,5.4.2对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿,5.5.1裂纹和裂缝,5.6.1爆孔（气孔）/针孔/空洞,5.7.1桥接（连锡）,5.8.1焊料球/飞溅焊料粉末,5.9.1网状飞溅焊料,精选,25,5.1立碑,不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。,精选,26,5.2不共面,不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。,精选,27,5.3焊膏未熔化,不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。,精选,28,5.4不润湿（不上锡）(nonwetting),不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。,精选,29,5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿,标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。,精选,30,标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。,精选,31,5.6裂纹和裂缝,不合格焊点上有裂纹或裂缝。,精选,32,5.7爆孔（气孔）/针孔/空洞,不合格爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告,精选,33