手机摄像模组基本知识讲解ppt课件

模组基本知识讲解,撰写:程竹撰写时间:2015-01-20,1,一、CCM产品简介,概念CCM(CompactCameraModule):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.分类1.按SENSOR类型(主要):CCD（chargecoupledevice)：电荷耦合器件CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片2.按制造工艺:CSP：CHIPSCALEPACKAGECOB：CHIPONBoardPLCC：PlasticLeadedChipCarrier,2,一、CCM产品简介,3.按结构类型:FF：FIXEDFOCUS(定焦)MF：MACROLENS(拨杆式)AF：AUTOFOCUS(自动对焦)AZ：AUTOZOOM(自动对焦/光学变焦)OIS：OperatorInterfaceStations（光学防抖）4。按像素分：QCIF：4万像素；CIF：10万像素；VGA：30万像素；1.3M：130万像素；2M：200万像素；3.2M：300万像素；5M：500万像素；8M：800万像素；13M：1300万像素；16M：1600万像素21M：2100万像素；,3,二、产品结构,产品结构很简单，共分为：1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，DriverIC2.光学部分：镜头，sensor，IR3.输出部分：金手指、连接器、Socket等4.辅材部分：保护膜，胶材等,4,常规模组,Reflow模组,Socket模组,3D模组,笔记本模组,5,ZOOM模组,MF模组(拨杆式),OIS模组,6,三、工艺流程图,工艺流程图，又叫ProcessFlowChart。流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。,重点工艺：DB：贴Sensor（Diebanding）WB：打金线（Wirebanding）H/M：盖Holder/VCM调焦：调节模组焦距OTP：烧录,7,1、CSP工艺流程,贴板,锡膏印刷,印刷QC,UV固化,功能FQC,外观FQC,包装,调焦,SMT阶段,热固化,百级组装阶段（百级无尘车间）,千级检测阶段（千级无尘车间）,点螺纹胶,贴片,炉前QC,回流焊,炉后QC,镜头搭载,画胶,SMT板清洁,镜头清洁,OQC,贴膜,OQC,OQA出货,PQC,分粒,固化后检查,振动,8,2、COB/COF工艺流程,贴板,锡膏印刷,印刷QC,UV固化,功能FQC,外观FQC,包装,调焦,SMT阶段,烘烤,百级组装阶段（百级无尘车间）,千级检测阶段（千级无尘车间）,点螺纹胶,贴片,炉前QC,回流焊,炉后QC,H/M,W/B,SMT板清洗,镜头清洁,OQC,贴膜,OQC,OQA出货,PQC,分粒,烘烤后检查,PlasmaClean,SnapCure,D/B,W/B后清洗,W/B后检查,振动,9,3、AF模组工艺流程,UV固化,功能FQC,外观FQC,包装,调焦,SMT阶段（流程同上）,烘烤,百级组装阶段（百级无尘车间）,千级检测阶段（千级无尘车间）,点螺纹胶,H/M,W/B,SMT板清洗,分粒,OQC,贴膜,OQC,OQA出货,烘烤后检查,VCM组装,烘烤后检查,PlasmaClean,SnapCure,D/B,W/B后清洗,W/B后检查,烘烤,UV照射,IR贴付,Holder清洗,PQC,振动,LensVCM锁配,IR清洁,半成品功测,画胶,VCM引脚焊接,功测,10,四、模组成像原理,成像原理：凸透镜成像,镜头,芯片,物体,11,五、镜头简介,参数列表,结构图,镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。,12,结构,13,参数简介,14,15,六、VCM简介,原理：,安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极,结构：,动子部分：载体、线圈,定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、,16,VCM结构详解,下载体,下簧片,载体,线圈,磁铁,上簧片,外壳,17,参数简介,18,Sensor简介,Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。,CMOSSensor根据其封装方式可以分为CSP、COB两种结构。,我们模组的像素划分就是以Sensor的像素为依据的。,19,滤光片简介,滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR面）、增透面镀层（AR面）。,如下图，为手机模组普通IR的光谱图,IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光。主要波长范围是380-700nm之间。,IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象。,20,FPC简介,FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。,FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、陶瓷基板等,COBFPC的关注点