元器件基础知识(SMT部分).ppt

电子元器件的基础知识，首先，电子元器件是构成电子产品的基础，元器件知识是SMTQC和其他职场新员工进入自己职场后必须掌握的职场基础知识。 电子部件根据安装方式的不同，分为通孔安装和表面安装2种。 这里主要介绍表面安装的电子元件。 课程主要包括SMD设备类型及其封装介绍、设备辨别、常见设备定向、制造过程中易出现的缺陷、常见焊接状态判断标准、教材学习要点、 器件封装和封装熟悉SMD常见器件种类的各种器件常见缺陷种类的掌握方法和技术掌握器件极性和加工方向的掌握方法和技术PTH :穿孔元件(管脚能贯通PCB基板的元件) SMD :表面安装元件SIP :单列(1列引脚) DIP :双列(2列引脚)轴向元件：元件两引脚从元件的两端突出放射状元件：元件引脚从元件的相同端突出PCB :印刷基板PCP :完成基板引脚：元件的一部分焊接在基板上的常用术语， 单面板：印刷基板PCP :完成基板引脚：元件的一部分焊接于基板的通用术语双面板：上下两面具有线路的电路基板层叠板：除了上下两面具有线路以外， 电路基板的内层也有线路的元件面：基板上的插入元件的面焊接面：电路基板中的元件面的相反侧有很多焊接用的焊盘：焊盘： PCB基板上用于焊接部件的销和金属端的金属部分，常用的术语，金属化孔(PTH ) 通常用于插入元件和布线金属化孔的连接孔： (相对金属化孔)不被接合，因为不需要插入元件或布线金属化孔的焊料3360部件的腿、引线和焊盘之间不存在焊料或其他因素。 软钎焊：的现象与软钎焊类似，但是软钎焊垫的软钎焊量少，低于接合面的基准。 冷焊：锡或锡膏在回气炉汽化后，锡垫仍有模糊的粒状附着物。 桥：是常用术语，其中脚部件的脚部和脚部之间的焊料连接短路，部件符号： r、c、l、D(CR )、q、u、(y )、S(SW )，BAT的极性部件：一些部件在插入电路板时必须确定方向的极性标记：在印刷电路板上， 极性元件的位置印有极性标记的错误零件：零件的配置规格或种类与作业规定不一致的缺件：应放置零件的场所、因故障而发生空缺的脚：零件的脚被打折而形成膝盖，是常用的术语。 自检：工作完成者按照规定的规则检查这项工作我们的自检有两个部分：一、检查上一道工序的步骤二、完成本道工序后检查本道工序，我们要求“三不”。 也就是说“不接受不合格品”。了解“不生产”不合格产品“不流出”不合格品、常用用语、基本电子元件特性一览表、第一章包装和包装、包装和包装有助于现场质量管理。 带包装，有单边孔和双边孔，提供材料时要注意供给角度。 管式包装常用于SOIC和PLCC包装。 添加材料时可能会受到影响，请注意方向性。 另外，光盘包装被用于体积大或者销子容易损坏的部件，例如QFP、BGA等的设备，在添加材料时注意方向性。 QFQQQQuadflatpackage (四边形针脚平面封装)、四边形针脚、间距一般为0.3到1.0mm的针脚数有32360左右的方式和长方形两种，看针脚数。 此类元件容易发生销的变形、软钎焊、软钎焊缺陷，因此在粘贴时也要注意方向。 种类和名称繁多，第二章SMD常用器件封装介绍，可能比BGA、BallGridArray (球形接点陈列)、QFP更高的组装密度、体形更薄。 接点多为球形，常用间距为1、1.2和1.5MM，看不到一般的焊接点，技术规范难易度高，不能进行目视检查，常用5DX设备检查。 PLCC、plasticleadedchipcarrier (带导线的塑料载体)、针脚一般采用j型设计，16100脚间距采用标准的1.27MM式，可使用插座。此类设备容易发生方向偏移、翘曲、针脚变形缺陷的SOP、小型外形封装(smallOut-Linepackage )。 )引线从包装的两侧引出到海鸥翼状(l字型)，以SOP、VSOP、SSOP、TSOP为主。 针脚间距小于TSOP。 另外，这样的器件容易发生引脚的变形和焊锡/焊锡缺陷，SOJ、SmallOut-LineJ-LeadedPackage(J引脚小型封装)在体型上被看作是采用了j引脚的SOL系列，引脚数在16到40之间。SOJ20、SOT、SmallOutlineTransistor、-易于组装，工艺成熟。 -SOT23包是最常见的，其次是SOT143和SOT223。 受欢迎。 另外，SOT23封装结构必须注意方向性，SOT143、SOT143、SOT25、SOT26、SOT89、DPAK、D3PAK、晶体管封装部件容易发生翻转、方向错误、漂移缺陷的二极管封装MELF、sot 另外，这样器件是容易发生偏移、方向偏移缺陷的发光二极管LED、电阻系统器件、j或c引脚、无引脚、无引脚、电阻、电容器，这样的器件是容易发生纪念碑缺陷的无引脚矩形元件封装、无引脚、多联矩形电阻封装(电阻-体型采用标准矩形材料，0603、0805、1206尺寸。 另外，也有采用新的SIP不固定长度封装的。 SIP封装、矩形封装、-端点间距离一般为0.8和1.27mm .容易产生焊锡缺陷的电感器封装、常用封装：模式、多层式、常用封装：绕线式、其他被动SMD封装、插座连接器s、其他部件MOS管、插座、晶体振子、认知、说明、认知、说明、认知、说明、认知、说明、认识、一般电子部件是什么？ 生产中有方向性的电子零件是什么？ 一般的电子部件有哪些封装？ 一般电子元件在PCB上的丝印用什么表示？ 重点讨论，第三章BOM中电容器(芯片)的分类，第二、电容器的基本特性是储能元件，具有隔直流流过交流电子的特性。 电容器在电路中用“c”表示，电容器的单位用法拉，用“f”表示。 1法拉德(F)=106微法(UF)=1012微法(PF )电容器的性能参数： 1，标称电容和容许误差：电容器中显示的电容称为标称电容。 实际生产的电容器的容量和标称容量的差称为误差。 一般的电容误差等级有5%、10%、20%这3种，分别用j、k、m表示。 2、额定动作电压：芯片电容器的电压体积小，因此一般只能通过型号判断的体积大的插入型电容器会直接向电容器施加电压。 一、电容分类：电容器由相互绝缘、相互接近的两个导体构成，这两个导体称为电容器的两个极板，中间的绝缘材料称为电介质。 电容值、电压、误差分别是多少？ 3、电容器参数的标记：一般有直标法和数字法两种。 直线法将耐压和电容值直接印在电容器上。 一般适用于电解电容器之类的大容量电容器。 用直接法表记时，上位数人为小数时，如果没有单位，单位总是uF，不使用小数时是pF。 数字法用3位数字表示设备的公称值。 通常，将本应用于小片状电容器，其中，在型号中出现的从左到右的两位代表有效数目，并且第三位是零。 第3位为9时，表示10的负1次方。 479表示4.7pF，104表示0.1uF。 数字标记没有单位时始终为pF。 钽电容器具有正极性和负极性，一般的元件体以“粗体字的阴影部分”表示，以下的图：4、BOM列表的电容器项目的内容(下图):4章BOM的电阻(芯片)的分类、电阻器是电子产品中使用最广泛的电子部件。 电阻器有固定电阻和可变电阻(也称为电位器)两种。 固定电阻根据电阻的电压-电流特性分为线性电阻和非线性电阻。 线性电阻的电压-电流特性是通过坐标原点的直线，电阻值恒定，符合欧姆定律R=U/I。 非线性电阻，其电压-电流特性不是直线，电阻值不一定。 例如压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。一、电阻分类：二、电阻器的公称值和偏差(误差):公称电阻值：附加在电阻上的电阻值。 是指定的特定数字列。 标称电阻值不一致，电阻单位为欧姆()。 常用的单位是千欧姆(k)，兆欧姆(m)，其换算关系是1兆欧姆=103千欧姆=106欧姆偏差(误差):电阻的实际电阻值和标称电阻值之间的差。 表示公称电阻值的精度。 电阻值、额定功率、偏差分别是多少？ 一般电阻误差为5%、10%、20%，精密电阻误差为0.5%、1%、2%。 三、电阻器的额定功率：电阻器正常工作时能消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。 这与用于电阻的材料和体积大小有关，一般来说绕组电阻的额定功率大，体积大的电阻的额定功率大，为了在设计时保证安全，选择的电阻的额定功率必须比实际消耗的功率大1-2倍。 额定功率的标称值为1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W等。 四、电阻器标称值的表述有三种方法： 777777777777777777777777蚊、蚊、蚊、蝇653电阻值的换算规则：如果设备的字面为“473”，则电阻值为47000欧姆或47K。 五、电阻器电路符号： r常用电阻器在碳膜电阻、金膜电阻、绕组电阻、集成电阻器电路中的作用：可以构成具有降低电压、分配电流、限制电流、分配电压、电容和电感功能的电路。 六、BOM表中的电阻项目内容：第五章BOM中的电感(芯片)的分类，电感简称为电感，也称为线圈，用绝缘导线，例如搪瓷线或绕线缠绕在支架或铁心上制作。 另一方面，电感器的主要参数： 1、电感量和误差：电感量简称为电感，表示电流变化量在一定条件下被线圈感应，产生电动势大小的能力。 电感为l字符，单位为亨利，表示为h字符。 1亨利(H)=1000毫亨(mH)=1000000微亨(uH )实际测量的电感量和标称值的差称为电感误差，一般在5%-20%之间。 2、电感参数标记：单位为uH .大体积的电感直接表示在部件的身体上，难以表示的是部件的包装上，例如芯片的电感，多表示在部件的包装上。 3、几种常见电感：感应线圈、片式电感、电源变压器、中频变压器等。 第六章BOM中半导体(晶体管)的分类，第一、二极管：是非线性电子元件，其中流过的电流随电压的变化而变化，其电压-电流特性不是直线，它具有正向导通和反向截止的特性。 二极管分类：一般二极管为整流二极管检波二极管稳压二极管开关二极管特殊二极管：变容二极管肖特基二极管微波二极管发光二极管：各色LED、晶体管：半导体器件，3个电极(管脚) 根据晶体管的材料和工艺特性，分为PNP晶体管和NPN晶体管。 晶体管最主要的特性是线性放大作用，被用作电路的放大器，且晶体管在一定条件下还用作开关。 三、场效应晶体管：也是晶体管，有三四个管脚，具有相同的放大特性。 第7章BOM中的集成电路的分类、集成电路在芯片硅上制作多个晶体管、电阻、电容器等部件，并将它们与能够实现一定功能的电子电路连接。 集成电路的引线封装和引线标识符中常见的封装包括扁平封装、双列封装、单列封装、三塑料封装等。 SMT的主要平面包。二、集成电路的引脚编号：以集成电路的方向为左，左下的第一只脚为1号脚，另一只脚逆时针依次为2、3、4脚，标记一般缺口，缺口角(SIP的情况)，小点等。、器件材料面的文字识别：三、集成电路型号：相同的代码器件、型号不唯一，主要原因是制造商不同，其材料面的型号不同。 设备主体的字面多混杂着厂商名称(文字形式)、型号、批号等，判断型号时的注意方法都是一样的。 认可、说明、第8章常见元件方向判定、电阻、电容类：排电阻、排电容量、单电阻、单电容量、第8章常见元件方向判定、电阻、电容类：钽电容方向显示、PCB方向显示、PCB方向显示、钽电容方向显示、第8章常见元件方向判定、电感类： 电感方向显示、PCB方向显示、电感安装无方向、第8章常见的元件方向判定电感类：电感安装无方向、电感安装无方向、第8章常见的元件方向判定、二极管类：二极管方向显示、PCB方向显示、PCB方向显示、二极管方向显示第8章常见的元件方向判定、晶体管类：晶体管为一只脚、一只脚、第8章常见的元件方向判定、石英振动类：PCB方向显示、