ESEC 2008 DA改机教材

1、DASETUP标准作业规范ForDAME、2、2、2,1.1Op准备改机材料，通知ME登录MES系统改机，DASETUP标准作业规范，WAFER和MAPPING，银膏，喷嘴试样焊接线图，流卡，3，DASETUP标准作业规范1.2ME确认资料的准备是否完备，根据流动卡检查资料是否正确，4，DASETUP标准作业规格，登录1.3meMES系统变更mes系统，5，DASETUP标准作业规格，1.4哈01-0.4 )、不同大小的喷嘴，大、中、小3种RUBBERTIPHEAD .6， DASETUP标准工作规范，要更换TABLE，必须注意进入以下菜单更换TABLE，点击STARTEXCHANGE后轨道y恢复原样，TABLE停留在最佳拆卸和安装位置。 7 DASETUP标准工作规范，插针型号更换，插针型号更换工具，8，DASETUP标准工作规范，插针型号更换，插针中间插入插针，插针头部插入插针，检查插针是否为平面，9，DASETUP标准工作规范， 1.5调整input、根据基板尺寸制作input载体、定义基板吸附位置、DASETUP标准作业规范、测量基板的厚度、检查检测传感器的探针是否插入两个基板中间的槽的标准作业规范、 定义基板进入轨道的位置和高度，定义放入材料的位置时防止基板接触夹子或推杆的标准作业规范，1.6为INDEXERTEACH，2， 13、DASETUP标准工作规范、1.7调整OUTPUTMAGAZINE位置、根据生产需求设定正确的槽数来定义最下槽和最上槽，在DEFINEMAGSIDE时只需定义一次就不需要移动MAGHANDLE的y方向、14、DASETUP标准工作规范、 1.8安装冲压轮、安装冲压轮请务必拧紧固定冲压轮的螺钉，推车不得按压在压线区域。 安装后，请检查是否被推车推了。、15、DASETUP标准工作规范、1.9调制RPS、x品与良品读取值的减法除以2设定阈值，16、DASETUP标准工作规范、1.10调制CASSETTE、DASETUP标准工作规范、1.11waferpr标准中在床上显示WAFER的表面实际上找不到特征点时，选择STREET模式，禁止使用ONEPOINT。 由于特征点无法计算角度，DASETUP标准工作规范、LEARN芯片CORNERS和inkot、CORNER、inkot、19、DASETUP标准工作规范、1.12测量三高、点胶高度、抓模高度、20、DASETUP标准工作规范、1.13制作OS 在制作OBC的情况下，将基板上的两个特殊点作为参考的一部分基板上的两个特征点非常类似，在完成OBC时应该确认基板的反转时机器能够识别为了防止，22，DASETUP标准作业规范PADREJECT检查：产品成为不合格品，创建RPS后，在接合位置打开该功能，再次进行检查。23、DASETUP标准作业规格、1.14产品规格.测量银膏的厚度偏移银膏的包复率芯片的倾斜度、200倍显微镜、银膏的露出高度、45度40倍显微镜、银膏的空洞、X-RAY、24、DASETUP的标准作业规格CRACK .检查芯片的方向是否与焊接线图一致，检查基板的正反面是否有损伤，DASETUP标准作业规范，检查蓝膜上的针脚痕迹的浓淡是否一致，1.15参数的优化，各参数为GUIDELINE，27， 检查是否符合DASETUP标准工作规范，检查焊接图与工艺卡是否匹配，根据焊接图命名