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文档简介

1:焊球)2:焊料飞溅)3:安装焊料)4:不足焊料)5:墓碑)6:未解决的7:焊盘)8:焊盘提升焊盘)9:缺失部分)10:冷焊料)11:向下)12:去湿，13:印刷电路板电极，SMT常见焊接缺陷，锡(焊料)较少，锡在任一端小于印刷电路板厚度的25%，或部分焊料末端高度的25%，SMT常见焊接缺陷，墓碑，矩形芯片组件的一端焊接到焊盘，而另一端倾斜。这种现象被称为曼哈顿现象，也称为石碑。SMT通常存在焊接不良、未焊透、焊点表面或孔未沾锡等问题。表面贴装技术通常存在焊接不良、焊盘偏离、部件从焊盘位置突出的问题，表面贴装技术通常存在焊接不良的问题。垫被提起，垫与衬底分离。(小于1个焊盘厚度)，SMT通常具有焊接不良、缺失部件和缺失部件，应根据工程数据进行安装。SMT通常焊接不良，冷焊，锡表面呈灰色。焊点脆化(不完全回流焊)、表面贴装技术常见的焊接缺陷、焊盘上的粗定位、倒装芯片元件。SMT常见焊接缺陷、去湿、焊膏焊盘或引脚未完全润湿、SMT常见焊接缺陷、极化方向、元件极性与印刷电路板方向相反。SMT常见焊接缺陷、焊剂残留物、产品上残留的焊剂、影响外观、SMT常见焊接缺陷、错误零件、工程数据中使用零件的规格不一致、SMT常见焊接缺陷、额外焊料、从组件顶部延伸到焊接端的锡。额外的零件，安装在不安装在印刷电路板上的位置的零件，SMT通用焊料芯吸，焊料不会弄湿元件引脚，而是通过引脚和元件主体的接合处上升，就像油灯中的油上升到芯吸的上端。SMT常见的焊接故障，断裂失效，当焊接的印刷电路板刚从焊接区域分离时，由于焊料和连接部分之间的热膨胀差异，在快速冷却或快速加热的作用下，由于固化应力或收缩应力的影响，SMD会轻微开裂。对于焊接的印刷电路板，在冲压和运输过程中也必须减少贴片上的冲击应力。桥接应力、常见SMT焊接缺陷、短路、不同焊接点之间的电阻值为0，或两点不应导通、常见SMT焊接缺陷、针孔、工艺警告、焊料量应满足最低焊接要求、常见SMT焊接缺陷、元器件损坏、元器件本体裂纹、SMT常见焊料缺陷、标签贴附、完全可读性、SFC扫描无问题、为了接受、SMT常见焊料缺陷、共面性缺陷、元器件的一个或多个引脚变形、无法与焊盘正常接触、 1:电镀)2:暴露的铜)3:过孔缺陷4:走线短路)5:电镀)6:扭曲板73:用绿油染色的焊盘8:丝网，9:印刷电路板污染普通印刷电路板内部电路层短路(用万用表测量)，外部目视检查印刷电路板表面层电路短路、普通印刷电路板缺陷、分层、d-层压、起泡、分层面积不超过电镀孔或内部导线间距25%，普通印刷电路板缺陷、电路板翘曲扭曲板，印刷电路板的四个角不在同一平面上。 多氯联苯经常有缺陷。垫子被绿色的油弄脏了。垫上沾有绿色油，影响生产中的焊接。印刷电路板经常是有缺陷的，有缺陷的丝印和双丝印，导致模糊不清。多氯联苯经常有缺陷，并且受到污染。表面残留灰尘、金属颗粒物、
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