热敏电阻器PPT课件

.1，热敏电阻介绍，2、1、热敏电阻分类、用途2、生产工艺3、技术参数4、术语5、故障模式、机构6、选型、主要内容、3、热敏电阻产品分类，MF71功率型负温度系数MF57自动测温负温度系数芯片NTC热敏电阻芯片PTC热敏电阻，4、热敏电阻产品分类，MF52负温度系数MF59负温度系数热传感器，5，产品用途，用于温度补偿和温度测量电路的MF52。 MF71用于抑制开关电源、集成电路、可控硅整流器和电子电路的浪涌电流和过压保护。MF59用于空调、冰箱(冰柜)、冷藏室、温室、汽车、热水器、烘干机、电磁炉、电加热器、电源、中央处理器主板和可控硅整流器、遥控器、电子台历和电子温度计的表面温度测量，作为温度测量和控制的温度传感元件。MF57汽车、内燃机车、大型电机、油浸式变压器、产品应用的水温和油温测量；芯片NTC半导体集成电路、液晶显示器、晶体管和移动通信设备的温度补偿、充电电池的温度检测、计算机中央处理器的温度检测、移动电话和汽车电话等通信设备、打印机、传真机和文字处理器等办公设备、录像机、影碟机、 光盘和其他消费电子设备芯片PTC功率晶体管过热响应功率二极管过热保护混合电路中的功率半导体器件过热保护计算机、电视、照明、汽车音响、开关电源、空调、冰箱、打印机、复印机和其他过热保护领域、7、产品名称、名称和标签、MF715D-10功率热敏电阻零功率电阻芯片直径、 制造流程图、配料、球磨、制浆、喷雾造粒、成型、烧结、电极制备、初级分离、银燃烧、电阻调整、敏化、引线插入焊接、封装、标记、包装、电老化、重新测试。9。目的：根据配方和工艺要求，制备一定规格的适合喷雾造粒的NTC浆料。材料：各种过渡金属氧化物粉末，聚乙烯醇，去离子水，分散剂，酒精和增塑剂设备：搅拌球磨机成品：NTC浆料，生产工艺1，配料，球磨，制浆，10。目的：将所需浆料通过喷雾干燥机干燥，形成流动性好、直径分布正常的球形颗粒。材料：NTC料浆设备：DZ-6低压造粒喷头成品：造粒材料，生产工艺二，喷雾造粒。11岁。目的：将粉末颗粒制成一定密度和形状的生坯，用于烧结。材料：造粒材料设备：成型机成品：电阻毛坯，生产工序3，成型。12岁。用途：将电阻毛坯制成结构紧凑、机械强度高的半导体陶瓷体。材料：电阻坯料设备：竖炉成品：瓷片烧成，生产步骤4，烧结。13，用途：在瓷片两面印刷和烧制银电极。材料：瓷砖及银浆烧制设备：丝网印刷机、银焙烧窑成品：电极瓷砖、生产工艺5、电极、14岁。用途：将瓷砖与电极牢固结合，并将电阻值调整在可接受的范围内；敏化是为了增加电阻稳定性。材料：电极陶瓷砖制作设备：银炉，茂富炉成品：银炉陶瓷砖，生产工序6，烧银，调阻，敏化。15岁。目的：筛选银烧后电阻器的电阻值，提高复试合格率。材料：烧银瓷片设备：数字仪表、温度计、成品分选机：一次分离后的瓷片、生产工序7、一次分离、16岁。用途：将导线加工成特定形状，用胶带固定在纸带上；将银电阻器插入引线带，并将电阻器焊接到引线上。材料：瓷砖、镀锡铜线、纸带和材料：封装电阻、油墨、无水乙醇、电阻设备：打标机、烘箱成品：打标电阻、生产程序10、打标。19，目的：消除内部有缺陷的电阻器。材料：后标记电阻设备：老化表和仪表成品：后电老化电阻，生产工艺11，电老化。20，目的：拒绝电阻值不合格的产品。材料：电老化电阻设备：数字仪表、温度计、铜板、复读机、电阻箱。成品：电阻器复测后，生产过程12，复测，21，目的：方便储存和运输。材料：电阻器、焊膏、塑料袋、标签、包装箱设备：托盘秤、热封机成品：包装电阻器、生产工艺13、包装。22，MF71技术参数，23，技术参数，R-T特性曲线，24、技术参数、伏安特性曲线、25，标称项，当标称电阻R25的环境温度为25时，由指定的外部测量电源测得的实际电阻称为标称电阻。(2)材料常数b热敏电阻材料常数代表热敏电阻材料物理性能的主要技术指标。B=2.303 (lgr2-lgr1)/(1/T2-1/t1)。耗散系数是指热敏电阻功耗变化P与热敏电阻温度变化T之比，即H=P/T(MW/),它是描述热敏电阻工作时电阻与外界环境之间热交换的一个量。当环境温度在没有电源的情况下从一个特定温度突然变化到另一个特定温度时，电阻器的温度变化正好为两个特定温度之间差值的63.2%所需的时间称为时间常数或热时间(秒)。(5)最大稳态电流将热敏电阻连接到恒流源，在252持续施加直流电流，用点温度计测量电阻的表面温度，当其温度上升到最高工作温度时，记录此时通过电阻的电流Imax，即最大稳态电流。27，可靠性试验，可靠性试验项目：耐压、绝缘电阻、可焊性、引出强度、焊接耐热性、快速温度变化、振动、碰撞、室温下最大电流耐久性、稳态湿热、上限温度下零耗散耐久性、电流冲击。28，MF71故障模式，NTCR热敏电阻在调试和使用过程中会出现两种情况：启动瞬间火花放电；(2)封装层部分烧毁，开路。29，故障机理，(1)启动时的火花和破裂：当客户启动时。原因：烧结温度低，瓷体不熟，内部晶粒不完全发育，晶粒大小不均匀。NTC半导体陶瓷的显微结构由晶粒和晶界组成。它的宏观电阻是由许多晶粒电阻和晶界电阻串联而成，并有一个局部“高阻区”。瞬时大电流冲击导致局部温度快速上升，导致高电阻区域破裂或击穿。电极和瓷体之间没有足够的余量。由于加工的原因，瓷体的边缘总是有很多缺陷的区域，如孔隙率高、密度不足、边缘破损等。如果电极靠近瓷体边缘，瞬间产生大电流，边缘击穿会引起点火。线路中出现异常大的电流，超过电阻本身承受的浪涌电流。原料的纯度和细度不够。30、失效机理、对策：合理的烧结温度，瓷体内晶粒充分发育，晶粒尺寸均匀，瞬时大电流冲击，电流分布均匀，导致高电阻熔化断裂，造成开裂或击穿，提高耐浪涌能力。增加电极和瓷体之间的余量以减少边缘缺陷。用户在使用时应避免电路中出现异常大电流。使用纯度高、粒径小、分布均匀的原料。31、失效机制，以及(2)封装层的局部燃烧和开路：主要是在客户长期使用期间。原因：电极与瓷体接触不良，如银层薄、焊接飞银、钴含量低此外，接触不良引起的火花放电导致引线和电阻器之间的接触部分的温度达到400600(用点温度计测量)，导致锡层熔化和封装层烧坏。客户选择不当。在设计过程中，选择制造商提供的最大稳态电流，不留任何空间。32、失效机理、对策：选择银含量和玻璃比例高的电极，适当印刷电极工艺，增加银层厚度和银层与瓷体的结合力；当焊接温度过高时，防止银飞溅，并确保导线和电极之间的良好接触。当用户选择类型时，正常运行期间的稳态电流低于制造商提供的最大稳态电流。一般来说，选择不超过0.5 IMAX，33岁。在包括电容器、灯泡灯丝、荧光灯逆变器和加热器的电子电路中，当开关闭合时，会产生比正常工作电流高100倍的浪涌电流。利用NTC热敏电阻的零功率电阻值来抑制启动瞬间的浪涌电流，可以防止启动瞬间的浪涌电流过大，在浪涌电流的抑制完成后，由于电流的持续作用，随着热敏电阻本体温度的升高，NTC热敏电阻的电阻值会下降到很小的程度，消耗的功率可以忽略不计，电压几乎全部施加到后续设备上，以保证电路的正常运行。功率型电阻器的标称电阻值r