IC封装流程PPT课件

. 1、概括、IC的一般特征、超小型、可靠性、价格低廉、IC的弱点、耐热性差、抗静电能力差、2、IC的分类、IC、单片IC、混合IC、双极IC、MOSIC、模拟IC、数字IC、模拟IC、数字IC、数字IC、 3、流程图、磨片、切割、粘接、模具镀层、印刷、测试、包装、仓库检查、出厂、切条/弯曲、4、1 .磨片、磨片的目的，1 )去除晶片后面的氧化物，保证芯片接合时的良好粘接性2 )除去晶片背面的扩散层，防止寄生接合的存在。 3 )使用大直径晶片制造芯片时，由于薄膜厚，因此需要减薄以满足切割、压接、封装工艺的要求。 4 )串联电阻的减少和散热性能的提高，同时欧姆接触的改善。5、磨片方法的分类和特征、6、切割的分类和特征、2 .切割、7、切割的方式、半自动切割方式、全自动切割方式、片材、切割清洗和干燥、裂片、拉伸、片材、切割清洗和干燥、片材、片材包装芯片常用的方法有树脂粘接、共晶焊接、铅锡合金焊接等。 片材、框架、银膏、芯片、芯片安装在框架上，销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销、销我们采用树脂粘合法，粘合剂叫银膏。 片材要求：芯片和框架小岛(Bed )连接机械强度高，导热性能好，组装位置准确，能满足自动焊接的需要，能经得起焊接和封装时的高温，确保器件在不同条件下使用的良好可靠性、10、(3) .校准台校准芯片的角度。 (4) .以开头主题将芯片从校准台安装到框架的小岛上，结束安装过程。 (2) .抓住开放芯片从晶片上抓住校准台。 装配过程介绍：动作过程：(1)银膏分配器在框架小岛上点上银膏。11，绘图处理：12，4 .键合处理，键合的目的是为了芯片能够向外部收发信号，在芯片的接触电极和框架的引脚之间必须用一个一个的键合线进行连接。 这个过程称为联接。 框架内引脚、芯片接合电极、接合引线、13、对接合引线要求、接合用引线对接合质量有很大影响。 特别是器件的可靠性和稳定性的关系很大。 理想的引线材料应具有以下特征： 能够与半导体材料形成低电阻欧姆接触，化学性能稳定，不能形成有害的金属间化合物，与半导体材料的接合力强。 14、使用金线的理由、(1)金的延展性良好，塑料制品不会断线。 (2)金的化学性能稳定，抗拉强度高，易于加工成细丝。 弹性小，结合中可保持一定的几何形状。 可塑性强，结合方便。 15，焊接过程的图像，焊盘的位置，焊接，引线的引出，对准，焊接，拉引线，烧球，热线球的焊接图像，6，5，7，4 热超声波引线球焊的意思，(1)通过超声波的能量，可以降低刀片和劈刀的加热温度。 (2)温度下降可以减少金铝之间的金属化合物的产生，提高接合强度，降低接触电阻。 (可接合不能承受300以上高温的器件。 (4)能够降低接合压力、超声波功率。 (5)残留的钝化层和稍微氧化的铝的压力点也可以结合。金线热压机、热超声波金线球焊、芯片温度3:330350、切割刀温度：165、芯片温度：125300、切割刀温度：125165、17、焊接品质评价方法、抗拉强度试验3360、l、L/2、 18 (2)金球剥离强度试验：19，5 .模具工程，IC密封的目的，密封是保护器件免受环境影响(外部冲击，热和水伤)的长期可靠的工作。IC密封要求，1 .气密性要求：(1)气密性封装件：的焊接、焊接、压力焊接和玻璃焊接这4种(军需产品)，(2)非气密性封装件：粘接法和模制法(在民用部件中多用)，20，2 .部件的受热要求：即模制件3 .部件的其他要求：必须满足筛选条件或环境测试条件，如振动、冲击、离心加速度、泄漏压力和高温老化等。 4 .设备的使用环境和经济要求：21、密封腔内的水分的主要的光源：1 .封入腔内的气体中含有水分。 2 .包装内部材料吸附的水分。 3 .复盖时密封材料放出的水分。 4 .保存期间，通过微裂纹及封接缺陷的水分。 、22、采用降低密闭室内水分的主要方法：1，1 .合理预烘工艺。 2 .避免烘烤后壳管再次接触室内大气环境(否则上升到1000PPM以上)。 3 .尽量降低保护气体的湿度。23、塑料密封为何非气密密封？ 由于模具材料本身具有透水性，与金属的界面的粘附力也差，与金属的膨胀系数也不一致。 因此，塑料封装不是全密封封装。 然而，采用最佳模制技术可以改善模制装置的可靠性。、24、模制材料要求：1、1、1 .设备与框架的紧贴力良好。 2 .必须由高纯度材料构成，特别是离子型杂质极少。 3 .吸水性、透湿度低。25、4 .热膨胀系数高，热传导率低。 5 .成型收缩率和内部应力小。 6 .成型、固化时间短，脱模性好。 7 .流动性和充填好，毛刺少。 、26、为什么使用模具封装：1、1、1 .工艺简单，大批量生产容易，成本低。 2 .工作温度低，3 .在芯片上涂上保护性钝化膜。 4、模具材料符合包装的要求。、27、6 .切条施工、切条的目的：是将模制后的帧状态的产