LED数码管知识培训

2020/6/7,1,DISPLAY知识培训资料,DISPLAY工艺流程,LED工作原理及基本介绍,什麽是LED?,LED即发光二极管是LightEmittingDiode的英文简写为能自然发射出紫外光可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光利用半导体接面(P/NJunction)加顺向电流导通以后以自由价电子与电洞耦合而将电能转变为可见之辐射能(如图所示)。,LED的特点:,发光(能量转换)效率高-也即较省电，比传统灯泡高。响应(开关)时间快-可以达到很高的闪烁频率。使用寿命长-达50,000100,000小时，相对日光灯为10,00015,000小时，白炽灯为1,0002,000小时。耐震荡等机械冲击-由于是固态组件，相对日光灯、白炽灯等能承受更大震荡。体积小-其本身体积可以造得非常细小(小于2mm)。便于聚焦-因发光体积细小，易于而以透镜等方式达致所需集散程度，藉改变其封装外形，方向性从大角度的散射以至集中于细角度都可以达到。多种颜色-能在不加滤光器下提供多种不同颜色，而且单色性强。色域丰富-LED覆盖色域较其它光源广。驱动电流及电压低，易于控制。,LED的发光原理,1.电子符号,2.LED发光原理:,发光二极管是由（铝镓铟）-（氮磷砷）族化合物如GaAs(砷化镓)GaP(磷化镓)GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的其核心是P-N结。因此它具有一般P-N结的I-N特性即正向导通反向截止击穿特性。此外在一定条件下它还具有发光特性。在正向电压下电子由N区注入P区空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(受子)一部分与多数载流子(施子)复合而发光。,LED封装结构介绍,LED流程讲解,装、打PIN介绍PCB清洗介绍固晶工序介绍人工焊线工序介绍测试工序介绍封胶工序介绍,目录,装、打PIN目的：将PIN针插入PCB对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线.,主要设备及工夹/具,1,PCB,PIN针,2,管控重点,1、多插PIN孔或少插PIN孔。2、PIN规格不符合要求或长度不一致。3、物料不良（PCB生锈、氧化等不良）。4、装PIN时位置正确，注意PCB不要放反。5、PIN针无错装、漏装。6、PIN针规格与PCB符合作业流程卡要求。7、同块PCB上PIN针尺寸需一致。,PCB清洗目的：人工清洗，除去PCB表面的油污及杂质.,主要设备及工夹/具,管控重点,1、所有机种要求打PIN后先用刷子将PIN孔周围的废屑和PCB铜箔刷干净，再送人工清洗；2、清洗过程中，不可有PIN针松动与弯曲现象；3、根据槽内酒精的洁净情况，酌情更换并进行回收，清洗槽内一般要求使用4H更换一次酒精，漂洗槽一般要求使用8H更换一次酒精；4、清洗PCB时，黑面板、白面板以及焊PIN板需严格按要求分开清洗；,固晶工序目的：将晶片准确装在PCB的对应电极上，使晶片背电极与PCB形成良好的欧姆接触.,晶片扩张晶片备胶人工固晶自动固晶烧结,子工序,一、晶片扩张,主要原材料,扩张环,翻转膜,晶片,框晶（扩晶）：将晶片胶带绷紧于框晶环上，以利于固晶；,主要设备及工夹/具,1、按规范调节气压和扩张温度，以免出现胶纸破裂；2、扩张过程中摆放晶片时，应使晶片处于环座正中，以免扩张后晶片落于扩张环之外；3、扩张过程中摆放内、外扩张环时，应注意环的圆边方向；4、上、下扩张环应保持清洁，经常用酒精棉球擦拭，以防沾污晶片；5、扩张好的扩张环应使有晶片面朝上放置；6、压下外环时一定要到位，否则将影响固晶操作及固晶质量；7、扩张蓝、绿、白光、四元素晶片等，对静电敏感的晶片时，必须在防静电车间操作且严格按照防护静电要求作业，撕膜及扩张过程应在离子风机风口下进行，撕膜过程中，严格要求速度缓慢，以利于消除静电；8、4扩张机所扩晶片用于手动作业，6扩张机所扩晶片用于自动机台作业；9、自动机台使用蓝膜晶片，手动作业使用白膜晶片，特殊情况可通过翻转进行作业；,二、晶片备胶,已扩张晶片,主要原材料/步骤,银胶,原材料,用刮条挑出适量银胶，涂在备胶台上,用刮刀将备胶台上的银胶充分刮匀、刮平,将扩张好晶片的扩张环，背金面朝下放在备胶台的环口上开始备胶,将环口罩上,1、自背胶起，每4H更换一次银胶，更换步骤详见；2、操作过程要认真、细致、轻拿、轻放；3、注意银胶不可过多，以防晶片短路；4、备好胶的晶片应及时交给固晶工序使用；5、暴露空气中的银胶于室温下静置不得超过4H（特殊情况下，最多延长使用2H），否则应予作废，并将废银胶收集保管；6、银胶严禁错用、混用、超期使用；7、注意控制作业环境的温、湿度，以避免银胶吸潮掉晶；8、搅拌银胶时，严格要求按同一方向缓慢搅伴，以防空气进入，产生气泡，影响作业；9、备好胶的晶片须在4H之内送入烤箱烘烤；10、晶片至少有三面沾有银胶，且银胶高度不得超过1/2晶片高、H芯片不得超过1/3晶片高；11、背胶后，银胶的胶量要求均匀、无漏点、无沾污、无掉晶；12、银胶应拧紧瓶盖，在冰箱中冷冻存放，注意受潮，并在有效期内使用；,管控重点,三、人工固晶,主要设备,主要设备及工、夹具,镊子,固晶三件套,固晶置具,固晶（点银胶或绝缘胶）,四、自动固晶,主要设备,管控重点,1、晶片位置正确，以标准固晶位置为中心，0.4以上产品上下左右移动误差不大于1/3晶片边长、0.4以下产品上下左右移动误差不大于1/4芯片边长；2、晶片至少有三面沾有银胶，且银胶高度不得超过1/2晶片高，并不低于1/4晶片高，四元类AG、UE、UY、AM晶片银胶高度要尽量低，在1/41/3晶片高之间；3、晶片与PCB之间接触紧密、良好，不翘片；PCB上非固晶位置在非特殊情况下不得粘有银胶；4、固晶时应严格按照同只或同批PCB在邻近区域或邻近参数晶片上固晶之原则，点阵按8*8，单位、双位、三位、四位按4*4原则固晶；5、二元素、三元素系列晶片及8mil(含8mil)以下四元素系列晶片使用钢吸嘴固晶，9mil(含9mil)以上四元素系列晶片使用塑料吸嘴固晶，固晶时要求晶片无碎晶、掉铝垫或刮伤等现象；6、生产9mil(含9mil)以上四元素晶片时，自动固晶机台作业速度约设定为530ms/点左右；7、钢吸嘴型号为：2102T-18-W-CT-010-005，塑料吸嘴型号为：2102P-18-VES-CT-010-005；8、固晶时，PCB上固晶位置及物料型号需确定无误；9、固好晶片的PCB应立即交检验员检验，检验到送入烘箱时间间隔小于1H，以缩短银胶在空气中暴露的时间；10、作业过程中，排列PCB时，注意PCB是否有短路、断路等现象，如有要剔除；11、作业环境要求按照作业环境控制标准执行，以避免银胶吸潮掉片；,目的：使银胶固化，将晶片牢固地粘结在PCB上，使晶片背电极与PCB形成良好的欧姆接触,1、开启鼓风烤箱电源开关，按烧结要求对鼓风烤箱进行温度、时间设定。烧结条件一般为130+51.5H且应使银胶充分固化。准备好待烧结的PCB及铝盘。2、当鼓风烤箱达到设定温度时，将烧结的PCB送入烘箱中。,烤箱,五、烧结,3、到预定时间后从烘箱中将PCB取出，待自然冷却后取出送压焊工序。4、注意事项4.1、烧结前烤箱须先升温至设定值，以赶走潮气。4.2、应经常检查控温系统，以防温度失控而造成损失。4.3、烧结用烤箱不可作它用，烧结过程中烤箱应工作在鼓风状态。4.4、烤箱中一次绕结数量不可过多且注意内部通风，以保证烤箱内部温度均衡。同进同出，不可经常打开烤箱门。4.5、4.05.0大尺寸机种，须注意银胶未固化完全的情况（可酌情按1505，1.5H条件固化）。4.6、每批绕结的半成品要求在专用烧结记录表上详细记录送烤箱时间、出烤箱时间等重要参数，以备后查。,人工焊线目的：采用超声焊接，用硅铝丝将晶片电极焊垫与PCB上对应电极相连，以完成DISPLAY内引线的连接工作。,一、主要设备及工、夹具,超声波焊线设备,焊线模具,镊子,自动焊线主要设备及工、夹具,自动超声波焊线设备,焊线模具,二、主要原材料,CCC铝线：1.25mil,固晶后PCB,三、作业过程,1,2,3,4,5,6,作业要求,1、第一焊点要求在晶片焊垫内，焊点大小小于焊垫面积。2、硅铝丝弧度走向与晶片轴心线垂直，拱高在1.01.5个晶片高之间，第二焊点落于PCB上与晶片之对应电极中心且偏向晶片位置，尾线长度不得超过晶片边缘，铝线与晶片表面大致成70左右。3、焊接后第一焊点拉断后有残留的情况下确保硅铝丝拉力7gf，无残留有压痕的情况下确保硅铝丝拉力12gf；第二焊点拉断后必需有残留且确保硅铝丝拉力7gf。4、PCB上晶片无虚焊、漏焊，晶片自身、电极不得破损。5、焊接80万个焊点后更换焊线钢嘴。6、焊接钢嘴每两小时用无尘布沾无水酒精擦拭并将钢嘴放置在盛有无水酒精的容器中开启超声波按钮进行超生波清洗，清洗时间为10秒钟；清洗完毕待酒精挥发后再穿铝丝作业，挥发时间为10秒钟，挥发过程中可再次开启超声波按钮帮助酒精加速挥发。,焊线示意图及自主检查图示,作业过程中的注意事项,1、操作时应注意保护钢嘴，其调节应按照从高到低之原则慢慢进行，过低易使钢嘴冲撞PCB或晶片，造成晶片损伤。2、弧度及拉力应满足作业要求，防止出现拱丝过高或过低而造成塌丝短路或开路现象。3、若晶片不易焊接，可适当调整焊接压力与时间，不可多次重复补焊，补焊次数一般不得超过2次，特别对UE、UY、AM、AG及双电极晶片不许补焊，直接补晶。4、PCB上杂线与尾线必须清除干净。5、对点阵如有掉晶者，则一并交由中测站统一修补。6、双色或多色机种严格要求按晶片规格，分次焊接，以防由于晶片规格不同，焊接参数未作相应调整对晶片造成损伤。,半成品测试目的：剔除光电参数不合格的半成品，进行返修，并把合格品交封装工序封装，提高良品率。,一、主要设备及工、夹具,TB8X8FT型测试机,PCB,二、主要原材料,PCB,作业过程,1,2,3,4,各参数项意义说明,01扫描电流设置（0100mA）；02SI档测试时，点亮电流值（020mA）；03VFL，电压下限值（010V）；04VFH，电压上限值（010V）；05VR，反向电压值（010V）；06IR，反向电流设定值（0100uA）；07VF，SV档测试时，点亮电压值（010V）；08转接板代码。,作业过程中的注意事项,1、作业过程要小心，轻拿轻放，以免碰伤硅铝丝。2、对测试合格之半成品应妥善放置，避免灰尘、杂物沾污和其它不良事情发生。3、修补晶片时，PCB上晶片及残留银浆要用刀片刮干净，对应流程单用固晶站所用同规格之晶片补上（用固晶站所留的对应参数晶片修补）。补晶工序光板烘烤130，60分钟，单个或多个点修补时烘烤130，4560分钟。取下的晶片要求分类保存，集中交仓库处理。4、补锡焊时，PIN针一定要插到位并打平，注意不要碰到晶片，焊锡时速度要快，焊点尽可能小。用反射腔配套检查，以不影响套REF及晶片为原则。,封胶