【能力素质】profile课程讲义.ppt

UPtheTestingProfileSkill,PrepareandPresentbyDanny.Lu,天马行空官方博客：,測量Profile的用意為何?如何進行Profile量測?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?如何快速尋求符合需要的Profile曲線?如何利用Reflow改善製程的品質良率?,測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機,FromIPC,FromIPC,FromIPC,1.Slump2.均溫性3.生產效能4.板子大小,如何進行Profile量測測量Profile的種類紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬測溫線的種類測溫線的測溫原理測溫板的製作:PCBA公板選擇測溫點的選擇測溫線及埋點的製作,測溫線種類TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-20012501.5TypeTCuvs.Cu-Ni合金-2004000.5TypeJFevs.Cu-Ni合金-2108001.5TypeNNi-14.2%Cr-1.4%Sivs.Ni-14.4%Si-0.1%Mg-20012801.5,Passivecomponent,BGA(27mm),Socket,FromIntel,佈點範例,FromIntel,FromIPC,FromIntel,怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行,KESTER,ALPHA,Indium,SMIC,KOKI,THERESA,如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調整小技巧分享1.溫度區間間隔法2.投影片比對法,溫度變化轉折點,A:rampuprateduringpreheat:1.53.0oC/secBC:soakingtemperature:145175oCD:rampuprateduringreflow:1.22.3oC/secE:rampdownrateduringcooling:1.72.2oC/secFG:peaktemperature:230250oCT1:preheattime:5080secT2:dwelltimeduringsoaking:6090secT3:timeabove220oC:2040sec,Reflow溫度與製程間相互關係各區段代表意義SMT不良情形與Profile之相互關係如何藉由調整Profile改善製程良率問題討論,預熱區段:,恆溫區段:,其目的在使PCB上的所有零件達到均溫，避免熱補償不足在Peak區段時會有熱衝擊現象產生,此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發接近完畢，活化劑持續作用去除氧化物，松香軟化並披覆於焊點上，具有防止二次氧化及熱保護的功能,恆溫區的加熱時間長度取決於PCB面積、零件之大小及數目多寡,迴焊區段:,此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一般定在21010,由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平衡點，目前定3060sec,為避免熱衝擊，溫升斜率取3/sec以下,冷卻區段:,儘量採自然冷卻方