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文档简介

封装工艺教育MoldProcessEducation,保护已经完成的Bonding制品保护对象:制品的CHIP，WIRE，PAD，INNERLEAD等保护方法:用EMC(EPOXYMOLDINGCOMPOUND)将之于外界隔离,Mold工程原理,MOLDING前,Example:(TO-3PN),MOLDING后,封装原理：将制品头部密闭在由模具镶件组成的成型腔内，然后在成型腔内注入EMC。经过一定的保压时间使EMC硬化后，Molding完成。EMC是在注塑头（Transfer）的挤压下进入成型腔的，因此Transfer运动的速度，力量是制品的成型的关键。,模具镶件的组成,EMC,Transfer,BrakePoint：Transfer开始接触EMC的位置；TransferTime开始计时的位置。Transfer开始变速的位置；有的PKG，Transfer要变2，3次速,Mold工程流程,DimensionCheck,Off-center,Mismatch,PKGSIZE,Mold工程不良项目1,原因1）MOLD上/下金型不整合2）模具镶件磨损/安装不良3）模具金型温度不整合,QualityCheck,PKGVoid,PKGNon-Fill/chip,PKG-crack,GateBurr,Bleed/Flash,WireSweep,WorkingCheck,IC：15TR：20,Mold工程不良项目2,造成原因：Cavity划伤；有异物质,造成原因：GateBlock磨损；作业问题；有Degate工序的Degate不良,造成原因：TransferTime/压力不合适；EMCPre-heater温度过高；金型温度过高,造成原因：TransferTime/压力不合适；EMCPre-heater温度过低；金型温度过低Cavity中有异物质,造成原因：Transfer压力过高；模具镶件磨损/安装不良,造成原因：TransferTime/压力不合适；EMCPre-heate
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