电源白盒极限测试手册

项目：密级： 测试手册测试手册 阶段：版本：V1.0 白盒极限白盒极限 编辑人员编辑人员: : 提交日期提交日期: : 审审 核核: : _ _ 日日 期期： *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 1 页 共 16 页 目录目录 PFC 部分部分.3 一、环路测试.3 二、整流器功率管电流应力.3 三、整流器功率管电压应力.4 四、整流器主管驱动.4 4.1 电压驱动.4 4.2 驱动电路元器件考核.4 五、功率管吸收电阻电容.5 六、母线电容应力.5 6.1 电压应力.5 6.2 纹波电流.5 6.3 纹波电压.5 DC-DC 部分部分.6 一，环路测试.6 1.1 电压环.6 1.2 电流环.6 二，DC-DC 功率管电流应力.6 三，DC-DC 功率管电压应力.7 四，管子驱动.7 五，功率管吸收电阻电容.7 六、电容应力.8 6.1 电压应力.8 6.2 纹波电流.8 6.3 纹波电压.8 七、主功率继电器、 SCR 应力.8 7.1 继电器.8 7.2 SCR.9 八、主功率三极管 、光耦考核.9 8.1 三极管.9 8.1 光耦.9 九、系统静态开关、保险管.10 9.1 电压应力.10 9.2 电流应力.10 十、温升测试.11 10.1 热扫描仪数据.11 10.2热数据.11 十一、近场骚扰测试.11 驱动检测电路部分驱动检测电路部分.12 一、风扇驱动电路.12 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 2 页 共 16 页 1.1 MOSFET考核：.12 1.2二极管考核：.12 1.3 相应三极管考核：.12 二、温度检测电路.13 2.1 温度采样芯片考核：.13 2.2热敏电阻考核：.13 三、检测信号.13 3.1 驱动芯片考核：.13 3.2 三极管考核.13 3.3 相关电阻，电容等考核.14 3.4 相关二极管，稳压管考核.14 极限部分极限部分.15 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 3 页 共 16 页 PFC 部分部分 一、环路测试一、环路测试 其电压环路测试在高温与低温下也都需要进行。 输入电 压 注 入 信 号 输出 电压输出负 载 100Hz 处 增益 db 带宽 hz 相位裕 量 du 增益裕 量 db/ kHz pinlv 图片 轻载 220 满载 轻载 280 满载 轻载 39Vdc 400 满载 轻载 220 满载 轻载 280 满载 轻载 53.5Vdc 400 满载 轻载 220 满载 轻载 280 满载 轻载 60Vdc 400 满载 结论： 二、整流器功率管电流应力二、整流器功率管电流应力 功率管电流应力限值功率管电流应力实测 额定工作点区 I区 额定工作点区 I区 Q1 D1 D2 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 4 页 共 16 页 BR1 结论： 三、整流器功率管电压应力三、整流器功率管电压应力 功率管应力限值功率管实测 额定工作点I 区II 区额定工作点I 区II 区 Q1 D1 D2 BR1 结论： 四、整流器主管驱动四、整流器主管驱动 4.14.1 电压驱动电压驱动 名称电压限值驱动电平驱动电压尖峰 密勒效应是否严 重 上升下降沿有无高 频振荡 I 区 Q1 II 区 现象记录： 1，整机上下电，负载突变时，驱动波形是否异常？ 2，有无其他异常？ 结论： 4.24.2 驱动电路元器件考核驱动电路元器件考核 考核值实测值器件名称和代 号I区II区I区II区 R1 R2 D1 结论： *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 5 页 共 16 页 五、功率管吸收电阻电容五、功率管吸收电阻电容 器件应力限值器件应力实测 额定工作点I 区II 区额定工作点I 区II 区 C1 C2 R1/ 结论： 六、母线电容应力六、母线电容应力 6.16.1 电压应力电压应力 器件名称和代号电压限值电压应力 I 区II 区浪涌I 区（有效值）II 区浪涌（最大值） 母线电容 异常现象： 结论： 6.26.2 纹波电流纹波电流 母线电容纹波电流限值纹波电流实测值 C1 结论： 6.36.3 纹波电压纹波电压 空载半载满载 输入低压 输入额定 输入高压 结论： *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 6 页 共 16 页 DC-DC 部分部分 一，环路测试一，环路测试 1.11.1 电压环电压环 其环路测试在高温与低温下也都需要进行。 输出电 压 注入 信号 幅度 输出负载 100Hz 处 增益 db 带宽 hz 相位裕 量 du 增益裕量 db/ kHz pinlv 图片 空载 半载 220Vdc 满载 空载 半载 280Vdc 满载 空载 半载 400Vdc 满载 结论： 1.21.2 电流环电流环 其环路测试在高温与低温下也都需要进行。 限流点 注入 信号 幅度 输出电压值 100Hz 处 增益 db 带宽 hz 相位裕 量 du 增益裕量 db/ kHz 图片 0.2 92.89V/54.5 W 0.5137.1V/191W 1.0179V/476W 限功率 1.47 270.8V/1019 W 1.53234.9V/902W 结论： 二，二，DC-DCDC-DC 功率管电流应力功率管电流应力 功率管电流应力限值功率管电流应力实测 额定工作点区 I区 额定工作点区 I区 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 7 页 共 16 页 Q1 Q2 D1 D2 结论： 三，三，DC-DCDC-DC 功率管电压应力功率管电压应力 功率管应力限值功率管实测 平台电压 尖峰电压 I区平台电压 I区尖峰电压 II区 平台电压 尖峰电压 I区平台电压 I区尖峰电压 II区尖峰电 压 Q1 Q2 D1 D2 结论： 四，管子驱动四，管子驱动 重点关注死区时间，DSP上电自检，下电时是否有直通现象；注意空载时驱动电平 电压限值驱动电平驱动电压尖峰密勒效应是否严重 上升下降沿有无 高频振荡 波形记录 I区 Q1 II区 I区 Q2 II区 现象记录： 1， 上下管死区时间考核？ 2，整机上下电，负载突变时，驱动波形是否异常？ 3，12V 输出电压低压时，驱动是否保护？ 结论： 五，功率管吸收电阻电容五，功率管吸收电阻电容 功率管应力限值功率管实测 平台电压 尖峰电压 I区平台电压 I区尖峰电压 II区 平台电压 尖峰电压 I区平台电 压 尖峰电压 II区平台电压 尖峰电压 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 8 页 共 16 页 D1 C1/ C2/ R1/ 结论： 六、电容应力六、电容应力 6.16.1 电压应力电压应力 器件名称和代号限值电压应力 I 区II 区浪涌I 区（有效值）II 区浪涌（最大值） 母线电容 异常现象： 结论： 6.26.2 纹波电流纹波电流 母线电容纹波电流限值纹波电流实测值 C1 结论： 6.36.3 纹波电压纹波电压 空载半载满载 输入低压 输入额定 输入高压 结论： 七、主功率继电器、七、主功率继电器、 SCRSCR 应力应力 7.17.1 继电器继电器 器件测试项目测试说明结论 触点电压 1 区105%触点额定电压 2 区触点间的介质耐压值 线圈工作电压 90%V110% 继电器 RLY1/2触点维持电流（典型工作区）：100%额定电 流 触点维持电流 （短时稳态工作区）：150%额 定电流 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 9 页 共 16 页 触点冲击电流：小于厂家承诺的冲击等级，如 果器件资料没有说明，就拿稳态电流的 2 倍考 核。 考核电路是否有线圈浪涌吸收回路或线圈电流 释放回路。 7.27.2 SCRSCR 器件测试项目降额要求测试说明结论 产品额定工作点 *75% 工作区最坏情况 *85% 最高峰值正向电压VDRM 最高峰值反向电压VRRM 工作区最坏情况 *100% 产品额定工作点 *70% 最大平均电流IFAV 工作区最坏情况 *85% 最大浪涌电流 IFMAX*75%（16.7mS） 最高重加电压上升率 dv/dt *85% 最高阳极电流上升率di/dt *85% Q1 门极功率要求 八、主功率三极管八、主功率三极管 、光耦考核、光耦考核 8.18.1 三极管三极管 降额要求根据器件资料确认。 器件降额要求测试说明结论 1三极管的hfe与温度曲线是否考核 2集电极电压Vc 3 集电极电流Ic 4基极电流Ib 5导通Vce测试 6 三级管的饱和导通判断（VceVcesat， Ib3Ic） 7 是否可靠关断（VbeVcesat） 8.18.1 光耦光耦 器件降额要求测试说明结论 1光耦属于哪一种类型？ 2光耦的管脚连接的芯片电平是否已查器件 资料，光耦的连接芯片Vcc是否与光耦Vc *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 10 页 共 16 页 电压一致？ 3 集电极电压Vc 4集电极电流Ic 5输入电流If 6 CTR 余量考核 7 开关光耦的截止判断，要考虑电路中可能 的误导通或误截止的可能性。 8 光耦 CTR 是否已经将温度考虑在内。 九、系统静态开关九、系统静态开关、保险管、保险管 9.19.1 电压应力电压应力 器件名称和代号电压应力限值电压应力实测 系统空开 I/II 区： V*105% 输入保险管 I/II 区： V*100% 输出保险管 I/II 区： V*100% 结论： 9.29.2 电流应力电流应力 器件名称和代号电流应力限值 I 区电流应力实测 系统空开I 典型工作区 单次连续工作不超过 4 小时， 额定电流 输入保险管（单次允许连续工作小时查 厂家资料）单次连续工作不超 过 0.5 小时 输出保险管 （单次允许连续工作小时查 厂家资料）单次连续工作不超 过 0.5 小时 现象记录： 在系统突加突卸满载以及短路等工况下，系统空开会不会跳开？ 结论： *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 11 页 共 16 页 十、温升测试十、温升测试 10.110.1 热扫描仪数据热扫描仪数据 负责主板所有器件的温度扫描，找出异常点，为温升测试提供数据。 工况 1工况 2 PFC 主管PFC 主管 PFC 二极管PFC 二极管 PFC 电感PFC 电感 DC 上管DC 上管 DC 下管DC 下管 DC 变压器DC 变压器 副边二极管副边二极管 滤波电感滤波电感 辅源变压器辅源变压器 其他器件其他器件 结论： 10.210.2 热数据热数据 跟踪所有功率器件的热数据测试，计算所有功率器件的结温，以及母线电容的寿命。测试工况在热测试之 前需要项目组与测试部共同确定测试工况。 1，热测试过程中，需要提供每一种工况下的粘点器件热数据以及温升曲线。 2，室温测试过程中，需要用热成像仪对主功率板，辅助电源，DSP 板所有器件进行热扫描，并记录热测 试图片，如果有器件温度较高，需增加为热测试点。 3，安规工况需要根据铭牌来确定。 温升测试手册.xls 结论： 十一、近场骚扰测试十一、近场骚扰测试 关注信号测试现象说明结论 DSP 芯片 检测信号 PFC 驱动信号 DC-DC 驱动信号 驱动芯片 辅源芯片 注入干扰 信号 其他器件 *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 12 页 共 16 页 驱动检测电路部分驱动检测电路部分 一、风扇驱动电路一、风扇驱动电路 1.11.1 MOSFETMOSFET 考核：考核： 电压应力降额电压应力实测 器件 额定工况I 区工况II 区工况额定工况I 区工况II 区工况 Q1 电压应力 Q1 电流应力 驱动： 平台电压尖峰电压米勒效应 上升沿是否有 高频振荡 波形记录 区 85%V Q1 区 100%V 结论： 1.21.2 二极管考核：二极管考核： 应力降额应力实测 器件 额定工况I 区工况II 区工况额定工况I 区工况II 区工况 D1 电压应力 D1 电流应力 结论： 1.31.3 相应三极管考核：相应三极管考核： 器件降额要求测试说明结论 1三极管的hfe与温度曲线是否考核 2集电极电压Vc 3 集电极电流Ic 4基极电流Ib 5导通Vce测试 6 三级管的饱和导通判断（VceVcesat， Ib3Ic） 7 是否可靠关断（VbeVcesat） 1， 相应电阻功率是否满足要求？ 2， 风扇报警信息是否准确？ *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 13 页 共 16 页 3，风扇检测电路的信号在 DSP 板的检测点电压是否可靠？ 结论 二、温度检测电路二、温度检测电路 2.12.1 温度采样芯片考核：温度采样芯片考核： 应力降额应力实测 I 区工况II 区工况I 区工况II 区工况 U1：Vs 90%90% U2：Vs 90%90% 结论： 2.22.2 热敏电阻考核：热敏电阻考核： 考核点测试说明 NTC用于温度检测,测试电流一般要求不超过0.1mA, 电流过大会导致NTC自热而阻值变化. 结论： 三、检测信号三、检测信号 3.13.1 驱动芯片考核：驱动芯片考核： 应力降额应力实测 I 区II 区I 区II 区 VCC Vin不引起逻辑误判不引起逻辑误判 结论： 3.23.2 三极管考核三极管考核 器件降额要求测试说明结论 1三极管的hfe与温度曲线是否考核 2集电极电压Vc 3 集电极电流Ic 4基极电流Ib *不允许涂改，修改必须是杠改或划改，并且要求记录日期和签名*第 14 页 共 16 页 5导通Vce测试 6 三级管的饱和导通判断（Vc