光耦817基础制程-亿光EVERLIGHTppt课件

EL817基礎製程介紹,2005.8.3,1,內容簡介:,產品介紹生產流程簡介製程介紹,2,產品介紹,光藕合器是由一組發光元件及受光元件所組成的，在它的輸出入間作電氣性絕緣，是利用光來傳送信號方式，由功能來看coupler時，能看作Relay或信號變壓器。其目的乃在把輸出端系統和輸入系統之間的電流完全隔離，彼此信號傳遞是光的形式來完成，所以二個系統除了可以使用相同電壓外，最重要的是連接地都可以各自獨立。,3,原物料明細,4,細部生產流程,5,固晶站-1,物料儲存環境工作環境:溫度1030度,溼度2070%晶片儲存:需儲存在溫度1030度,溼度2070%的氮氣防潮箱中銀膠儲存:需儲存在溫度0.5晶高,0.5線徑,10g,推力40g,12,銲線站-3,銲線機:FB-137(KAJIO),13,銲線站-4,銲線中,14,點膠站-1,IR端點矽膠:由於IR膠為脆弱(10MIL),為防止在壓模時IR結構因膠體硬粒而破壞.製程管制PPH(每小時產量):15K矽膠:抽真空10分鐘,常溫回溫一小時,最長使用期限24小時.2.機台參數:每日每班作業員需檢查並記錄.3.矽膠烘烤:抽真空後70度,1HR,150度3HR.4.半成品:待烘烤半成品須8小時內進烤.5.儲存:點膠完成之半成品存放須置入料盒內,且需置於充氮防潮箱中.,15,點膠站-2,規格檢驗每班生產前必須執行“首件檢驗”並紀錄,確認無誤後始可生產;每1小時需執行“自主檢查”,隨機抽128顆.檢查項目矽膠量與弧形:矽膠剛好包住晶片,不可異流出大支架,弧形圓且飽滿.氣泡烘烤,16,點膠站-3,點膠機,17,壓模站-1,製程管制-1膠餅儲存溫度及期限:0度,1年回溫時間及方法:24HR,每天分6次回溫使用期限:自回溫24小時後起算,在常溫常溼環境下以不超過24小時為限.投入量:白膠2個(次),黑膠3個(次)烘烤溫度及時間:175度,6HR儲存:壓模完成之半成品存放需置於充氮防潮箱中.,18,壓模站-2,製程管制-2,19,壓模站-3,製程管制-3,20,壓模站-4,規格檢驗每班正式生產前必須執行首件檢驗X-Ray256顆並紀錄參數值,無誤後始可生產,每1小時“自主檢驗”外觀檢查一模.檢查項目1.膠體缺膠:0.6x0.6mm2.支架受損面積:支架寬度1/43.氣泡4.針孔:0.6mm,21,壓模站-5,自動排片機:設定預熱溫度1505,IR,PT,22,壓模站-6,壓模機:PPH-白膠:15K,黑膠:12K膠餅預熱機,23,壓模站-7,壓白膠,24,壓模站-8,壓黑膠,25,電鍍(委外),浸泡磷酸三鈉每次18秒共4次以軟化殘膠,用脫脂劑以120A電流每次18秒共4次以去除殘膠,以90A電流每次18秒以將錫鍍上支架,26,切單顆TB站-1,檢驗規範每班生產前須執行“首件檢驗”並紀錄參數,無誤後始可生產,及每4小時“自主檢驗”,落料管抽樣數”各”100顆(1料管).檢查項目膠體破損:膠體5%支架受損:支架寬度1/4毛邊:單邊0+0.2(-0.0)mm支架折彎角度:8度,27,切單顆TB站-1,切單顆TB機:PPH5K,28,測試站-1,測試規格,29,測試站-2,AT測試機,健鼎,NGC,TAPPING機,30,測試站-3,做VF測試,31,測試站-4,做高壓1.62KV測試,32,測試站-5,做全電性測試,33,測試站-6,鐳射蓋印,34,測試站-7,材料依照不同CTR值分別裝管,35,測試站-8,鐳射外觀說明,等級,台灣,2004年,週別,品名,公司名,36,外觀站-1,每個包裝盒子內只能放一個等級,