SMT常用专业术语

精选文库SMT常用专业术语SMT: surface mounting technology ;AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MELF :metal electrode face Bonding Type: 金屬電極無引腳端面元件MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB :printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chip PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) PPM :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)PSI :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接(短路)Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Resistor NetworksCapacitor NetworksHybrid IC: Resistor: RN, RK;Green Strength 未固化強度(紅膠)Transter Pressure 轉印壓力(印刷)Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒Wetteng ability 潤濕能力Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 MTBF: Mean Time between Failures;Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 High Voltage Burn-In Life Tester高壓恆溫恆濕壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current電容漏電流壽命測試機 Taping Machine 晶片打帶包裝機元件Surface Mounting Equipment表面黏著設備 Silver Electrode Coating Machine電阻銀電極沾附機 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機Dataplay Disk(微光碟)。SPS交換式電源供應器()EMS專業電子製造服務 ()，PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC無氟氯碳化合物。Support pin支撐柱F.M.光學點FC : SOL: Silicon-on-Insulator;ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） Wire Bonding打線接合 Tape Automated Bonding, TAB捲帶式自動接合覆晶接合（Flip Chip）光電耦合器品質規範: JIS 日本工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA (Return Materi