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产品 质量保证 大纲 编制 方法

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产品质量保证大纲的编制与管理办法 1 范围 本标准规定了军用产品质量保证大纲（以下简称“大纲”）的编制程序、要求与管理办法，是产品研究室编制大纲的依据。 本标准适用于我所研制与生产的军品。军贸产品、民品也可参照执行。 2 规范性引用文件 GJB 1406-92 产品质量保证大纲要求 GJB 451-90 可靠性维修性术语 GJB 1405-92 质量管理术语 《军工产品定型工作条例》 1986年12月31日 国务院、中央军委发布 《军工产品质量管理条例》 1987年6月 国防科工委发布 3 术语和定义 本标准中的术语采用GJB1405、GJB451中的定义。 4 职责 4.1 所长(或副所长)的职责 负责大纲的批准。 4.2 总质量师的职责 负责主持大纲评审会，汇总形成评审结论，签署评审报告，会签大纲。 4.3 质量与标准化处的职责 a） 质量与标准化处负责指导大纲的编制、审核、会签以及编制过程中的协调工作； b） 质量与标准化处负责组织召开大纲评审的有关工作，检查评审意见的落实情况，完成评审报告； c） 质量与标准化处负责大纲的标识、发放、归档及更改，并按大纲的规定执行相应的工作项目。 4.4 产品研究室的职责 负责大纲的编制，提出大纲更改申请，并按大纲的规定实施相应的工作项目。 4.5 科研计划处的职责 a） 科研计划处负责向质量与标准化处、产品研究室传递大纲编制需求及相关信息，并将大纲规定的工作项目纳入科研、生产计划； b） 科研计划处负责大纲的外部传递。 4.6 相关部门按大纲的规定实施相应的工作项目。 4.7 必要时（或合同规定），大纲应经顾客代表审核、批准。 5 工作程序和要求 产品研究室在型号产品研制或生产之前应编制好产品的质量保证大纲。在编制过程中应充分与质量与标准化处、质量监督检验处、九室和顾客代表等单位协商。 根据合同(或研制任务书)的要求，可单独编制专业性大纲(如可靠性保证大纲、维修性保证大纲等专业性保证文件)作为产品质量保证大纲的重要组成部分，或按合同的要求，分阶段编写研制产品的质量保证大纲和生产产品的质量保证大纲。对系统总体单位有统一要求或某些军兵种对产品有特殊要求的，产品研究室在制定大纲时应按其要求剪裁编制。 5.1 工作流程 开始 确定产品各阶段的质量保证工作项目 确定产品研制/生产阶段 确定各部门各类人员的质量职责 确定产品质量目标 组织大纲评审 大纲审核 形成产品质量保证大纲草案 确定各阶段工作项目的质量控制要求 不修改 否 大纲修订否？ 修改 跟踪管理 执行大纲 大纲标识、发放及归档 大纲会签、审批 大纲的修改与完善 是 发更改通知单或替换作废大纲 集中处理作废大纲 结束 开始 5.2 工作程序和要求 5.2.1 确定产品质量目标 产品研究室应根据《军工产品质量管理条例》和所标Q/AZ G03 501《质量方针和目标的管理程序》的规定，结合产品合同(或研制任务书)的要求,制订出产品研制与生产中应达到的质量目标。 5.2.2 确定各部门各类人员的质量职责 产品研究室应按照所标Q/AZ G03 000《质量手册》、Q/AZ G03 503《各部门、各级各类人员的质量职责》、Q/AZ G03 805.1《不合格品审理委员会的组成与职责》、Q/AZ G03 703.3《设计师系统的职责和管理办法》和Q/AZ J03 001《产品工艺师工作细则》的要求，确定所长、相关部门及有关人员的质量职责。 5.2.3 确定产品研制/生产阶段 产品研究室应按照Q/AZ G03 703.2《预研的程序与管理办法》的规定，及产品实现策划的相关信息，确定产品研制/生产阶段。 产品研制/生产一般划分为六个阶段： a) 论证阶段； b) 方案阶段； c) 工程研制阶段； d) 设计定型阶段； e) 小批生产阶段； f) 生产定型阶段。 5.2.4 确定产品各阶段的质量保证工作项目 产品研究室应根据产品质量特性要求、研制经费、周期以及产品研制和生产不同阶段的任务和工作内容的要求等，参照表1“产品质量保证大纲要求的工作项目表”提出的推荐性意见,剪裁确定型号产品适用的工作项目。 对总体单位有统一要求的产品,应按总体单位的要求编制型号产品质量保证大纲。 表1 产品质量保证大纲要求的工作项目表 条 款 工 作 项 目 适用性 研制 生产 1 基本要求 M M 1.1 人力资源控制 C M 1.2 质量信息管理 M M 1.3 试验综合计划 M C 1.4 故障报告、分析和纠正措施 M M 1.5 技术状态管理 M M 1.6 不合格品管理 C M 1.7 软件质量保证 M C 1.8 技术文件的质量控制 M M 1.9 器材的质量控制 M M 2 研制 M NA 2.1 任务分析 M NA 2.2 设计分析 M C 2.3 设计规范化 M C 2.4 人机工程 M C 2.5 设计评审 M C 2.6 工艺评审 M C 2.7 产品质量评审 M C 2.8 关键件、重要件 M M 2.9 功能测试、贮存、包装、装卸、运输及维修对可靠性的影响 M C 2.10 维修性验证试验 C C 3.2 生产准备检查 C M 3.3 工序质量控制 C M 3.4 装配质量控制 C M 3.5 入所检验 M M 3.6 出库检验 M M 3.7 过程检验和试验 M M 3.8 最终检验和试验 M M 3.9 检验和试验状态标识 M M 3.10 检验和试验记录 M M 3.11 监视和测量装置的质量控制 M M 3.12 包装、运输、贮存 M M 4 交付前及交付过程的控制 C M 5 交付后的质量保证 C M 注: M— 强烈推荐，通常要求采用；C— 根据具体条件决定是否采用；NA— 不采用。 5.2.5 确定各阶段工作项目的质量控制要求 产品研究室应按照各阶段确定的工作项目,参照本标准附录A确定产品质量保证大纲工作项目的质量控制要求。 5.2.6 形成产品质量保证大纲草案 在完成以上工作后,由产品主管可靠性设计师负责编写出产品质量保证大纲草案,大纲一般应包括以下内容： a) 范围； b) 规范性引用文件； c) 术语和定义； d) 职责； e) 质量目标； f) 质量职责； g) 基本要求； h) 各阶段工作项目质量保证要求； i) 文件和记录； j) 附录。 在编写各阶段工作项目的质量保证要求时，对全文参照执行的标准和文件，仅写出标准号、标准名称和文件名称即可；对部分引用参照执行的标准或文件，必须将标准号、标准名称和文件名称以及引用的条款号写明；对需重点强调的内容,应将引用内容摘抄出来；对顾客提出的特殊要求，经双方协商后在大纲中明确规定。 5.2.7 大纲审核 产品主管可靠性设计师负责将拟制好的产品质量保证大纲草案经产品总设计师审核后，交质量与标准化处产品可靠性师、质量监督检验处产品质量师、九室产品工艺师、顾客代表进行审核，并按照各方审核人员的审核意见，修改大纲草案。对有分歧的审核意见，应向质量与标准化处反馈，由质量与标准化处负责组织有关人员协商解决，对难以协商解决的问题保留,提交评审会进行评审讨论，按评审意见处理。 5.2.8 组织大纲评审 a) 质量与标准化处负责联系评审会议召开的地点和时间，负责在会议召开前下发大纲草案和通知参加评审的单位。参加评审会的单位一般应包括科研计划处、生产处、质量与标准化处、质量监督检验处、九室、档案资料室、装配生产车间和产品研究室、顾客代表等； b) 总质量师负责主持召开产品质量保证大纲评审会，产品主管可靠性设计师作产品质量保证大纲草案报告，评委们进行审查、讨论，产品主管可靠性设计师负责解答和说明评委们提出的问题； c) 质量与标准化处负责会议签到表、会议记录等工作。签到表和会议记录格式见附录C、附录D； d) 总质量师负责汇总、形成评审意见，组织讨论通过评审意见，并签署评审报告。 5.2.9 修改与完善大纲 评审会议结束后，产品研究室负责按评审意见修改、完善大纲草案，形成产品质量保证大纲正式文本，交质量与标准化处检查，产品可靠性师负责检查执行评审意见的情况，并填写评审报告(格式见附录E)。 5.2.10 会签、审批大纲 按照Q/AZ G01 014《技术文件齐套性及审查签署程序》规定的程序进行大纲的质量会签,经所领导批准、盖单位公章后,大纲还需经顾客代表批准、盖单位公章(大纲封面批准后,原件与复印件一起盖公章,不允许复印公章),复印件与原件一起交质量与标准化处。 5.2.11 大纲的标识、发放及归档 质量与标准化处负责将已批准的大纲进行编号、盖“受控文件”章后，下发到各有关单位，并负责将大纲原稿和一份复印件交档案资料室存档。质量与标准化处应保持产品质量保证大纲发放的记录。 产品可靠性师负责将以下文件在质量与标准化处归档备查。它们包括: a) 产品质量保证大纲； b) 产品质量保证大纲评审会议签到表； c) 产品质量保证大纲评审会议记录； d) 产品质量保证大纲评审报告； e） 产品质量保证大纲发放登记表。 5.2.12 执行大纲 产品研究室和其它相关单位应认真执行批准下发的产品质量保证大纲中各阶段规定的各项工作要求。大纲的执行时限应符合产品质量保证大纲“范围”中规定的时限要求。 5.2.13 跟踪管理 科研计划处负责将大纲规定的各项工作纳入产品研制、生产计划，并进行考核。 5.2.14 大纲修订 5.2.14.1 大纲修订的时机： a) 完成研制转入试生产/生产阶段前； b) 在生产阶段，生产批次发生变更时； c) 大纲执行过程中发现需要修订大纲内容时。 5.2.14.2 若需要重新修订大纲时,提出大纲修订的单位应填写大纲修订申请表(见附录F) ，说明修订原因和意见,提交质量与标准化处审查,由质量与标准化处按照原大纲编制、审核、批准（必要时应组织评审）同样的程序，组织大纲的修订工作。质量与标准化处应保持产品质量保证大纲修改的记录。 5.2.15 发更改通知单或替换作废大纲 大纲修订内容不多时,由质量与标准化处负责下发更改通知单,对大纲进行修改;若大纲更改处较多时,由质量与标准化处负责用大纲修订稿替换已作废的大纲。 5.2.16 集中处理作废大纲 对回收的作废大纲由质量与标准化处负责盖作废文件章,统一销毁。 6 支持性文件 GJB 4-83 舰船电子设备环境试验 GJB 150-86 军用设备环境试验方法 GJB 151A-97 军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求 GJB 152A-97 军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量 GJB 437-88 军用软件开发规范 GJB 438A-97 武器系统软件开发文档 GJB 439-88 军用软件质量保证规范 GJB 899-90 可靠性鉴定与验收试验 GJB 900-90 系统安全性通用大纲 GJB 1268-91 军用软件验收 GJB 1404-92 器材供应单位质量保证能力评定 GJB 1407-92 可靠性增长试验 GJB 1909-94 装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求 GJB 2434-95 军用软件测试与评估通用要求 HJB 53-92 海军舰船装备可靠性维修性参数选择及指标确定原则 Q/AZ G01 006 所级技术标准、管理标准、工作标准编写的一般规定 Q/AZ G01 012 试制图纸管理规定 Q/AZ G01 013 借用图纸管理规定 Q/AZ G01 014 技术文件齐套性及审查签署程序 Q/AZ G01 020 设计文件的更改规定 Q/AZ G01 026 对不同装备对象上的同一型号产品设计文件管理规定 Q/AZ G01 053 产品测试性保证大纲编制与管理办法 Q/AZ G01 055 元器件保证大纲编制与管理办法 Q/AZ G01 057 可靠性模型建立和计算方法 Q/AZ G01 058 可靠性指标分配要求及实施方法 Q/AZ G01 059 可靠性预计要求及实施方法 Q/AZ G01 060 维修性指标分配与预计要求及实施方法 Q/AZ G01 061 故障模式、影响及危害度分析实施方法 Q/AZ G01 063 确定功能测试、包装、贮存、装卸、运输及维修对可靠性的影响实施方法 Q/AZ G01 065 元器件降额设计准则及方法 Q/AZ G01 066 电子设备可靠性热设计规范 Q/AZ G01 067 设备静电防护控制规范 Q/AZ G01 070 元器件筛选规范 Q/AZ G01 071 环境应力筛选实施方法 Q/AZ G01 073 可靠性验证试验实施方法 Q/AZ G01 074 维修性试验与评定实施方法 Q/AZ G01 075 可靠性增长试验实施方法 Q/AZ G01 076 电子元器件可靠性控制办法 Q/AZ G01 108 软件文档编写规范 Q/AZ G01 104 软件测试规范 Q/AZ G01 105 软件验收规范 Q/AZ G01 110 软件产品归档及管理规定 Q/AZ G03 401 文件控制程序 Q/AZ G03 401.1 技术文件的归档和管理办法 Q/AZ G03 501 质量方针和目标的管理程序 Q/AZ G03 503 各部门、各级各类人员的质量职责 Q/AZ G03 601.1 人力资源管理程序 Q/AZ G03 603 质量信息管理程序 Q/AZ G03 703.2 预研的程序与管理办法 Q/AZ G03 703.3 设计师系统的职责和管理办法 Q/AZ G03 703.5 关、重件的分类和管理办法 Q/AZ G03 703.7 设计评审实施程序 Q/AZ G03 703.8 设计确认和定型管理实施办法 Q/AZ G03 703.9 设计更改实施方法 Q/AZ G03 703.10 软件设计和开发管理办法 Q/AZ G03 703.12 产品质量评审程序 Q/AZ G03 705 采购过程控制程序 Q/AZ G03 705.1 采购产品入库、保管、发放的管理办法 Q/AZ G03 706 供方控制程序 Q/AZ G03 707.1 生产计划的编制、管理实施办法 Q/AZ G03 707.2 试制、生产前准备状态检查实施办法 Q/AZ G03 707.4 生产条件控制办法 Q/AZ G03 707.8 工序的控制办法 Q/AZ G03 708 特殊过程的控制程序 Q/AZ G03 711 交付前及交付过程控制程序 Q/AZ G03 712 产品技术服务程序 Q/AZ G03 714 监视和测量装置的控制程序 Q/AZ G03 716 技术状态管理实施程序 Q/AZ G03 801 顾客满意度测量分析管理程序 Q/AZ G03 803 过程的监视和测量控制程序 Q/AZ G03 804 产品的监视和测量控制程序 Q/AZ G03 804.1 器材出库检验程序 Q/AZ G03 804.3 检验和试验记录的管理办法 Q/AZ G03 804.4 检验和试验状态标识的控制办法 Q/AZ G03 804.5 工序首件三检控制办法 Q/AZ G03 804.7 外协产品的控制程序 Q/AZ G03 805 不合格品控制程序 Q/AZ G03 805.1 不合格品审理委员会的组成及其职责 Q/AZ G03 805.2 不合格品审理单的填写办法 Q/AZ G03 807 故障报告、分析和纠正/预防措施系统实施程序 Q/AZ J03 001 产品工艺师工作细则 Q/AZ G03 704.1 工艺评审程序 Q/AZ G03 704.3 关键件（特性）、重要件（特性）和关键工序的控制程序 7 文件和记录 本标准形成的文件和记录如下: 产品质量保证大纲 产品质量保证大纲评审会议签到表 产品质量保证大纲评审会议记录 产品质量保证大纲评审报告 产品质量保证大纲修改申请表 产品质量保证大纲发放登记表 产品质量保证大纲修改登记表 附录A （规范性附录） 产品质量保证大纲工作项目的质量控制要求 A1 基本要求 A1.1 人力资源控制 人力资源控制执行所标Q/AZ G03 601.1《人力资源管理程序》的规定。 A1.2 质量信息管理 执行所标Q/AZ G03 603《质量信息管理程序》的规定,确保有效地收集、控制、处理和使用执行大纲所产生的数据资料。 A1.3 试验综合计划 产品研究室应参照本标准附录B《产品试验综合计划编制指南》，制定实施产品试验综合计划, 并纳入产品质量保证大纲中，作为大纲内容的一部分。该计划应包括研制、生产和交付过程中应进行的全面试验工作,以保证有效地利用全部试验资源,并充分利用试验结果。 A1.4 故障报告、分析和纠正措施 按照所标Q/AZ G03 807《故障报告、分析和纠正/预防措施系统实施程序》的规定进行故障报告、分析和采取纠正/预防措施。 A1.5 技术状态管理 按照所标Q/AZ G03 716《技术状态管理实施程序》的规定,对产品技术状态进行标识、控制、记实和审核,确保对技术状态的更改贯彻到位。 A1.6 不合格品管理 A1.6.1 对不合格品必须严格按照所标Q/AZ G03 805《不合格品控制程序》的规定进行标识、隔离和处理,并认真分析原因，制定纠正措施。 A1.6.2 对不合格品应按照所标Q/AZ G03 805.2《不合格品审理单的填写办法》的规定填写拒收单。 A1.6.3 质量监督检验处应按照所标Q/AZ G03 805《不合格品控制程序》的规定对产品进行不合格品的技术统计与分析，按季、年提出不合格品报表。 A1.7 软件质量保证 A1.7.1 产品研究室应参照GJB437《军用软件开发规范》、GJB438A《武器系统软件开发文档》、GJB439《军用软件质量保证规范》和所标Q/AZ G01 108《软件文档编写规范》制定相应的软件质量保证大纲,并成立软件质量保证小组,实施有效的管理。质量与标准化处应及时进行监督和检查,使软件质量始终置于严格控制下。 A1.7.2 产品研究室应按照所标Q/AZ G03 703.10《软件设计和开发管理办法》的要求进行软件设计和开发。 A1.7.3 软件测试与验收应严格按照所标Q/AZ G01 104《软件测试规范》和Q/AZ G01 105《软件验收规范》的有关规定执行,对型号产品总体要求需在所外指定的测试中心进行测试、评估的软件,应严格按照GJB1268《军用软件验收》、GJB2434《军用软件测试与评估通用要求》的规定执行,并做好自检和互检工作。 A1.7.4 软件产品归档与管理按照所标Q/AZ G01 110《软件产品归档及管理规定》的规定执行。 A1.8 技术文件的质量控制 A1.8.1 各部门应按照所标Q/AZ G01 014《技术文件齐套性及审查签署程序》的要求对工程图纸、技术文件进行审查、会签，以保证其符合国军标、国标或其他相关标准的要求，准确、适用。 A1.8.2 科研产品各研制阶段技术文件齐套性要求应符合所标Q/AZ G01 014《技术文件齐套性及审查签署程序》的要求。技术文件的归档和管理应执行Q/AZ G03 401.1《技术文件的归档和管理办法》的规定。 A1.8.3 对试制图纸应按照所标Q/AZ G01 012《试制图纸管理规定》的要求进行管理;对借用图纸应按照所标Q/AZ G01 013《借用图纸管理规定》的要求进行管理。 A1.8.4 对不同装备对象上的同一型号产品设计文件应按照Q/AZ G01 026《对不同装备对象上的同一型号产品设计文件管理规定》的规定进行管理。 A1.8.5 技术文件的更改应执行所标Q/AZ G03 703.9《设计更改实施办法》和Q/AZ G01 020《设计文件的更改规定》的有关规定。 A1.9 器材的质量控制 承制单位应保证器材的质量符合采购文件和整机系统的质量要求。 A1.9.1 供方质量保证能力的评定执行GJB1404《器材供应单位质量保证能力评定》和所标Q/AZ G03 706《供方控制程序》的规定。 A1.9.2 器材的质量管理执行所标Q/AZ G03 705《采购过程控制程序》 A1.9.3 器材的保管、发放Q/AZ G03 705.1《采购产品入库、保管、发放的管理办法》的规定。 A1.9.4 为了控制标准元器件和非标准元器件的选择和使用,产品研究室应根据所标Q/AZ G01 055《元器件保证大纲编制与管理办法》和Q/AZ G01 076《电子元器件可靠性控制办法》的要求，编写型号产品元器件保证大纲，并按照该大纲的要求对所有元器件进行质量控制。 A1.9.5 对上机使用的微电子器件、半导体器件、电容器、继电器,必须按所标Q/AZ G01 070《元器件筛选规范》的要求筛选合格,并采用PDA(批允许不合格率)技术,使筛选后的元器件失效率保持在较低水平。 A1.9.6 对外协产品的质量控制应执行Q/AZ G03 804.7《外协产品的控制程序》的规定。 A2 研制 A2.1 任务分析 型号产品总设计师,应对产品的任务剖面、寿命剖面进行全面的分析,以确定对设计最有影响的任务阶段和综合环境(包括运输、维修和贮存环境、现场使用环境),通过任务剖面分析,结合研制任务书的要求,确定可靠性、维修性、电磁兼容性、安全性、人机工程等各项定性与定量要求,将其结论纳入规范作为设计评价标准,保证实现规定的质量目标。 对研制任务书中规定的可靠性、维修性目标值和门限值,应根据GJB450《装备研制与生产通用大纲》第4.4.3条的要求,分别转换成产品设计和质量控制的成熟期规定值和最低可接收值,并纳入合同中,其转换方法参见GJB1909《装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求》和HJB 53-92《海军舰船装备可靠性维修性参数选择及指标确定原则》。成熟期规定值作为产品预计分配的依据,最低可接收值作为产品指标验证的检验下限。 A2.2 设计分析 通过对产品的设计分析研究,确定产品特性,容差以及必要的试验和检验要求。设计分析一般包括: A2.2.1 参数分析 可采用以下方法: a） 优化设计技术(如田口方法); b） 计算机辅助(CAD)设计与分析,它包括: . 数字电路的逻辑分析; . 模拟电路的容差分析; c） 电路(或结构)的自动化设计(EDA)。 A2.2.2 特性分类 按照GJB190和所标Q/AZ G03 703.5《关、重件的分类和管理办法》的要求进行特性分类和特性分析,确定产品的关键件与重要件。 A2.2.3 故障模式、影响和危害性分析 按照所标Q/AZ G01 061《故障模式、影响及危害度分析实施方法》的规定执行。 A2.2.4 元器件的应力分析 执行所标Q/AZ G01 065《元器件降额设计准则及方法》的规定。 A2.2.5 可靠性分析 按照所标Q/AZ G01 058《可靠性指标分配要求及实施方法》和Q/AZ G01 059《可靠性预计要求及实施方法》的要求,对产品进行可靠性指标的分配和预计。 A2.2.6 维修性与测试性分析 按照GJB368A、GJB2547、所标Q/AZ G01 060《维修性指标的分配与预计要求及实施方法》和所标Q/AZ G01 053《产品测试性保证大纲编制与管理办法》的要求,对产品进行维修性、测试性分析以及维修性、测试性指标的分配和预计。 对机内故障自动检测(BIT)设计,检查点的优化应尽可能采用Q/AZ G01 061《故障模式、影响及危害性分析实施方法》的方法来确定最佳检查点。 A2.2.7 技术保障分析 确定维修产品所需的资源及数量。分析包括: a） 按方案确定的维修等级,为维持或恢复到设备使用状态所必需的具体维修工作项目的描述; b） 预防性维修周期(时间)的确定; c） 使用与维修人员要求(技术水平与人数); d） 培训及培训设备要求; e） 后勤保障和试验设备,包括仪器、备件、修理件和消耗件; f） 设施要求; g） 技术资料要求(如技术手册、修理程序、校准程序、图纸和技术条件(规范)等)。 A2.2.8 可生产性分析 识别实际的或潜在的可生产性问题的范围。 A2.2.9 安全性分析 应按照GJB900《系统安全性通用大纲》规定的工作项目,结合产品特点,进行相应的安全性分析。 A2.2.10 电路的热分析 对微电子器件与分立半导体器件应着重分析它的结温。计算式有: Tj=Tc+QjcP (1) 其中: Tj 结温(℃);Tc 壳温(℃) ;Qjc 元件热阻(℃/W); P 实际功耗(W) 壳温的确定: 壳温应是产品技术条件规定的最高工作环境温度(Tm)下的壳温Tc。壳温可以通过实测得到。如在25℃时实测壳温为TN,则TC=(TM-25)+TN。若热阻无数据,对微电子器件可采用近似计算法: a） 数字电路的结温计算 所有存贮器 位数≤30 Tj=Tc+10℃ (2) 位数〉30 Tj=Tc+25℃ (3) 对于低功耗TTL和MOS 门数≤30 Tj=Tc+5℃ (4) 门数〉30 Tj=Tc+13℃ (5) b） 元器件结温降额要求 线性电路降额后的结温 最大允许结温 温控环境 恶劣环境 110℃ 85℃ 数字电路降额后的结温 最大允许结温 温控(普通)环境 恶劣环境 110℃ 85℃ 半导体功率器件允许结温为110℃。 当分析不满足要求时,设计上必须采取降温措施,热设计要求与方法可参见Q/AZ G01 066《电子设备可靠性热设计规范》中的规定。 A2.2.11 静电防护分析 执行Q/AZ G01 067《设备静电防护控制规范》的规定，如产品ESDS器件敏感等级的分级，印制电路板级（组件）应满足规范规定的静电放电敏感度的最低要求，当不满足要求时，应采取设计保护措施等内容。对含一类敏感器件的电路板在图纸上应加防静电的标记。 A2.3 设计规范化 为保证设计规范化,产品研究室在设计时应贯彻执行已有的所标或总体单位规定的有关设计规范和文件,对欠缺的设计规范和文件,应根据设计要求,参照所标Q/AZ G01 006《所级技术标准、管理标准、工作标准编写的一般规定》规定的格式和相关的国家军用标准、国家标准或行业标准等进行编制。为了使设计采用统一的标准、规范,在进行设计之前,还应编制文件清单,供设计人员使用。此清单应列入型号产品质量保证大纲中,作为该大纲内容的一部分。 A2.4 人机工程 产品研究室应根据研制任务书或合同的要求制定人机工程设计要求,在保证可靠性、维修性安全性的条件下,保证操作人员正常、准确地操作。 A2.5 设计评审 执行所标Q/AZ G03 703.7《设计评审实施程序》的规定。大纲中应列出设计评审项目清单。 A2.6 工艺评审 执行所标Q/AZ G03 704.1《工艺评审程序》的规定。大纲中应列出工艺评审项目清单。 A2.7 产品质量评审 执行所标Q/AZ G03 703.12《产品质量评审实施程序》的规定。 A2.8 关键件、重要件 按照所标Q/AZ G03 704.3《关键件（特性）、重要件（特性）和关键工序的控制程序》的规定,对关键件、重要件实施重点的质量控制。 A2.9 功能测试、贮存、包装、装卸、运输及维修对可靠性的影响 产品研究室应按照所标Q/AZ G01 063《确定功能测试、包装、贮存、装卸、运输及维修对可靠性的影响实施方法》的规定，确定功能测试、贮存、包装、装卸、运输及维修条件,确定后勤保障所需的信息。 A2.10 维修性验证试验 维修性验证试验的数据应来源于可靠性试验与现场试验统计的可靠性数据,维修性试验与评定按照所标Q/AZ G01 074《维修性试验与评定实施方法》的规定执行。总体单位有统一要求的按总体单位的要求执行。 A2.11 可靠性和维修性计算 A2.11.1 建立可靠性模型 按照所标Q/AZ G01 057《可靠性模型建立和计算方法》的规定执行。 A2.11.2 可靠性分配 按照所标Q/AZ G01 058《可靠性指标分配要求及实施方法》的规定执行。 A2.11.3 可靠性预计 按照所标Q/AZ G01 059《可靠性预计要求及实施方法》的规定执行。 A2.11.4 维修性预计与分配 按照所标Q/AZ G01 060《维修性指标分配与预计要求及实施方法》的规定执行。 A2.12 试制 产品研究室应根据试制产品的特点,按照本附录第A3～A5条的规定对样机试制过程进行质量控制。 A2.13 定型 执行《军工产品定型工作条例》和所标Q/AZ G03 703.8《设计确认和定型管理实施办法》的规定。 A3 生产 A3.1 工艺准备 工艺准备应做到: a） 编制的工艺文件符合产品设计文件的要求,完整清晰,具有先进性,能正常指导生产; b） 对特种工艺、关键工艺制定了专用的技术文件和质量控制程序; c） 进行了工序分析,对关键工序进行了标识和规定了详细质量控制要求; d） 根据文件编制了质量监控计划,确定了质量控制点; e） 工艺有重大更改时应按照Q/AZ G03 704.1《工艺评审程序》进行评审; f） 工艺装备经检验(或按规定进行了周期检定)合格。 A3.2 生产准备检查 A3.2.1 在产品投产前,生产处应按Q/AZ G03 707.2《试制、生产前准备状态检查实施办法》的要求和科研计划处编制的生产计划网络图、生产处按照所标Q/AZ G03 707.1《生产计划的编制、管理实施办法》编制的《生产协调计划》进行生产准备状态检查。 A3.2.2 生产准备检查结束时,生产处应写出检查报告,对能否投产提出结论意见,并编制详细的生产计划, 并抄送军代表室一份。如发现影响投产的问题应限期加以解决,并进行跟踪管理,同时按Q/AZ G03 707.4《生产条件控制办法》对生产条件加以控制。 A3.3 工序的质量控制 工序的质量控制应按照所标Q/AZ G03 707.8《工序的控制办法》的规定执行。 特殊工序按照所标Q/AZ G03 708《特殊过程的控制程序》的规定执行。 A3.4 装配质量控制 A3.4.1 机械装配的质量控制 a） 机械装配应按照机械装配工艺规程进行; b） 机柜装配应按照机柜装配工艺规程进行; c） 机械装配的质量控制应执行所标有关机械装配质量控制的规定。 A3.4.2 电气装配 a） 电气装配应按照所标有关电气装配安装技术条件进行; b） 印制线路板手工装配应按照所标有关印制线路板手工装配工艺规程进行; c） 静电敏感器件装配应按照所标有关静电敏感器件件装配工艺规程进行; d） 高频元件装配应按照所标有关高频元件装配的工艺规程进行; e） 电气装配的质量控制应执行所标有关电气装配质量控制的规定; f） 对设计定型样机或已定型的产品,原则上在印制板上安装的集成电路一般不许使用插座,特殊需要除外,但必须采用防振加固措施; g） 为提高印制电路板的可靠性,允许对过渡孔采用嚷孔的措施。 A3.5 入所检验 采购产品器材必须执行所标Q/AZ G03 705.1《采购产品入库、保管、发放的管理办法》的规定。 A3.6 出库检验 器材出库必须执行所标Q/AZ G03 804.1《器材出库检验程序》的规定。 A3.7 过程检验和试验 在加工和装配期间应按照所标Q/AZ G03 803《过程的监视和测量控制程序》和Q/AZ G03 804.5《工序首件三检控制办法》的规定进行过程检验,以检查操作是否适当,是否在受控条件下进行。 A3.8 最终检验和试验 产品最终检验和试验应执行所标Q/AZ G03 804《产品的监视和测量控制程序》的规定。 A3.9 检验和试验状态标识 执行Q/AZ G03 804.4《检验和试验状态标识的控制办法》的规定。 A3.10 检验和试验记录 承制单位应按照Q/AZ G03 804.3《检验和试验记录的管理办法》的规定保存试验、检验记录,应根据试验或检验的类型、范围及重要性确定记录的详细程度。记录应包括产品的检验状态,必要的试验和检验特性证明、不合格品报告、纠正/预防措施及抽样方案和数据。 A3.11 监视和测量装备的质量控制 对生产过程中使用的监视和测量装备,必须执行Q/AZ G03 714《监视和测量装置的控制程序》的规定,经过鉴定合格后方可使用,并由计量仪器处按规定周期进行检定。 A3.12 包装、运输、贮存 执行Q/AZ G03 711.1《交付前搬运、贮存、防护、安装、调试的控制办法》的规定。 A4 交付前及交付过程中的控制 执行所标Q/AZ G03 711《交付前及交付过程控制程序》的规定。 A5 交付后的质量保证 执行Q/AZ G03 712《产品技术服务程序》和Q/AZ G03 801《顾客满意度测量分析管理程序》的规定。 附录B （规范性附录） 试验综合计划编制指南 本指南规定了试验综合计划的编制程序和要求、试验项目及其要求,目的是为产品研究室确定产品在研制全过程中的试验项目,编制产品试验综合计划提供依据。 B1 试验综合计划编制程序和要求 B1.1 试验综合计划编制流程图 结束 开始 编制试验综合计划 确定试验项目顺序及相互关系 确定各部门的职责 确定试验项目类别和要求 产品试验、验证的需求分析 B1.2 试验综合计划编制程序和要求 B1.2.1 产品试验、验证的需求分析 产品研究室应根据合同或研制任务书的要求,结合产品质量特性、研制/生产经费、周期等,对产品在研制、生产和交付过程中的试验、验证进行需求分析。 B1.2.2 确定试验项目类别和要求 根据产品试验、验证需求分析结果,依据本指南B2提供的试验项目及其要求,剪裁确定产品在研制全过程中的试验项目类别和要求。 B1.2.3 确定各部门的职责 试验项目类别确定后,按照有关所标的规定,确定与这些试验项目相关部门的职责。 B1.2.4 确定试验项目的顺序及相互关系 对已确定的试验项目,根据表B1《试验程序表》进行试验项目排序,并确定它们的相互关系。 B1.2.5 编制试验综合计划 以上工作完成后,编制出产品试验综合计划,该计划格式及内容如下: a） 产品试验程序表; b） 试验项目及其要求(包括各项试验相关部门的职责)。 表B1 试验程序表 序号 试验类型 试验项目名称 试验要求 组织实施部门 1 环境应力筛选 元器件老炼筛选 质量监督检验处（需要时，顾客代表参加监控） 2 组件级环境应力筛选 3 组合（分机）级环境应力筛选 4 分机验收试验 分机性能验收 产品分机技术条件 质量监督检验处、产品研究室总体组、顾客代表 5 分机低温工作检查试验 6 分机高温工作检查试验 7 分机振动工作检查试验 8 分机连续工作试验 产品分机技术条件 9 整机验收试验 整机电性能验收 产品总技术条件 质量监督检验处、顾客代表 10 整机环境试验 GJB4或GJB150 11 整机电磁兼容性试验（研制阶段采用） GJB151A、GJB152A 12 整机环境应力筛选 质量与标准化处、顾客代表 13 整机连续工作试验 产品总技术条件 质量监督检验处、顾客代表 14 整机可靠性验收试验 GJB899 质量与标准化处、顾客代表 15 整机鉴定试验 整机现场试验 靶试、海试、试飞等现场试验大纲 质量与标准化处、质量监督检验处、顾客代表 16 整机可靠性鉴定试验（研制阶段采用） GJB899 质量与标准化处、顾客代表 17 整机可靠性增长试验（研制阶段采用） GJB1407 质量与标准化处、顾客代表 注： 必要时或合同要求时，顾客代表才参与这些试验项目。 B2 试验项目及其要求 B2.1 元器件老炼筛选 确定需要进行老炼筛选的所有元器件，必须在上机前按照所标Q/AZ G01 070《元器件筛选规范》的要求进行筛选。 B2.2 组件级环境应力筛选 模块或印制板在完成装配、调试后，应按所标Q/AZ G01 071《环境应力筛选实施方法》选择适宜的方法，进行环境应力筛选。为提高应力筛选检测效率,筛选前后应对印制板或模块进行检查,可以通过电路在线测试仪进行检查,也可通过分机通电工作检查。 B2.3 组合（分机）级环境应力筛选 组合或分机在完成装配、调试，常温检查正常后，应按所标Q/AZ G01 071《环境应力筛选实施方法》选择适宜的方法，进行环境应力筛选。筛选完成后应在不搬动的情况下，检查组合线束是否断线,印制板线是否剥离和有虚焊点,结构松动情况等,在排除了明显的缺陷后,再通电进行工作检查。 B2.4 分机性能验收 在常温状态下,按照产品分机技术条件进行电性能验收。对研制产品,分机电性能验收前必须具备的条件: B2.4.1 性能验收前应进行的试验有 a） 模块（印制板）级、组合级环境应力筛选; b） 分机直流电源拉偏试验;注1 c） 电路元器件降额抽查试验; d） 电路元器件热状态检查试验; 注2 注 1.电源拉偏的目的是检查电路裕度设计情况;试验条件是: 直流电压大于12V以上拉偏10％; 直流电压小于或等于12V拉偏8％; 注 2.抽查电路发热比较高的微电子器件或功率半导体器件,用点温度计测试其壳温,计算该元器件结温是否超过允许工作的结温。 计算式: Tj =TC+QJCP Tj：结温 TC：壳温 QJC：热阻 P：实际功耗 这时环境温度应是产品总技术条件规定的最高工作温度,若是25℃测试,计算Tj时,还应加上上面两个温度差。微电子器件Tj近似计算法如下: 对数字电路的结温计算: 门数≤30 Tj=TC+10℃ 所有存贮器,位数>30 Tj=TC+25℃ 对于低功耗TTL和MOS 门数≤30 Tj=TC+5℃ 门数>30 Tj=TC+13℃ 对线性电路降额后结温 最大允许结温 温控环境 恶劣环境 110℃ 85℃ 对于数字电路降额后结温 最大允许结温 温控环境(或普通) 恶劣环境 110℃ 85℃ 对于功率半导体器件,允许结温为110℃。 B2.4.2 性能验收前一般应提供的技术文件与报告有: a） 分机电原理图及分机(分系统)技术条件; b） 分机MTBF预计报告; c） 分机电路元器件降额使用情况报告; d） 组件/组合环境应力筛选记录表； e） 分机调试细则； f） 调试履历书； g） 交验申请表； h） 自检记录； i） 交验记录表格； j） 故障分析报告。 B2.4.3 未提供上述文件与报告,未进行上述试验的产品,质检人员不进行电性能验收。上述管理工作由质检人员检查把关,应认真按研制产品试验程序要求严格执行。 B2.5 分机低温工作检查试验 分机在常温性能验收合格后，进行低温工作检查试验。在产品分机技术条件规定的低温工作温度下,按照试验样品重量确定的保温时间（参见表B2）， 不通电保温后,加电工作0.5小时或技术条件规定的工作时间后，测试指标应合格。 B2.6 分机高温工作检查试验 分机在产品分机技术条件规定的高温工作温度下, 按照试验样品重量确定的保温时间（参见表B2），不通电保温后,加电工作1.5小时或技术条件规定的工作时间后,在试验结束前半小时测试性能指标应合格。 表B2 保温时间等级 试验样品重量G（公斤） 保温时间（小时） G≤1.5 1 1.5< G≤15 2 15< G≤150 4 G> 150 8 B2.7 分机振动工作检查试验 分机振动工作检查试验采取宽频带正弦扫频振动。对小型产品可按产品分机技术条件的要求,带减震器进行试验；对于一般大型设备,有机柜的小分机,可不带减震器进行试验。由于机柜与分机的固有谐振频率不同,因此不能套用整机振动试验条件,其原因很可能碰不上共振点,从而降低了振动条件。故本标准考虑不带减震器，及分机固有频率与机柜不同的特点,在不降低振动条件的情况下,采用下列试验条件进行: 频率范围 按分机技术条件规定的频率范围 加速度 1.5g 交越频率 f0=50Hz f>f0等加速度1.5g f

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