PI_Cu软板原物料介绍

材料介绍，聚酰亚胺薄膜介绍，1-9铜箔介绍，10-21胶粘剂介绍，22-25产品编号原则，26-27生产测试设备介绍，28-33研发，34-35广州五祖弘忍大满禅师电子软板部聚酰亚胺薄膜(聚酰亚胺)介绍，聚酰亚胺(PI)是一种含酰亚胺基团的有机高分子材料。其制备方法主要是将二胺和二水合物聚合成聚酰胺酸聚合物(PAA)，然后通过高温老化脱水形成聚酰亚胺聚合物。1。聚酰亚胺薄膜工艺简介，2。聚酰亚胺薄膜的典型结构和特性。1.热稳定性-5%失重温度约为550。2.电气性能介电常数3.03.5，消耗系数0.0030.005。表面电阻1015 1016，体积电阻1016 1017-cm。3.机械性能抗拉强度12 20千克/平方毫米；伸长率为10-80%。4.化学特性-除了强碱，它还能抵抗各种酸、碱和有机溶剂。特性：3，聚酰亚胺薄膜与无机材料的比较，特性，材料，4，聚酰亚胺薄膜原料制造商的性能表，备注：以上数据是在正常条件下测试的，5，聚酰亚胺薄膜原料制造商的性能比较表，备注：以上数据是在正常条件下测试的，6，不同聚酰亚胺薄膜的FCCL性能表，1，卷曲和尺寸稳定性，7，2，剥离强度，药物抗性和折叠强度，备注：1。沿90方向拉动PI，测量剥离强度。2.FCCL测试使用的PI来自上述制造商，可通过340，10S焊料耐热性，8，PI应用分类，薄膜，清漆，其他，PI(聚酰亚胺)，机械部件，轴承)衬套密封环，带式颗粒组合，分离膜和温度传感器，气体分离膜环境(空调)控制温度计。变压器电机、半导体元件和薄膜封装、二极管晶体管集成电路(IC)多芯片模块(MCM)、柔性印刷电路板、模塑粉、9、应用于印刷电路板的铜箔的分类介绍、铜箔介绍、10、铜箔的分类介绍、压延铜箔：铜块是通过反复轧制铜块然后在高温下回火和增韧而形成的。其晶体为片状结构，具有优异的柔软性，非常适合制作软板。此外，由于其表面光滑，适合制作高频高速细线。电解铜箔：将铜溶解在稀硫酸中，制成硫酸铜溶液。在高电场的作用下，铜附着在金属鼓(阴极轮)上。当金属鼓旋转时，铜从金属卷上剥离，形成一个薄铜箔卷。面向滚筒的表面称为光滑面，面向滚筒的表面称为无光泽面，铜从滚筒表面剥离。这种铜箔被称为电解铜箔。11岁。铜箔的一般规格和质量特性，标称厚度：常规品种-12 m、18m、35m、70m，特殊品种-25 m、50m、105m。质量厚度：电解铜箔的实际厚度不是由测厚仪读出，而是以单位面积质量表示。例如，1OZ表示铜箔在1平方英尺的面积上重1OZ(28.35克)，其真正厚度为35m。宽度：最大宽度一般为1295毫米，常用为520毫米和1280毫米。电解铜箔的质量特性经过表面处理的铜箔具有良好的铜纯度良好的外观清洁的铜箔没有碎片和毛刺。各种铜箔的特性列表。注：电镀铜制造成本低，但易碎。当用作弯曲或驱动时，铜表面容易断裂。RA铜制造成本高，但柔韧性好，所以FPC铜箔主要是RA铜。1.将铜原料溶解在稀硫酸中，制成硫酸铜溶液。2.在电场的作用下，铜附着在金属鼓上。当金属鼓旋转时，铜从金属卷上剥离，形成一个薄铜箔卷。3.面向滚筒的表面称为光滑表面，面向滚筒的表面称为粗糙表面，铜从滚筒表面剥落。4.对铜皮表面进行镀铬处理。浅灰色表面的“渗铬层”不仅能达到一定程度的防锈和防斑点变色效果，而且含有少量氯化铵，有利于抛光铜表面的可焊性，不会过度劣化15、表面处理，16、180加热1小时，高折叠电解铜箔(正常)，超低粗糙度铜箔(正常)，高温高折叠电解铜箔(正常)，颗粒结构及截面图，17、各种铜箔性能表，备注：1。由于不同制造商提供的数据形式不同，上述数据没有分为纵向和横向。2.铜箔的剥离强度是用FR-4基片测量的。18、铜箔m面扫描电镜观察、高折叠电解铜箔(1/2oz)3000 x、高温高折叠电解铜箔(1oz)3000 x、轧制铜箔(1/2oz)3000 x、轧制铜箔(1oz)3000 x、19、铜箔断面观察、高折叠电解铜箔(1oz)、轧制铜箔(1oz)、正常组织、热组织、正常组织、热组织、高温高弯曲电解铜箔(1oz) 红人电子的FCCL胶粘剂是环氧树脂胶粘剂，环氧树脂增韧剂填充剂硬化剂促进剂，主要成分有：22，环氧树脂，通过环氧物质的链式反应，形成聚合物物质，双酚a环氧树脂：碱性环氧树脂溴化环氧树脂：阻燃环氧树脂无卤环氧树脂：阻燃环氧树脂含氮、磷或金属元素，环氧树脂分类：由2个碳原子和1个氧原子形成的三元环环氧乙烷(Oxirane)在美国称为环氧树脂； 一个分子中有两种以上这种富含活性环氧化物的物质，称为环氧合酶。这些三元环化合物由于环的变形、氧原子的碱性以及碳和氧的部分极性而形成高活性物质，并且可以通过阴离子煤接触或阳离子煤接触进行开环聚合。23，增韧剂：成分：对苯二甲酸酯，CTBN等。功能：增加粘合剂的弹性和韧性，减少硬化过程中的收缩。无机氢氧化物，减少硬化收缩和热膨胀系数，改善热传导和可加工性。填料的目的是增加硬化树脂的粘度，形成适合操作的流动性、触变性(凝胶性、摇动变形性)。填料：云母，石棉，玻璃粉和其他良好的绝缘材料可以改善电气性能，特别是耐电弧性。金属纤维、石墨、金属粉末等。稍微提高电导率。石墨、氧化钛、二氧化钼等。可以提高耐磨性，而氧化铝、氧化铁等。会降低耐磨性。24岁。参与环氧树脂的开环反应，根据反应温度可分为三种类型：高温、中温和常温。硬化剂：可减少硬化时间和反应温度，促进剂：25，产品编码原则，以下剂型FCCL(粘合胶)，26，产品编码原则，27，聚酰亚胺层压板，工艺和设备。原料计算机自动配料系统(台湾)1000级无尘室(分段1000级，涂层100级)(台湾)涂布机(日本)在线测厚仪(日本)烘箱(台湾)分切机(日本)检测器(台湾)热煤油管道控制系统(德国)环保系统(美国)28、配料、配料：按配方将一定量的橡胶、树脂、硬化剂、促进剂和溶剂均匀混合反应，形成如下涂层剂、29、涂覆、30、固化、固化：用设定的加热温度程序在烘箱中硬化树脂，然后将铜箔和聚酰亚胺/聚对苯二甲酸乙二酯薄膜