微切片ppt课件

物理实验室，微切片器，1，1，电路板质量好或坏，问题的发生和解决，工艺改进评价概述，大部分需要微切片作为客观检查、研究和判断的基础(Microsectioning一词是名词，一般称为动词，)微切片制作得有多好不是真的。与研究判断的正确性有很大关系。通常，生产线需要大量的切片来监控工艺路线的波动或出厂质量保证。第二次等常规作品大部分是在匆忙或缺乏经验的情况下仓促推出的，因此充其量只有真实的7，8成。也看不到事实的一半，因为没有更多正确的地图，更缺乏客观。在那种模糊的视频中到底能看到什么？这种切片有什么意义呢？只应对事业当然不行。但是，为了提高质量，彻底找到核心问题解决者，必须注意看得见的微片屏幕和防止误判、研磨、抛光、精细蚀刻、甚至拍摄等努力。2，2，分类电路板解剖破坏显微切割方法主要可分为三类。1、微切片是通孔区域或其他薄板区域、充填夹样本后垂直于板面方向制作的纵断面切片，或者是为通孔制作断面的水平切片，是典型的精细切片。瞄准孔和环时，纵断面仅显示一个点，但横断面显示整个破环。3，2。微切孔制作方法：小心地使用金刚石锯片，将被检查的孔行从正中央直接切成两半，或用砂纸将通孔行垂直纵向一半，10X显微镜下，观察整个视野内另一半壁的整体情况。切片厚度为1-2毫米的背光切片，4，3，倾斜切片多切片塑料通孔，在直立方向上倾斜45或30后，通过实体显微镜或高比例断层显微镜观察斜线平面中导体线的变化情况。这使您可以同时考虑直剖面和水平剖面的双重特性。5，3，制作技术微细切削需要研磨和微腐蚀，以确认各种实际质量。1、用取样专用金刚石锯在板中的任意位置取样，或用剪刀剪下无用的板，是制作过程的重点。后者不能太靠近孔边，以防止通孔拉伸变形。此时，最好先切割大样品，用金刚石锯片切割所需样品，以减少机械应力引起的畸变。(本厂旨在采集金相切片机和冲片样品，2，密封密封减少夹紧检测体的变形，使用合适的树脂类填充通孔，密封板型密封。将想观察的孔壁和板夹紧，使铜层在削片过程中不被吸引，变形(密封形式很多种，本厂购买现成的压制成型模块，将要检查的片固定在模块架上，并倒入冷凝胶密封)。)，6，3，在磨砂高速转盘上使用砂纸的切削力，在通孔正中心的截面(即中心所在的平面)上研磨毛坯，以准确观察孔壁的截面。磨削时注意定向，首先使用：(1)240 #砂纸粗磨到通孔开口位置。(研磨中适量的水，为了减少热量和便于滑动，小心擦拭。(2)相反，将600#砂纸研磨成“孔的三分之一位置”，给纠正斜切表面的机会。(3)相反，将1200#砂纸精细地研磨为孔的1/2位置预设的“指示线”，等待修正倾斜表面。(4)而是用2500#砂纸打磨，去除粗糙表面“孔的1/2位置”上预设的“标记线”的1/2出现位置，并瞄准修整粗糙表面的机会。7，4，要看到光泽切片的真相，必须仔细打磨以消除砂纸的划痕。(1)。研磨时，先将研磨粉和水对调，在0.5升研磨瓶中加入约4-5勺水，用力摇晃1-2分钟，使水和粉末融合。古名磨料。(2)。润湿抛光地毯，在地毯上浇上合适的研磨液(3)。打磨时要与孔的方向一致，以避免力的不同方向造成的糖分。抛光1-2分钟，亮就可以了。抛光良好的划痕，8，5，微蚀刻(Microetch)微蚀刻液的比例3360510cc氨45cc纯23滴过氧化氢抛光面清洗干燥后微腐蚀，可将金属的所有面和结晶状态划分为界限。在棉棒上蘸上美食家液，在切片表面轻揉23秒、23秒左右，然后立即烘干，铜面就会变色，氧化，以良好的美食呈现鲜红的铜色。9，6、照片上原始切片100点分割的情况下，在显微镜下看到的反射是在显微镜下看到的，在显微镜下看到的性能只有85%-95%，用相机拍摄的时候也只有85%-95%，就像最难聚焦一样，这是很困难的。排序很难，但是为了记录通信拍照片是最好的方法。10，4，分析，微片为：4.1，带锡板的空板通孔切片，薄板结构，孔铜厚度，孔壁孔壁孔钻孔，流动锡情况，钻孔对齐，层间对齐，孔环变异，蚀刻情况，胶渣情况， 在纯钯直接电镀和镀铜中发现的粉红色圆和楔形孔断裂(WedgeVoid)，11，4 . 1 . 1 . 1孔铜厚度，孔铜厚度在0.8mil以上，微腐蚀良好时，可以清楚地识别一次铜二次铜，甚至厚铜层，请注意，在某些工艺中，孔铜厚度可能有很大的差异。 在切片中，可以清楚地看到左右两面铜墙的厚度。均匀涂层，不均匀涂层，线电镀负膜方式孔铜，化学铜或其他直接电镀等PTH孔壁金属化后，整个板镀铜，即完全板镀铜，直到完成孔壁铜厚度所需为止，将盖孔方式(张力)的图像传输到干燥薄膜，直接蚀刻，铜，铜，铜2个铜肿瘤中含铜肿瘤(Nodule)夹杂物(包含)孔的阶梯形涂层(Stepplating)和铜层的结晶情景。铜铜的不均匀形成，因钻屑引起的镀铜，镀铜时形成的肿瘤，13，如果头发出现在未插孔用途的孔中，只要继续掉下去，就会导致短路的危机。但是，可能会出现插件孔的问题。铜箔扩张引起的肿瘤。铜不均匀的镀铜肿瘤在镀铜工艺中因固体颗粒附着肿瘤，机械刷去除孔的铜层头部，但由于镀铜的进一步增加，往往不会真正脱落。厚的情况下，最终形成孔口的细孔种。镀铜工艺中附着有固体颗粒，铜层增厚产生的肿瘤颗粒与钻孔无关。14.画附件是铜开始不久就随附的后续包围的包裹。槽中的各种浮游粒子经常下降为肿瘤镀金(注：垂直镀金的板在孔中流速小，深孔更差)，薄膜状的外来物或原始的不完整的皮革膜在板面铜层上后来被涂层包围，包裹物在15，孔壁上的两个相切的肿瘤，很厚的铜孔壁相互贴近，钻孔，造成了空白间隙，因为铜面钝化膜去除而产生了无敌的热应力。 铜和铅都不镀金，铜后面的副导体粒子附着在孔孔孔上16，上面的三幅图分别对相同位置放大了100X，200X，500X的切片，在注意抛光和注意的微腐蚀屏幕上，垂直进入孔的大尾巴从电镀铜罐滑入孔内，被镀铜包围。 抛光微刻蚀后，从镀铜工艺的管理不当和药水的质量问题中发现了这个孔塞问题。17，4.13孔壁镀铜骨架(孔破坏)IPC-6012对孔壁镀铜孔(孔穿孔)称为PlatingVoid，在每个样品切片上表示“仅允许一个孔”的第2类，一个，无论镀金孔是否穿孔，都必须遵守规定，第二第三，孔壁和每个内环的交汇处不应有涂层孔。第四，不发生环形孔制动器(CircumferantialVoid，通常称为环形Void)。如果有人钻孔，则必须在相同的放置板上添加切片，以便在孔制动器不再完全出现的情况下接受带有“孔制动器”的样品。在此规范中，IPC-6012似乎不够严格，如果在杯状孔铜壁上钻孔，则有塞焊的锡填充用射流，并可能推动液体锡产生吹孔。但是，这些孔制动器对通孔其他功能的“互连”传导影响不大。主要为：粗钻孔玻璃织物，金属化和镀铜难以完成的深度，造成孔破坏。第二，由于PTH预处理不良，不能有效地建立局部化学铜层或直接镀层等导电性，镀铜自然也不容易进入。第三，直接电镀不良或以后脱落的话，通孔中间经常会出现环孔。第四，分别探讨楔形孔制动(WedgeVoid)或连续点孔制动(continuous point hole break)。第五，镀铜孔壁本来是良好的，但被锡铅层不良等其他工序打破或咬开的人，第18，钻孔不良引起的孔断裂，PTH或化学铜不良引起的孔破坏，直接电镀激活引起的孔破坏，树脂表面活性不足导致的孔破坏，第19，1，油墨阻抗剂(湿膜墨水阻抗剂的边缘可以夹住墨水包，使伊瓜和铅的宽度容易增加。以牙还牙、脱铅、冷却后未融化的屏幕、铜和铅水平扩展的屏幕、用负片薄膜熔化锡后打印切片，可以看到毛细管现象出现的半月形式的锡，即IMC(铜锡合金)的50微英寸特殊中间层，是铜锡之间的白条状薄层，20。这幅画可以看出伊古里镀得特别厚。不仅是墨水，还侧齿轮很远，孔环外边缘单面槽口，2，干膜阻力剂，这是200X屏幕油墨阻抗剂(如墙)以上，因为第二次铜刚开始在墙外侧，镀铜层在导体表面建立基地，锡铅涂层，还礼貌地生长，结果板废料。4.1.5对齐可以根据孔壁两侧的内层长度看到。层间对齐良好，层间对齐不足，21，4.1.6蚀刻系数可以看到侧蚀刻(底切)和蚀刻元素，还可以看到印刷或干膜的侧壁状态。蚀刻系数(F)表示向下蚀刻深度V，您还可以看到侧面蚀刻X除以数值的f (F=V/X)。x定义为“从阻断剂边缘横向到最细的铜腰的宽距离”，在同一个孔壁上咬的薄放大特写，两端插入了绿色油漆，但还留有细微的接缝，是蚀刻液的毛细管渗透部分咬的现象。22、铜因过度腐蚀而不能完全去除铜盐，导致化学镍层的浮沉或附加斜坡，在铜面前未正确处理的化学镍可以镀，但镍层的内部应力太大，可能会发生防冻、23，4.1.7除渣或回环，由于过度的粘合剂，玻璃挤出孔壁粗糙，孔铜可能抱怨或膨胀。FR-4环氧树脂Tg大约在1300C处，由于钻孔和板材之间的强摩擦，温度高，玻璃纤维树脂和碳化钨是不良导体，因此累积的热量提高到孔壁瞬时温度200C以上，部分树脂软化，经常成为粘合剂。随着钻孔销的旋转，孔壁的填充，每个内孔环的侧铜面也无法生存，冷却后变成塑料渣(Smear)胶，根据孔环和铜壁的互连IPC-6012，的过度除渣引起的侵蚀深度不能超过1mil。在内孔环与孔壁之间未去除的残留粘合剂渣，24、铜壁电镀的情况下，一侧继续拉，孔壁表面的树脂因重铬酸盐电镀渣全部溶解，因收缩，刹车干净的玻璃纤维束挤出，除了好图外，双面板孔铜壁未去除塑料渣，锡喷涂后很少严重拔丝； 在表3-7中，IPC-6012确定第2类板类最初存在的粘合剂渣(Smear)的分离或后续高温，甚至是相互连接的部分夹杂物或分离等时，26，4.1.8钻孔和压板孔壁是否有粗糙度和破坏条件，钉头是否超过50%，压板后介质层是否太薄(请参阅，1 .孔粗糙度孔壁粗糙度是由于钻孔不良，其中钻针造成的，更详细地说，由于针端第一面(FirstFacet)的切割线头上出现了断点，因此无法成功切割玻璃梁。或者针端的外部双刃角崩失去了垂直修剪孔壁的功能，在破烂的刀具劈开和碰撞的情况下，遇到的纵向玻璃梁倒塌的凹处经常会碰到，但是横冲断层切割器仍然可以保持平坦。下面图案的读者可以清楚地看到孔壁的放大部分。纵向纱线的横梁被分成坑，27，瓜子头几乎大部分会产生更大的断裂。在钻孔纵向玻璃纱的断裂中，与钻头尖端的“叶片角度”损失密切相关，与钻针的挠曲或摆动有关，与胶引起的孔壁粗糙度、轻微碰撞引起的孔壁粗糙度和钉头有关。28.由于玻璃丝束的破损造成的孔壁的粗糙度，屏幕右侧的黑洞和中央的断层表明由于落差，不能在大连镀一次化学铜，从而显示出粗糙的严重性。玻璃编织是因为纱线太多，器材板不结实，孔壁不粗糙，不是钻孔造成的粗糙度。PCB工厂中钻孔针和钻孔的管理原理是，由于钻孔针不够锋利，不能使一个屏幕上的“垂直”纵向玻璃直射束飞，因此孔壁粗糙度、29、钻孔不良引起的孔壁粗糙度(挖)、钻孔不良引起的粗糙度，PCB工厂中钻孔针和钻孔的管理原理是，厚度为“0.062”的板通常堆积3个高度。第二，1500击(打)后的新钻针；第三，此后每1500H推两次，到新针再推三次，就报废了。该厂的孔壁粗糙度允许标准为：钻头粗糙度1000u“电镀孔壁粗糙度ENTEK需要1000u，喷涂石板需要1500u”30，2。钉头，在mil-p-5510e中，多层板内圈的钉头宽度是该铜箔厚度的1.5倍，原因是钻针的过度损耗或钻工管理不良，钻针打孔时，不正常切割铜箔，而是通过不利的钻针强制切割，对铜箔产生侧推动作，形成孔环的侧壁，在瞬间高温和强烈的压力下被压扁，成为钉头。钻销最好的情况是，切割孔环的侧面没有被不适当的挤压，因此，铜箔截面宽度与铜箔宽度一致，高温推变形后的高速旋转钻销最后与孔壁接触者