声表产品生产制作工艺介绍PPT课件

-1，saw设备制作工艺简介，-，2，1。saw设备的用途，-，3，过滤器：电子通信移动设备无线宽带广播电视-谐振腔3360移动设备密钥安全系统无，-，4，射频识别：识别，对象识别，运输工具追踪-传感器：识别：压力，压力声表面波器件工作原理，-，6，Saw-Saw(surface acoustic wave)是一种弹性波，它在压电基板材料的表面生成和传播，随着深度基板材料的增加而迅速减小。锯过滤器的基本结构是在具有压电特性的基板材料抛光表面上制造两个声转换器叉转换器(IDT)。使用半导体集成电路的平面工艺，在压电基板表面涂上一定厚度的铝膜，投入设计的两个IDT掩膜图案，利用光刻将它们分别沉积在基板表面作为输入转换器和输出转换器。-，7，转换为电(逆压电效应)，声音转换为电(正压电效应)，输入转换器将电信号转换为声音信号，沿晶体表面传播，然后输出转换器将接收到的声音信号转换为电信号输出，以此类推。-，8，-，-，9，转换器空间图形参考杆位置和重叠长度的设计来控制转换器的脉冲响应，-10，锯过滤器配置和频率响应压电基板IDT(半导体工艺)，电-声(SAW) -电h过滤器(f)=hiis主要声表面波器件芯片材料，-13，lt，LN主要功能，压电效应-面波器件超电效应-红外探测电光效应-光开关，光调制光折射效应-全息存储非线性光学效应-如激光倍频所知，LN，LT是多功能晶体，我们实际上有各种性能相互影响使用和生产例如，超导产生静电真空、静态电击裂纹晶片效应。-，14，常用面波切割，-，15，芯片背面的加工粗糙度，-，16，4。声表面波器件制作工艺，-，17，1。以前的工艺，基板清洗，金属膜电镀，粘合剂涂层，曝光，现象，探针测试，粘合剂涂层，曝光，现象，金属膜，剥离，剥离，保护膜，电镀涂层，铝，晶片，铝，晶片，光刻胶，-，21，暴露，UV光，光泽，铝，晶片，开发，-，23，。蚀刻，光刻胶，铝，晶片，-，24，。胶水去除，铝，芯片，-，25，B，剥离工艺，-，26，光刻胶，光刻胶，晶片，-，27，曝光，光刻胶，晶片，UV光，胶水去除，铝，芯片，-，31，成品图形制作，-，32，主要工艺-清洗，全自动洗衣机，-，33，标准GL精密清洗系统，RBS1插槽，RBS2水箱，溢流清洗stata因为清洗系统不考虑酸洗槽，有些芯片在清洗之前必须经过酸洗工艺。系统设计用于 3 和 4 标准硅片清洗，日产量为300-400页/类(8小时)。，主要工艺-洗涤，-，34，主要工艺-涂层，设备名称3360BAK-SAW电子束镀膜机主要技术指标统一单片：1%板材和板材：2%铺设和放置：2%涂层材料AL，AL- 设备名称：KDF磁控溅射镀膜机主要规格统一单芯片2%AL2 3%(SiO 2)切片和切片3 5% (al) 5 8% (SiO2)部署和部署3 5% 设备名称：LEYBOLD (laibao)电子束镀膜机主要规格统一单芯片1.5%板材和板材：2.5%板材和板材：2.5%涂层材料AL，AL-CU2%合金，ti生产3英寸36切片/高炉4英寸主要规格：最小分辨率：0.5um最大视野：1519mm遮罩大小：5英寸芯片大小：3英寸光波长：I线(365nm)微型比例：5: 1曝光工作台位置精度：100nm，适用工艺：剥离工艺和湿工艺，gamma涂层图像，-，40，M2000涂层图像，3 ，4 标准圆形光刻胶涂层和曝光图形现象，满足特征尺寸CD0.5m saw设备的光刻胶涂层和曝光后图形现象工艺要求；涂层光刻胶均匀性和一致性：3 切片内2%，切片与切片间2%；显影均匀性和一致性：使用CD=0.5um作为测试线宽时，3 切片为6%，切片为6%。粘合剂涂层容量为每小时40个，开发容量为每小时40个。主要工艺-光刻，-，41，半自动探针测试，主要工艺-探针测试，-，42，2。后工艺，工艺，点焊，保管，最终测试，标记，储能密封，筛分测试，筛网涂层，补强，光刻测试，粘合剂板材，旧工艺，点焊检查，初始测试，-，47，主要工艺-衬垫板，-，48，主要工艺-粘结板(自动SMD)，芯片用粘性胶连接到外壳底座，-，49，主要工艺-粘性板，自动粘合板，-，-，56，主要工艺-平行焊接，传统并行封装设备工艺功能：封装盘柜附件(SMD)从3mm3mm到25mm9mm，深腔盘柜的最大尺寸为250mm30mm甚至可以；军需品水蒸气含量低于5000PPM，-，57，主要工艺-平行焊接，-，58，主要工艺-储能密封焊接，同样，利用电阻放电原理，利用大型电容器