高等教育出版社第8章PCB_的设计.ppt

第8章PCB的设计,8.1新建PCB文件,8.2规划PCB,8.3装载元器件封装库的操作,8.4网络与元器件的装入,8.5放置元器件封装,8.6放置导线,8.7放置焊盘,8.8放置导孔,8.9放置文字,8.10放置坐标指示,8.11放置尺寸标注,8.12放置相对原点,8.13放置圆弧导线,8.14放置矩形铜膜填充,8.15放置多边形敷铜,8.16分割多边形敷铜,8.17放置屏蔽导线,8.18放置泪滴,8.19自动布局,8.20手工调整元器件封装布局,8.21添加网络连接,8.22设计规则,8.23设计规则向导,8.24手动布线和自动布线,8.25手工调整印制电路板,8.26设计规则检查,新建PCB文件的方法有两种：,方法一：,执行选单命令FileNewPCB启动PCB编辑器，然后人工定义尺寸。,方法二：,使用向导创建新的PCB文件。,下面介绍使用向导建立新的PCB文件。,8.1新建PCB文件,8.1新建PCB文件,8.1.1使用PCB向导创建新的文件,(2)单击PCBBoardWizard命令，启动向导,(1)单击工作区底部的按钮,(3)在接下来出现的对话框中对PCB进行设置。,8.1新建PCB文件,(2)右键单击项目文件，执行命令AddExistingtoProjects，在弹出的文件对话框内选择文件，按打开按钮。,(1)在Projects面板中选择目标项目文件,8.1.2将PCB文件添加到设计项目,在创建了PCB文件进行印制电路板设计时，首先要确定其工作层，包括信号层、内部电源接地层、机械层等。,本节主要内容：,1Protel2004工作层的设置,2PCB选项设置,3定义PCB形状及尺寸,8.2规划PCB,8.2规划PCB,8.2.1Protel2004工作层的设置,1层堆栈管理器,执行DesignLayerStackManager命令，系统将弹出框“层堆栈管理器”对话。,在图右上方的TopDielectric或BottomDielectric前打“”，则会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。,图左边为各工作层指示，右边为Core(信号层间距绝缘层)尺寸和Prepreg(层间预浸料坯)的尺寸。可以将光标移至Core或Prepreg上双击，即可弹出“Core或Prepreg”对话框。,1层堆栈管理器,设置顶层或底层的焊接绝缘属性，可分别单击TopDielectric或BottomDielectric左边的按钮,8.2规划PCB,2BroadLayers(板层设置)对话框,执行选单命令DesignBroadLayers&Colors，或在PCB编辑窗口单击鼠标右键，在弹出快捷选单中选择OptionsBroadLayers&Colors命令，出现BroadLayers(板层设置)对话框。,8.2规划PCB,8.2.1Protel2004工作层的设置,1)SignalLayers信号板层区域设定信号层的颜色及显示状态。,3)MechanicalLayers机械板层区域设置机械板层的颜色及显示状态。,2)InternalPlane内部电源/接地区域设置电源和接地层的颜色及显示状态。,4)MasksLayers面膜区域包括SolderMask阻焊板层和PasteMask锡膏板层设置。锡膏板层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴SMD(表面安装元器件)。锡膏板层包括两层。,8.2规划PCB,5)SilkscreenLayers丝印层区域用来设定丝印层的颜色及显示状态。,8.2规划PCB,6)OtherLayers其他层设置区域,(1)KeepOut(禁止布线层),(2)MultiLayer(多层),(3)DrillGuide(钻孔导引层),(4)DrillDrawing(绘制钻孔图层),8.2规划PCB,7)SystemColor系统颜色设置区域,(1)ConnectionsandFromTos用于设置是否显示飞线。,(2)DRCErrorMarkers用于设置是否显示自动布线检查错误标记。,(3)PadHoles用于设置是否显示焊盘通孔。,(4)ViaHoles用于设置是否显示导孔的通孔。,(5)VisibleGrid1用于设置是否显示第一组栅格。,(6)VisibleGrid2用于设置是否显示第二组栅格。,执行选单命令DesignBroadOptions，或在PCB编辑窗口单击鼠标右键，在弹出快捷选单中选择DesignBroadOptions命令，弹出BroadOptions对话框。,8.2.2PCB选项设置,8.2规划PCB,8.2.2PCB选项设置,1MeasurementUnits(度量单位)设置区域用于设置系统度量单位,2SnapGrid(移动栅格)设置区域用于控制工作空间的对象移动栅格的间距,3VisibleGrid(可视栅格)设置区域用于设置可视栅格的类型和栅距,4ComponentGrid(元件栅格)设置区域用来设置元件移动的间距。,8.2规划PCB,5ElectricalGrid(电气栅格)设置区域主要用于设置电气栅格的属性,6SheetPosition(板图位置)设置区域,8.2规划PCB,8.2.2PCB选项设置,设置板图的大小和位置。X和Y编辑框设置板图的左下角的位置，Width编辑框设置板图的宽度，Height编辑框设置板图的高度。,如果选中DisplaySheet复选框，则显示板图边框，否则只显示PCB部分。,如果选中LockSheetPrimitive复选框，则可以链接具有模板元素(如标题块)的机械层到该版图上。,8.2规划PCB,8.2.3定义PCB形状及尺寸,常用PCB形状和尺寸定义的操作步骤：,1)鼠标左击工作层标签上的KeepOutLayer(禁止布线层)，将禁止布线层设置为当前工作层。,3)在编辑区中适当位置单击鼠标左键，开始绘制第一条边。,2)单击放置工具栏上的布线按钮，也可以执行PlaceLine命令或先后按下P、L键。,8.2.3定义PCB形状及尺寸,常用PCB形状和尺寸定义的操作步骤：,4)移动光标到合适位置，单击鼠标左键，完成第一条边的绘制。依次绘线，最后绘制一个封闭的多边形。,5)单击鼠标右键或按下Esc键取消布线状态。,8.2规划PCB,8.2.3定义PCB形状及尺寸,8.2规划PCB,查看PCB的大小的方法为：,执行ReportsBoardInformation命令，弹出板图信息选单。也可以先后按下R和B键。然后弹出“印制电路板信息”对话框，可显示实际PCB的大小。,8.3.1装载元器件封装库,装入封装库的操作步骤：,(1)先执行选单命令DesignAdd/RemoveLibrary，或单击控制面板上的Libraries标签，打开元器件封装库浏览器，再单击Libraries按钮，即可弹出AvailalbleLibrary对话框。,(2)添加完需要的元器件封装库，然后单击按钮完成该操作，程序即将所选中的元器件封装库装入。,8.3装载元器件封装库的操作,8.3装载元器件封装库的操作,8.3.2浏览元器件库,浏览元器件库的具体操作方法：,(1)执行DesignBrowseComponents命令，弹出“浏览元器件库”对话框。,(2)在该对话框中可以查看元器件的类别和形状等。,在该对话框中，单击Libraries按钮，可以进行元器件库的装载操作。,单击Search按钮，弹出“搜索元器件库”对话框，可以进行元器件的搜索操作。,按Place按钮可以将选中的元器件封装放置到电路板。,8.3.2浏览元器件库,浏览元器件库的具体操作方法：,8.3装载元器件封装库的操作,8.3装载元器件封装库的操作,8.3.3搜索元器件库,在“浏览元器件库”对话框中，单击Search按钮，则系统弹出“搜索元器件库”对话框。,1)查找元器件,有关操作如下：,(1)Scope操作框设置查找的范围。,(2)Path操作框设定查找的对象的路径。,(3)SearchCriteria操作框设定需要查找的对象名称，Name编辑框输入需要查找的对象名称。如果要停止搜索，可以按Stop按钮。,8.3.3搜索元器件库,2)找到元器件,查找到需要的元器件后可以将其所在的元器件库直接装载到元器件库管理器中，也可直接使用该元器件而不装载其所在的元器件库。选择InstallLibrary按钮即可装载该元器件库，选择Select按钮则只使用该元器件而不装载其元器件库。,8.3装载元器件封装库的操作,8.4.1编译设计项目,在装入原理图的网络与元器件之前，设计人员应该先编译设计项目，根据编译信息检查项目的原理图是否存在错误，如果有错误，应及时修正，否则装入网络和元器件到PCB文件时会产生错误，而导致装载失败。下面以振荡器和积分器原理图文件为例加以说明。,8.4网络与元器件的装入,8.4网络与元器件的装入,8.4.2装入网络与元器件,(1)打开设计好的振荡器和积分器原理图文件。,(2)打开已经创建的振荡器和积分器PCB文件。,8.4.2装入网络与元器件,(3)执行DesignImportChangesFromZDQ.PRJPCB命令，系统会弹出“工程改变顺序”对话框。,8.4网络与元器件的装入,(4)单击对话框中的ValidateChanges按钮，检查工程变化顺序，并使工程变化顺序有效。,8.4.2装入网络与元器件,(5)单击对话框中的ExecuteChanges按钮，接受工程变化顺序，将元器件封装和网络添加到PCB编辑器中。,8.4网络与元器件的装入,1放置元器件封装命令,8.5.1元器件封装的放置,启动放置元器件封装的命令有以下几种方法：,(1)执行选单命令PlaceComponent。,(2)单击放置工具栏中按钮。,(4)在元器件封装库面板中，用鼠标左键双击所需的元器件封装，或者单击面板上方的放置元器件封装按钮。,8.5放置元器件封装,1放置元器件封装命令,8.5.1元器件封装的放置,8.5放置元器件封装,1放置元器件封装命令,8.5.1元器件封装的放置,启动命令后，系统将会弹出“放置元器件封装”对话框。,Footprint输入元器件封装名称，即加载哪一种元器件封装。打开“元器件封装库浏览”对话框。可以选择元器件库及元器件封装。选取后，单击按钮即可。,8.5放置元器件封装,1放置元器件封装命令,8.5.1元器件封装的放置,Designator元器件序号。用来输入此封装在本PCB中的元器件标号,Comment用来输入此封装对应的元器件的标称值或型号,2元器件封装的放置,进入元器件封装放置状态，光标变成十字形状，带着选择的元器件封装一起移动到合适的位置时单击鼠标左键即可完成元器件封装的放置。此时鼠标仍在元器件封装放置状态，可继续放置，否则可单击右键，结束放置。单击按钮即可。,8.5放置元器件封装,8.5放置元器件封装,8.5.2设置元器件封装的属性,设置元器件封装的属性首先要启动“元器件封装属性设置”对话框。方法有3种：,(1)在放置元器件封装时按Tab键。,(2)用鼠标左键双击已经放置的元器件封装。,(3)将鼠标放在元器件封装上，单击右键，从弹出的对话框中选取Properties命令。会弹出“元器件封装属性设置”对话框，从而设置封装属性。,8.5.2设置元器件封装的属性,1ComponentProperties区域,2Designator区域,3Comment区域,4Footprint区域,5SchematicReferenceInformation区域,8.5放置元器件封装,8.5放置元器件封装,8.5.3元器件封装的修改,1元器件封装的修改,举例说明把图a的器件封装更改为图b的形状。,做法：先在PCB图中左键双击图a的器件封装，打开其属性对话框，取消LockPrims项。然后修改导线和焊盘符合图b的形状。调整完后，再将LockPrims项选中即可。,8.5.3元器件封装的修改,2元器件封装的分解,如果要分解元器件封装，可以选择主选单命令ToolsConvertExplodeComponenttoFreePrimitives实现。启动命令后，光标变成十字形状，将光标移动到需要分解的元器件封装上单击左键即可。,注：元器件封装一旦分解就不能恢复，所以使用此命令之前要慎重考虑。,8.5放置元器件封装,四种方法：,8.6.1放置导线操作,1放置导线命令,(1)从选单选择执行PlaceInteractiveRouting命令。,(2)单击布线工具栏中按钮。,(3)在PCB设计窗口中，单击右键，从弹出的右键选单中选择InteractiveRouting命令。,8.6放置导线,2导线的放置,1)以同一板层间布线步骤(以连接R1-2和C1-1焊盘间的导线为例加以说明)。,8.6.1放置导线操作,(1)启动放置导线命令，将光标移到导线的起点R1-2焊盘上。,(2)在焊盘中心单击鼠标左键，确定导线起点位置。将光标向C1-1移动。,(3)继续移动光标到C1-l的焊盘上，焊盘上出现一个八角形框。,8.6放置导线,2导线的放置,8.6.1放置导线操作,(4)单击鼠标左键，完成第二段导线。,(5)单击右键完成R1-2和C1-1焊盘间的整条网络的导线放置。,(6)接着可在其他位置开始新的布线，或者单击鼠标右键，光标由十字状变成箭头，系统退出布线状态。,8.6放置导线,2导线的放置,2)以不同板层间布线步骤(假设R1-2和C1-1焊盘间已经存在一条在顶层的导线，要使二者相连),8.6.1放置导线操作,操作步骤如下：,(1)从顶层开始布线，首先从焊盘R1-2布线。,(3)单击鼠标左键确定第一条导线，同时导孔也被定位。,8.6放置导线,2导线的放置,8.6.1放置导线操作,(4)继续将光标移到C1-1焊盘上，单击左键后单击右键。可看到导线颜色变成相应层的颜色。完成网络布线。,8.6放置导线,8.6放置导线,8.6.2导线的修改和调整,1导线的平移,将光标放在已经点中的导线上，当光标变成4个方向箭头的十字架光标时按下左键不放，即可向4个方向平移导线。,2导线的调整,光标在导线的操控点上变成水平或竖直方向的双箭头形状光标时，按下鼠标左键在水平或竖直方向上调整导线。,8.6放置导线,8.6.3导线的删除,删除导线可以采用以下两种操作方法：,1按快捷键或执行选单命令EditDelete,(1)先选取所要删除的导线，再按Del键，或执行选单EditClear命令。,(2)执行EditDelete删除命令，左键单击要删除的导线，也可删除该导线。,2启动解除布线命令删除导线,如果PCB中的导线是依据网络进行的布线，可以执行选单命令ToolsUn-Route的下拉命令删除导线。,8.6放置导线,8.6.4设置导线属性,1放置焊盘命令,8.7.1焊盘的放置,放置焊盘的操作命令有3种：,(1)选择执行选单命令PlacePad命令项。,(2)单击放置工具栏中按钮。,2焊盘的放置,按以上方法启动命令后，光标变成十字状，且光标上带着一个焊盘，单击鼠标左键可完成焊盘的放置。单击右键结束命令。,8.7放置焊盘,在放置焊盘状态下按Tab键，或在已放置的焊盘上双击鼠标左键，或右键单击已放置的焊盘，从弹出的对话框中选取Properties命令，都可打开“焊盘属性设置”对话框。,5个区域：1)图形区域2)Properties区域3)SizeandShape区域4)PasteMaskExpansions和SolderMaskExpansions区域,8.7放置焊盘,8.7.2焊盘的属性设置,8.8.1导孔的放置,1放置导孔的操作命令,放置导孔操作命令的方法有4种：,(1)执行选单命令PlaceVia。,(2)单击放置工具栏中按钮。,(3)在键盘上依次击键P、V。,8.8放置导孔,8.8放置导孔,8.8.1导孔的放置,2导孔的放置,执行命令后，光标变成十字状，并且光标上带着一个导孔。将光标移到合适位置，单击鼠标左键即可完成导孔的放置。,在放置导孔时按Tab键，或在PCB编辑状态下用键双击导孔，或用鼠标右击已放置的导孔，从弹出的对话框中选取Properties命令。系统弹出“导孔属性设置”对话框,分3个区域：1图形区域2Properties区域3SolderMaskExpansions区域,8.8放置导孔,8.8.2导孔的属性设置,8.9.1文字的放置,放置文字的操作命令有3种：,(1)执行选单命令PlaceString。,执行命令后，光标变成十字状，并且光标上带着一个系统默认的文字String。将光标移到合适位置，单击鼠标左键即可放置文字String。该文字可以通过下面的方法对其进行编辑。,8.9放置文字,(2)单击布线工具栏中按钮。,放置文字时按Tab键，或鼠标左键双击PCB编辑平面上的文字，或鼠标右击已放置的文字，从弹出的对话框中选取Properties命令。弹出“文字属性设置”对话框。,8.9.2文字的属性设置,8.9.2文字的属性设置,分两个区域：,1图形区域,(1)Height设置文字高度。,(2)Width设置文字线型宽度。,(3)Rotation设置文字旋转角度。,(4)LocationX/Y设置文字的X轴/Y轴坐标位置。,8.9.2文字的属性设置,2Properties区域,(1)Text设置文字的内容。,(2)Layer设置文字所在的板层。,(3)Font设置文字的字体Rotation。,(4)Locked设定是否锁定文字的位置。,(5)Mirror设定是否将文字水平翻转。,8.10.1坐标指示的放置,放置坐标指示的操作命令有三种：,(1)执行选单命令PlaceCoordinate。,(2)单击实用工具栏中按钮。,执行命令后，光标变成十字状，并且光标上带着坐标指示，单击鼠标左键，即可将坐标指示放在指定的位置。,放置的坐标指示,8.10放置坐标指示,启动“坐标指示属性设置”对话框，分为两个区域,分为2个区域：1图形区域2Properties区域,8.10放置坐标指示,8.10.2坐标指示的属性设置,8.11.1尺寸标注的放置,放置尺寸标注有3种操作方法：,(1)执行选单命令PlaceDimensionDimension。,(2)单击放置工具栏中按钮。,放置尺寸标注前，先切换到机械层。启动命令后，光标变成十字形状，并且光标上带着两个相对的箭头，单击鼠标左键确定标注的始末点。,放置尺寸标注,8.11放置尺寸标注,在放置尺寸标注时按Tab键，或在电路板上双击尺寸标注，启动“尺寸标注属性设置”对话框。,8.11放置尺寸标注,8.11.2尺寸标注的属性设置,原点可分为绝对原点和相对原点，绝对原点又称为系统原点，其位置是固定不变的，相对原点是由绝对原点定位的一个坐标原点。,放置相对原点有3种操作方法：,(1)执行选单命令EditOriginSet。,(2)单击放置工具栏中按钮。,当不需要相对原点时，可以执行EditOriginReset即可删除。,8.12放置相对原点,8.13.1圆弧导线的放置,1利用Arc(Center)命令放置圆弧导线,1)启动放置圆弧导线的命令,8.13放置圆弧导线,启动方法：,(1)执行选单命令PlaceArc(Center),(2)单击放置工具栏中按钮,2)放置圆弧导线,以圆心为基准放置圆弧导线的步骤如下：,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,2利用Arc(Edge)命令放置圆弧导线,1)启动放置圆弧导线的命令,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,启动方法：,(1)执行选单命令PlaceArc(Edge),(2)单击放置工具栏中按钮,2)放置圆弧导线,以圆弧边界为基准放置圆弧导线的步骤如下：,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,3利用Arc(AnyAngle)命令放置圆弧导线,1)启动放置圆弧导线的命令,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,启动方法：,(1)执行选单命令PlaceArc(AnyAngle)。,(2)单击放置工具栏中按钮,3利用Arc(AnyAngle)命令放置圆弧导线,2)放置圆弧导线,以圆弧边界和圆心为基准来绘制圆弧导线的步骤如下：,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,4利用FullCircle命令放置整圆,1)启动放置整圆命令,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,启动方法：,(1)执行选单命令PlaceFullCircle。,(2)单击放置工具栏中按钮,4利用FullCircle命令放置整圆,2)放置整圆,放置整圆的步骤如下：,8.13放置圆弧导线,8.13.1圆弧导线的放置,8.13放置圆弧导线,8.13.2圆弧导线的属性设置,8.13放置圆弧导线,8.13.3圆弧导线的移动和调整,当将光标移到除操控点以外的圆弧导线上，或者移动光标到圆心处时，当光标将变成四个箭头的十字状光标按下鼠标左键，移动鼠标到合适位置。,1圆弧导线的移动,将光标放在中间操控点上时，光标变成两个箭头的光标，此时按下鼠标左键并拖动鼠标，即可调整圆弧导线的半径。,2圆弧导线半径的调整,3圆弧导线长度的调整,将光标放在其中一端的操控点上时，光标变成两个箭头的光标，此时按下鼠标左键并拖动鼠标，圆弧导线的长度即可调整。,8.13放置圆弧导线,8.13.3圆弧导线的移动和调整,8.14.1矩形铜膜填充的放置,放置矩形铜膜填充的操作命令有3种：,(2)单击放置工具栏中按钮。,8.14放置矩形铜膜填充,(1)执行选单命令PlaceFill。,启动放置矩形铜膜填充命令后，光标变成十字状，将光标移到合适的位置，单击鼠标左键，继续移动鼠标，到合适位置时，单击鼠标左键，即可完成放置矩形铜膜填充。,8.14放置矩形铜膜填充,8.14.2矩形铜膜填充的属性设置,1移动当光标在矩形铜膜填充的非操控点处或中央操控点上，变为四箭头的十字光标时，按下左键，移动光标到合适的位置后，松开鼠标左键即可完成移动。,3改变大小,2旋转1)以矩形铜膜填充中央为圆心旋转2)以矩形铜膜填充参考点为圆心旋转,以填充中央为圆心旋转,以填充参考点为圆心旋转,8.14放置矩形铜膜填充,8.14.3矩形铜膜填充的修改,8.15.1多边形敷铜的放置,启动命令后，系统自动弹出“敷铜属性设置”对话框。,8.15放置多边形敷铜,放置多边形敷铜的操作命令有3种：,(1)执行选单命令PlacePolygonPlane。,(2)单击放置工具栏中按钮。,8.15放置多边形敷铜,8.15.1多边形敷铜的放置,启动命令后，系统自动弹出“敷铜属性设置”对话框。,1)移动在敷铜上按下鼠标左键不放，光标变成十字状，移动鼠标到合适位置时，松开鼠标左键，放下敷铜。,2)调整大小在敷铜的8个操控点上用鼠标操作调整大小。,8.15放置多边形敷铜,8.15.3调整敷铜,3)切换板层,在敷铜上按下鼠标左键不放，光标变成十字状，此时在键盘上按L键可使敷铜切换到另一个板层。,也可以双击敷铜，从弹出的属性对话框中实现切换板层。,分割多边形敷铜的方法：,8.16分割多边形敷铜,(1)首先绘制多边形敷铜。,(2)执行PlaceSlicePolygonPlane命令。,(3)光标变为十字状后，就可以拖动鼠标对多边形进行分割。,(4)分割操作完成后，按Yes按钮确认即可得到分开的多边形敷铜。,1)选择网络执行选单命令EditSelectNet后，选择网络。,2)放置屏蔽导线执行选单命令ToolsOutlineSelectedObjects。,3)屏蔽导线的删除单击选单命令EditSelectConnectedCopper，鼠标单击选中要删除的屏蔽线，按键盘上的Del键即可。,放置屏蔽导线操作步骤如下：,8.17放置屏蔽导线,设置完成以后，单击按钮，即可进行补泪滴操作。,8.18放置泪滴,自动布局的操作步骤如下：,执行命令ToolsAutoPlacementAutoPlacer。弹出“自动布局”对话框。,“自动布局”对话框,8.19自动布局,自动布局的操作步骤如下：,执行命令ToolsAutoPlacementAutoPlacer。弹出“自动布局”对话框。,StatisticalPlacer布局设置,8.19自动布局,自动布局的操作步骤如下：,执行命令ToolsAutoPlacementAutoPlacer。弹出“自动布局”对话框。,自动布局完成后的状态,8.19自动布局,8.20.1选取元器件封装,1元器件封装的选取,可以执行选单命令EditSelect的子选单命令,2取消选取对象,取消元件选择状态的操作方法有以下3种：,8.20手工编辑调整元器件封装的布局,1)单击鼠标左键解除对象的选取状态,2)使用标准工具栏上解除命令,单击工具栏上的解除选取图标,3)通过解除选中选单命令,执行选单命令EditDeSelect可实现解除选中的对象。,8.20手工编辑调整元器件封装的布局,1元器件封装的移动,(1)在元器件封装上按下鼠标左键不放，拖动十字状光标，在合适位置按下鼠标左键即可。,(2)选择元器件封装，光标变成四箭头的十字光标时可以移动光标在合适位置按下鼠标左键，即可。,(3)启动选单EditMove的下拉命令进行移动操作。,8.20.2元器件封装的基本操作,2元器件封装的旋转,用鼠标按下选定的元器件封装并按下左键不放，这时：,(1)如果按空格键，使元器件封装沿某个角度旋转。,(2)如果执行选单命令EditMoveRotateSelection，可以任意角度旋转。,(3)如果按X键，则使元器件封装在水平方向上翻转。,(4)如果执行命令EditMoveFlipSelection，可使选定的元器件封装作水平翻转。,(5)如果按Y键，则使元器件封装在垂直方向上翻转。,8.20.2元器件封装的基本操作,8.20手工编辑调整元器件封装的布局,3元器件封装的板层切换,用鼠标按下选定的元器件封装或直接点取元器件封装后，按L键，元器件封装就可以切换到另外板层上。,原来状态,切换板层后,4元器件封装的复制与粘贴,8.20.2元器件封装的基本操作,8.20手工编辑调整元器件封装的布局,排列元器件封装可以执行ToolsInteractivePlacement子选单的相关命令来实现也可以从实用工具栏中选取相应命令来实现。,8.20.3排练元器件封装,8.20手工编辑调整元器件封装的布局,8.21.1使用“网络表管理器”添加网络连接,(1)打开的PCB文件，执行选单命令DesignNetlistEditnets，弹出“网络表管理器”对话框。,8.21添加网络连接,(2)在对话框的NetsinClass列表中查找需要连接的网络。,“编辑网络”对话框,编辑后的“网络表管理器”对话框,8.21添加网络连接,8.21.1使用“网络表管理器”添加网络连接,(4)单击“编辑网络”对话框下面的按钮，系统将弹出“网络表管理器”对话框，可以看到Pinsinnet栏中已经添加了与NetR3_l连接的元器件封装引脚。,8.21添加网络连接,(3)在“编辑网络”对话框中的NetName栏中输入新的网络名，如NetR3_l，并在PinsinOthernets栏中分别找到与NetR3_l连接的元器件封装引脚：C2_1、R5_1、R3_1和U2_2，按两栏中间的按钮，使之进入Pinsinnet栏中。,(5)完成后单击网络编辑器对话框下面的按钮，即完成网络连接的添加。重新执行选单命令ToolsAutoPlacementAutoPlacer，可看到添加的网络连接已经出现在PCB上。,8.21添加网络连接,操作步骤如下：,8.21添加网络连接,8.21.2使用“焊盘属性”添加网络连接,(2)在“焊盘属性”对话框中，可以设置焊盘的尺寸大小、形状、标号、所在板层以及连接的网络等。,放置了焊盘的PCB,8.21.2使用“焊盘属性”添加网络连接,8.21添加网络连接,作为PCB设计基本规则的设计规则，用于规范PCB设计中的任一个操作，直接影响布线的成功率和质量，其合理性很大程度上依赖设计者的设计经验。,在Protel2004中分为10个类别的设计规则，并进一步分为设计类型，其中大部分可以采用系统默认的设置，至于需要设置哪些设计规则，必须根据具体的电路板的要求而定。,8.22设计规则,执行选单命令DesignRules，或单击右键选单命令DesignRules，都将弹出如图8.109所示的“PCB规则和约束编辑”对话框PCBRulesandConstraintsEditor。,8.22.1PCB设计规则和约束编辑对话框,图8.109“PCB规则和约束编辑”对话框,8.22设计规则,用于设置当同时存在多个规则时启用规则的优先权。,用于启动设计规则向导命令。,用于关闭对话框。,在任意类规则上单击右键，弹出如图8.110所示的设计规则子选单。,该区域显示设计规则的设置或编辑内容。单击任意一个规则，可弹出如图8.111所示的“规则设置”对话框。,图8.110设计规则子选单,8.22设计规则,导入规则,报表,建立规则,删除规则,导出规则,图8.111“规则设置”对话框,图8.111“规则设置”对话框,规则的名称栏。,设置规则的使用对象及其范围。,显示规则的约束特性。可以对约束特性进行设置。,规则设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则。共分为4个规则：,1Clearance(安全距离),2Short-Circuit(短路),3Un-RoutedNet(没有布线网络),4Un-ConnectedPin(没有连接的引脚),8.22设计规则,8.22.2Electrical(与电气有关)的设计规则,1Clearance(安全距离),Clearance设计规则用于设定在PCB的设计中，元器件封装导线、导孔、焊盘、矩形敷铜填充等组件相互之间的安全距离，默认的情况下整个电路板上的安全距离为10mil。,下面以VCC和GND之间的安全距离设置为30mil为例说明新规则的添加方法。,8.22设计规则,1)增加新规则,图8.109“PCB规则和约束编辑”对话框,8.22设计规则,右键单击。,左键单击,图8.112“新规则设置”对话框,8.22设计规则,左键单击。,对对话框中的这三处进行修改，如图8.113所示。,4)设置优先权,图8.113设置规则约束特性,8.22设计规则,左键单击，会弹出如图8.114所示的“规则优先权编辑”对话框，可以对优先权进行设置。,图8.114“规则优先权编辑”对话框,8.22设计规则,单击可改变布线规则中的优先次序。,2Short-Circuit(短路),该设计规则设定电路板上的导线是否允许短路。默认设置为不允许短路。,该设计规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，布线不成功的，该网络上已经布的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。,3Un-RoutedNet(没有布线网络),4Un-ConnectedPin(没有连接的引脚),该设计规则用于检查指定范围内的元器件封装的引脚是否连接成功。,8.22设计规则,8.22.3Routing(与布线有关)的设计规则,此类规则主要设置与布线有关的规则。共分为7个规则：,1Width(导线宽度),3RoutingPriority(布线优先级),5RoutingCorners(布线拐角),7FanoutControl,4RoutingLayers(布线板层),2RoutingTopology(拓扑规则),6RoutingViaStyle(布线导孔的尺寸),8.22设计规则,1Width(导线宽度),8.22设计规则,8.22.3Routing(与布线有关)的设计规则,Width设计规则用于设定布线时的导线宽度。,如图8.115所示为“导线宽度设置”对话框，在图形的示意图中标出了导线的三个宽度约束，即MaxWidth、PreferredWidth和MinWidth，单击每个宽度栏并键入数值即可对其进行修改，注意的是在修改MinWidth值之前必须先设置MaxWidth宽度栏。,8.22设计规则,图8.115“导线宽度设置”对话框,设置MinWidth之前必须先设置MaxWidth。,2RoutingTopology(拓扑规则),RoutingTopology设计规则用于选择飞线生成的拓扑规则。“拓扑规则设置”对话框如图8.116所示。,图8.116“拓扑规则设置”对话框,8.22设计规则,Shortest拓扑规则是系统默认使用的规则，它的含义是生成一组飞线能够连通网络上的所有节点，并且使连线最短。,Horizontal拓扑规则的含义是生成一组飞线能够连通网络上的所有节点，并且使连线在水平方向最短。,Vertical拓扑规则的含义是生成一组飞线能够连通网络上的所有节点，并且使连线在垂直方向最短。,DaisySimple(单菊状)拓扑规则需要指定起点和终点，其含义是在起点和终点之间连通网络上的各个节点，并且使连线最短。,8.22设计规则,DaisyMid-Driven(中心菊状)拓扑规则也需要指定起点和终点，其含义是以起点为中心向两边的终点连通网络上的各个节点，起点两边的中间节点数目要相同，并且使连线最短。,DaisyBalanced(对称菊状)拓扑规则也需要指定起点和终点，其含义是将中间节点数平均分配成组，组的数目和终点数目相同，一个中间节点组和一个终点相连接，所有的组都连接在同一个起点上，起点间用串联的方法连接，并且使连线最短。,StarBurst(放射状)拓扑规则是指网络中的每个节点都直接和起点相连接，如果设计者指定了终点，那么终点不直接和起点连接。如果没有指定起点，那么系统将试着轮流以每个节点作为起点去连接其他各个节点，找出连线最短的一组连接作为网络的飞线。,8.22设计规则,图8.117Horizontal,图8.119DaisySimple,图8.118Vefical,图8.120DaisyMid-Driven,图8.121DaisyBalanced,图8.122StarBurst,8.22设计规则,3RoutingPriority(布线优先级),RoutingPriority规则用于设置布线的优先级，“布线优先级设置”对话框如图8.123所示。,图8.123“布线优先级设置”对话框,8.22设计规则,在该栏里指定其布线的优先次序，其设定范围从0到100，0的优先次序最低，100最高。,4RoutingLayers(布线板层),RoutingLayers规则用于设置布线板层。选择此规则后，“布线板层设置”对话框如图8.124所示。,图8.124“布线板层设置”对话框,8.22设计规则,共有32个布线板层设置项，其中Mid-Layerl至Mid-Layer30是否高亮显示取决于电路板是否使用这些中间板层，系统默认状态是使用TopLayer(顶层)和BottomLayer(底层)。,单击设置项右侧的下拉式按钮，下拉式列表列出走线方法。共有11种走线方法可选择。,一般情况下，Horizontal(水平方向走线)和Vertical(垂直方向走线)用于双面或多面板布线，其他方法走线用于单面板布线。,5RoutingCorners(布线拐角),该规则用于设置导线的拐角方法。选择此规则后，“布线拐角设置”对话框如图8.125所示。,图8.125“布线拐角设置”对话框,8.22设计规则,用于设置导线的最小拐角的大小，其设置随拐角形式的不同而具有不同的含义，如果是90拐角，则没有此项：如果是45拐角，则表示拐角的高度；如果是圆弧拐角，则表示圆弧的半径。,用于设置导线最大拐角的大小。,用于选择导线拐角的形式，单击右侧的下拉式按钮，系统提供3种拐角形式，它们是：90Degree(90拐角)、45Degree(45拐角)和Rounded(圆弧拐角)，分别如图8.126a、图8.126b、图8.126c所示。,5RoutingCorners(布线拐角),(a)90拐角,(b)45拐角,(c)圆弧拐角,图8.126导线拐角的形式,8.22设计规则,6RoutingViaStyle(布线导孔的尺寸),该规则用于设置布线导孔的尺寸。“布线导孔的尺寸设置”对话框如图8.127所示。,图8.127“布线导孔的尺寸设置”对话框,8.22设计规则,用于设置导孔直径。,用于设置导孔的通孔直径。,7FanoutControl,规则用于设置SMD扇出式布线控制，“FanoutControl规则设置”对话框如图8.128所示。,图8.128“FalloutControl规则设置”对话框,8.22设计规则,系统默认设置了5种扇出式布线控制规则，约束特性单元中设置了扇出导线的形状、方向及焊盘、导孔的放置等，大多情况下可以采用默认设置。,此类规则主要设置SMD与布线之间的规则。共分为3个规则：,1SMDToCorner,2SMDToPlane,3SMDNeck-Down,8.22设计规则,8.22.4SMT(与SMD布线有关)的设计规则,1SMDToCorner,该规则用于设置SMD元件焊盘与导线拐角之间的最小距离。在SMDToCorner下建立一个名称为SMDToCorner的新规则，单击新规则出现如图8.129所示的“SMDToCorner规则设置”对话框。,8.22设计规则,图8.129“SMDToCorner规则设置”对话框,8.22设计规则,在该栏中可以设置SMD与导线拐角处的距离。,2SMDToPlane,该规则用于设置SMD与Plane(内层)的焊盘或导孔之间的距离。如图8.130所示为“SMDToPlane规则设置”对话框。,图8.130“SMDToPlane规则设置”对话框,8.22设计规则,在此可以设置SMD与内层(Plane)的焊盘或导孔之间的距离。,3SMDNeck-Down,该规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元件焊盘宽度之间的比值关系。添加新规则后，“SMDNeck-Down规则编辑”对话框如图8.131所示。,图8.131“SMDNeck-Down规则编辑”对话框,8.22设计规则,在该栏中设置SMD元件焊盘宽度与导线宽度的比例。,此类规则用于设置焊盘周围的延伸量。包括2个规则：,1SolderMaskExpansion(阻焊层中焊盘的延伸量),2PasteMaskExpansion(SMD焊盘的延伸量),8.22设计规则,8.22.5Mask(与焊盘延伸量有关)的设计规则,1SolderMaskExpansion(阻焊层中焊盘的延伸量),8.22设计规则,该规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，或者说是阻焊层中的焊盘孔比焊盘要大多少。,阻焊层覆盖整个布线层，但它上面留出用于焊接引脚的焊盘预留孔，这个延伸量就是指焊盘预留孔和焊盘的半径之差。,单击选择此规则后，“阻焊层中焊盘的延伸量设置”对话框如图8.132所示。,图8.132“阻焊层中焊盘的延伸量设置”对话框,8.22设计规则,可根据需要来设置该规则约束特性单元中Expansion栏内延伸量的大小。,2PasteMaskExpansion(SMD焊盘的延伸量),该规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜之间的距离。单击选择此规则后，“PasteMaskExpansion规则设置”对话框如图8.133所示。,图8.133“PasteMaskExpansion规则设置”对话框,8.22设计规则,此类规则用于设置电源层和敷铜层的布线规则。共分为3个规则：,1PowerPlaneConnectStyle,2PowerPlaneClearance,3PolygonConnectStyle,8.22设计规则,8.22.6Plane(与内层有关)的设计规则,该规则用于设置导孔或焊盘与电源层连接的方法。单击选择此规则后，设置对话框如图8.134所示。,图8.132“阻焊层中焊盘的延伸量设置”对话框,8.22设计规则,在这里设置电源层与导孔或焊盘的连接方法。单击右侧的下拉式按钮有3种方法选择，即ReliefConnect(放射状连接)、DirectConnect(直接连接)和NoConnect(不连接)。,设置连接铜膜的数量。有“2”和“4”2种设置，用鼠标左键单击即可选取。,设置连接铜膜的宽度。,设置空隙大小。,设置焊盘或导孔与空隙之间的距离。,2PowerPlaneClearance,该规则用于设置电源板层与穿过它的焊盘或导孔间的安全距离。单击选择此规则后，“PowerPlaneClearance规则设置”对话框如图8.135所示。,图8.135“PowerPlaneClearance规则设置”对话框,8.22设计规则,可以在该栏中设置安全距离。,3PolygonConnectStyle,该规则用于设置敷铜与焊盘之间的连接方法。单击选择此规则后，“PolygonConnectStyle规则设置”对话框如图8.136所示。,图8.136“PolygonConnectStyle规则设置”对话框,8.22设计规则,设置敷铜层与焊盘的连接方法。单击右侧的下拉式按钮有3种方法选择，即ReliefConnect(放射状连接)、DirectConnect(直接连接)和NoConnect(不连接)。,设置连接铜膜的数量。有“2”和“4”2种设置，用鼠标左键单击即可选取。,设置在放射状连接时敷铜与焊盘的连接角度，有90Angle(90)连接和45Angle(45)连接两种连接形式。,设置连接铜膜的宽度。,此类规则用于设置测试点的形状大小及其使用方法。共分为2个规则：,1TestpointStyle,2