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项目2计算机主动扬声器PCB板的制作、计算机主动扬声器PCB板的制作、设计制作的计算机主动扬声器，详细介绍了利用ProtelDXP制作PCB板的过程，本计算机主动扬声器是市场上流行的放大器集成块tdxp 任务1制作电路图元件，制作电路图，通过分析计算机扬声器的实物分析和电路图，为了设置和音量调整及指示变得容易，电路图分为低音板部、高音板部和电源部、电源指示部，电路图分别用描绘工具中的线性工具进行块显示，同时用箭头进行信号的流动和各插座1 .低音部的电路图、自制的低音部的电路图元件、音频插孔的电路图元件、音频插孔的元件的实物、TDA2030的电路图元件、2 .调节指示部的电路图、自制的双联电路图、W1、W2是双联电路图，一般的目录中没有该电路图元件的图案，所以必须自制3 .高音和电源部分的电路图以及高音和电源部分的电路图由于组件参数大致相同的左右通道构成，因此在描绘一个通道后通过复制和修改方法能描绘另一个通道，从而可加快电路图的描绘速度和效率，其中高音和电源部分的电路图，任务2决定封装形式，制作PCB引脚封装，在电路图的描绘中或完成后，必须在电路图组件的属性对话框的FootPrint (引脚封装)属性中指定对应的引脚封装。 对于原始软件包库中不存在或不适当的软件包格式，必须采取自制或复制修改的方法。 1、自制音频插孔的插针封装，本扬声器使用的音频插孔在原封装库中找不到合适的封装形式，采用自制的方法，用先前介绍的游标卡尺仔细测量音频插孔三个插针之间的距离和尺寸、插针粗细， 其中测量的引脚距离参数和自制音频插孔的引脚包装如图所示，引脚为1.7mm，因此，焊盘参数决定为X=3mm、Y=4mm、孔径为2.54mm。 2 .其他元件引脚封装、连接线插座封装、二连体封装、发光二极管封装、小电解电容器封装、2 .其他元件引脚封装、TDA2030A封装、整流桥封装、2 .其他元件引脚封装、自制电阻封装任务3各PCB基板1 .调整指示板基板的尺寸和元件定位布局，调整指示板基板布局的调节指示板位于个人计算机扬声器的前部，部件较少，但电位计的调节杆必须通过扬声器前面的面板，发光二极管也对准面板的孔否则，电路板的安装就会变得困难。 2 .调节指示板配线霸铜效果图，配置定位部件后，可设置配线规则、自动配线、手动修正、添加霸铜区等操作，最终参考效果如图所示。 此外，低音基板的尺寸设计和部件布局、该基板的放大器GD(TDA2030 )必须安装在扬声器的后盖散热板上，因此其定位必须比较正确。 应注意，该定位参数在第一销距电路的左框26.416mm的同时，基板左上角的安装孔的定位尺寸分别为X=4.572mm、Y=7.112mm。 有定位要求的部件有声音输出插孔PHONE1，其第二焊盘距基板左端15.24mm，以上的尺寸是从基板的安装位置、扬声器外壳、散热板的实物等用游标卡尺测量的实际尺寸。 在实际制作基板之前，必须充分考虑基板的实际尺寸，确定重要的定位部件，并测量它们之间与基板框架之间的定位尺寸。 手动布局此板元件。由于零件较多，所以布局需要花费时间，考虑到各要素，在满足定位尺寸、电气法则的前提下，尽量缩短飞线，减少交叉，使连接器接近基板的边缘，使安装和连接的调整变得容易，该基板的尺寸和零件的布局如图所示。 基底基板的尺寸规划和元件布局、基底基板的PCB布线和霸铜效果图、手动元件布局基底基板后，也可以设定布线规则进行自动布线。 也可以采用手动布线接地线和电源线的部分布线，锁定后自动布线的方法。 该基板部件多，受扬声器体积限制，基板面积小，因此该基板的配线密度高，自动配线效果差，自动配线时，由于多导线连通，弯曲多，长度过长，必须手工修正，配线和铜的效果如图所示。 短路线的使用，图中W1是短路线，在单面板中，为了提高布料通过率，使布线不怎么弯曲，在一部分布线的中间放置焊盘，在安装电路基板时焊接短路线，提高单面板的布线密度的方法包括：电视、 广泛应用于显示器等单面电路基板，一般要求短路线不能太长，该电路基板利用短路线W1通过3根基极布线。 手工修正配线后，可以追加霸铜区等操作，最终效果如图。 另外，制作高音和电源部PCB基板，与高音部放大器、电源基板和低音电路基板同样，元件多，电路基板面积小，因此元件的布局和布线的难易度高，与低音电路基板同样，高音部放大器GL、GR(TDA2030 )必须安装在扬声器后面的散热板上， 其定位也必须比较准确，GR第三销距电路左框39.116mm GL第三销距电路左框58.422mm，同时电路基板右上方的安装孔的定位尺寸分别为X=5.08mm、Y=5.08mm。 这里，电路板使用大焊盘代替安装孔，并且可以使用安装螺钉将壳体连接到电路板的接地端子。因此，可以起到壳体中的抗噪声的作用，并且可以调整部件