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文档简介

一、定义：有机可焊性保护膜（organicsolderabilitypreservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。优点：表面平坦，膜厚0.2-0.6um，适合SMT和线导线细间距的PCB；膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料兼容；水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的翘曲变形；生产过程中无高温，低噪声，有利于环保；成本比较低。,OSP工艺流程,一、流程,PH值：2.8-3.1酸值：160-190,常见问题及解决方法,常见问题及解决方法,常见问题及解决方法,常见问题及解决方法,常见问题及解决方法,常见问题及解决方法,
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