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文档简介
根据使用的半导体材料,有很多二极管类型可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。根据用途可以分为检测二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。根据核心结构,可分为点接触二极管、面接触二极管和平面二极管。粘着型二极管用很细的铁丝压在光听质的半导体晶片表面,通过脉冲电流,使触摸线的一端与芯片紧密连接,形成一个“PN接头”。因为是点接触,所以只能通过小电流(几十毫安培以下)用于高频小电流电路,如收音机的检测等。表面接触二极管的“PN接头”主要用于“整流”电路,该电路的面积大,电流较大(数-数-数-数-10 a),交流转换为直流。平面二极管是一种稳定可靠的特殊硅二极管,不仅通过大电流,还用于开关、脉冲和高频电路。晶体管(triode)晶体管是放大电信号的组件,如右图所示,外壳的一部分用塑料包装,一部分用金属包装,是具有三脚的放大电路的关键组件之一。用金属包装的就是为了散热。因为高功率晶体管高电流一般很大,容易发热。晶体管的电路符号为“q”,晶体管具有极性。晶体管上的三只脚表示基座、集电极、发射极等三个极点。晶体管有两种型号:PNP和NPN。典型PCB板组件图号,连接器,第二,焊接,(a)焊接分类电阻焊超声波焊接激光焊接热空气焊接波焊:通过特殊设备波峰炉熔化设备中的焊料,通过熔化的焊料焊接后冷却焊点。使用的设备是手糸炉子和波峰炉。手焊:将钎焊加热,使焊料在钎焊水中融化,然后冷却,形成钎焊。工具主要根据焊料(b)拉拔1,钎焊烙铁种类(a)功率分为:低温钎焊拉拔,高温焊料拉拔,恒温焊料。a .低温钎焊烙铁一般用在30w、40w、60w等常规焊接中。b .高温钎焊烙铁通常表示60W或60W以上的烙铁,主要用于大规模焊接(例如电源线焊接等)。c .恒温钎焊,温度控制烙铁(温度控制钎焊可调节)温度控制钎焊主要用于IC或多发集中部件焊接,恒温钎焊主要用于芯片(芯片)部件焊接,(2)根据钎焊原头进行钎焊烙铁、方形钎焊a .尖头烙铁:用于一般焊接。b .单边v形钎焊烙铁:主要用于CHIP零件焊接。c .刀边钎焊:用于IC或多发集中零件焊接。2,钎焊烙铁的使用和维护:a,在使用钎焊烙铁之前,必须确保使用电压与焊料拉拔公称电压匹配;b、钎焊烙铁必须接地;c、电烙铁不能任意敲打、拆卸和安装部分电力。d,电烙铁不能在太潮湿或下雨的环境下使用;e、拆卸烙铁头时关闭电源。f,断电后,在烙铁上使用锡层的余热保护烙铁;g,烙铁上有黑色氧化层的时候,用砂纸擦拭后打开电源,立即加注;(c)手动焊接方法和技巧:(1)钎焊烙铁夹点:a .低温铜焊烙铁:拿着钢笔字。b .高温烙铁:把手指往下拉。(2)钎焊烙铁和PCB的理想解决方案为45 。(3)钎焊时,将钎焊头以45的角度放在焊料上,然后将锡丝放在烙铁上。直到注释完全自然地复盖焊接组件脚(时间3到5s)。(4)焊接完毕后,先取出线头,取出铜焊。否则,锡凝固后就不能取出线头。将铜焊插入钎焊架,将水放在焊料海面上,水,铜焊,在加热过程中,在扁平铜面上及时进行焊料,保护铜焊头,对焊料头进行额外的锡处理,标准铜焊保持法,2.海洋面水分含量不足的结果:a .钎焊烙铁的温度可能会发生很大变化:b .烙铁的寿命可能会缩短。c .温度降低时,温度会慢慢加热,直接影响焊接质量和时间浪费。(5)焊点好坏的标准:与整个光滑PCB接触,与组件脚完全焊接,使其呈圆锥形。影响钎焊好坏的因素。1.焊料材料。2.钎焊的温度。3.清洁工具4。焊点程度。(6)焊接不良的种类和结果,1。冷焊接,冷焊接特征:钎焊不平滑,严重时,销周围可能会出现皱纹或裂纹。不利影响:钎焊寿命短,使用一段时间后容易发生焊接不良等现象,使功能失效。2 .剪切脚太长或太短、脚修剪要求:零件上的销被注释后,钎焊的外部引线长度必须在0.5-2.5mm之间。足部切割的影响:1)容易产生锡裂纹。2)脚背锡摄取不足。3)安全距离不足。如果把脚剪得太短,很容易发生虚拟焊接、假焊接。3。焊缝多,锡多的特点:钎焊量太大,钎焊点形成外突曲线;锡多效果:太大的钎焊对电流的电导率没有良好的作用,仅焊料强度弱,并可能导致假焊缝(包焊缝)。4.轻焊(虚拟焊接)零件的脚在PCB上悬空,以防止铜箔和组件的脚相互接触(左5)。假焊接(也称为封装焊接)有两种现象。(1)如果钎焊量完全复盖组件脚,则不显示组件脚的形状位置。(2)钎焊是一种安装,在与PCB铜箔接触的位置有小间隙。右图:6。连续焊接:有一种常见现象,即两个未连接的注释点连接在一起,或组件脚连接在一起。图:第2、5阶段训练是初学者掌握手动焊锡焊接技术的训练方法,第5阶段方法有效。正确的5步:焊接准备,焊接零件加热,焊料熔化,焊料移除,移除钎焊针,3。与接线(1)接线端子的连接有三种基本形式,并且(2)接线接线之间的连接以焊接为中心。去除焊缝、挂钩焊缝、搭接焊缝(1)一定长度的绝缘皮。(2)在端子上加注,并戴上适当的袖子。(3)纽结,熔接。(4)趁热穿上套管,冷却后套管固定在接头上。第三,静电放电,第一,静电和静电放电定义及特性静电:静止电荷。一般存在于物体表面,正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电放电:通常称为ESD,是ElectricStaticDischarge的缩写。翻译成中文意味着静电放电。不同静电势下两个物体之间的静电电荷转移。第二,静电发生、原子运动、接触分离(摩擦和启动)、感应电、其他启动方法:热电和压电启动、亥姆霍兹层、喷射启动等,静电的来源:1,人体静电2,仪器和设备的静电3,设备本身的静电4,其他静电源静电的基本物理特性是与地球有电位差,产生放电电流。这三个特性可以对电子零件产生三种影响。1.静电吸附灰尘,减少元素绝缘电阻(缩短寿命)。2.静电放电损坏导致组件损坏无法工作(完全破坏)。3.静电放电电场或电流产生的热量导致组件损坏(可能损坏)。4.静电放电产生的电磁场很大(从数十兆到数千兆字节),干扰或损坏电子生产机(电磁干扰),5,受到静电的保护。防止静电,即静电的释放,我们通常称之为防静电。这种电通常只在储存并有放电因素的情况下发生,我们很难预测什么时候会放电。因此,仅在可能的情况下,尽可能减少放电的机会或通过更安全的路径使静电消失的方法称
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