Cadence学习-基础篇 - Allegro

.,Cadence學習之基礎篇-Allegro,NewPCEBGEE-PD2-WHAnndy2015/10/22,.,Soldmask:阻焊层，是指覆盖防焊油墨的地方。如果不添加該層，銅皮上有一層油墨，不能直接上錫。Pastmask：助焊層，用於上錫膏的區域。Silkscreen:絲印，板子上白色的線，用於位號或器件外形。Assembly:裝配，用於SMT用，不做到板子上。Symbol:器件。Pin:焊盤。Etch:銅皮（除了焊盤之外的）。Clines:具有電氣性能的連線。DRC:設計規則檢查。,PCB設計過程中常見術語介紹,.,LAYOUT設計流焊盤(pad)設計元器件封裝設計PCB界面參數設置原理圖網表導入、器件佈局走線鋪銅、打地孔DRC檢查導出製版文件,.,Board:我們常用的畫板文件，LAYOUT時選此項。Packagesymbol:是製作封裝的文件，格式是.dra。設計封裝時選此項Shape:不規則的形狀，用於製作異性焊盤。,文件類型說明,.,PAD設計,PAD是構成PCB封裝的最小單元，是我們可以看到的器件的PIN腿上的焊盤。PAD分為貼片和過孔兩種。它除了構成器件的PIN，同時板子上所有的過孔也是這裡製作的。設計工具：PADDesigner.,.,設計方法：1.貼片焊盤選中“singlelayermode”設定3層：BEGINLAYER:實際焊盤尺寸；SOLDMASKTOP:阻焊層尺寸；一般比焊盤實際尺寸略大一點；PASTEMASKTOP:助焊層尺寸；一般比焊盤實際尺寸略大一點；2.過孔設定過孔尺寸：Drill/slothole里設置，一般要選PLATED；設定BEGINLAYERDEFAULTINTERNALENDERLAYER的焊盤尺寸：方法與上面同。根據需要設置SOLEMASK_TOPSOLDMASK_BOTTOMPASTMASK_TOPPASTMASK_BOTTOM,.,器件封裝設計,封裝文件的格式是.dra+.psm一個器件的封裝包含：PIN;PackageGeometry里的Assembly_topSilkscreen_topPlace_Bound_top;RefDes里的Assembly_top、Silkscreen_top；有的還有一些文字性的說明。,.,OptionsVisibilityFind介紹Options:選定或打開關閉即將操作的對象的類型；常見的有：Packagegeometrysilkscreen_topbottom,assembly_topbottom,soldmask_topbottom,pastemask_topbottom;Boardgeometryoutline;RefEessilkscreen_topbottom,assembly_topbottom;Etch;Pin;Find：打開或關閉某個具具體對象查看或編輯某對象前，必須先在此打開它。Visibility:顯示或不顯示PCB上的層。,.,封裝製作步驟1.添加PIN確保PIN的標號和方向一定要對。2.畫邊框選擇Packagegeometry屬性的assembly_top和silkscreen_top子屬性，用AddLine畫外形，不要用AddConnect和AddRect；選擇Packagegeometry的place_bound_top;3.添加器件的位號選擇RefDes的assembly_top和silkscreen_top，分別添加位號。要與原理圖的標識一致，例如IC用”U*”。4.畫完后不僅要保存為.dra格式，還要在file裡面“CreateSymbol”。,.,查看功能介紹,顯示界面縮放和移動：滑動鼠標中間按鈕，可實現縮放；鍵盤上四個箭頭，可實現朝不同方向平移；或者通過如下選項實現：最右側的OptionsVisibilityFind三個鍵可實現對層、選擇對象的開啟、關閉、選擇的操作。ShowElement、Hilight、Dehilight是我們常用于查找某對象的幾個選鍵。如果要查找一個器件在板子上的位置，先點擊或者，然後在”Find”的”Findbyname”里輸入器件位號，按回車鍵，就跳轉到該器件上了。距離測量點擊該鍵后，然後點擊需要測量的對象。如果要實現精確測量，最好是導入到DXF格式，在CAD裡面測量。,.,Import-Importlogic用於將CIS導出的網表導入到Allegro中，導入成功后，所有的器件會在Placemanual中出現。,導入導出功能,.,Import-ImportDxf有時板子的OUTLINE(外形）常常是在CAD里畫的，然後保存成DXF格式，并以DXF導入到Boardgeometry的Outline子層。Export-ExportDxf,.,常用於畫圖中導出DXF格式用於結構核對。Export-ExportLibraries利用這個功能可以將一個.Brd文件所有的封裝和PAD導出來，為你所用。,.,Setup-DesignParameterDditorDisplayEnhanceddisplaymodes.一些和過孔顯示方式的設置在這裡面。DisplayDesign.如果在layout里畫OUTLINE,放置螺釘孔等，對距離有精確要求時，利用改變坐標原點的方法很方便。,畫圖前參數設置,.,GridsCross-Section.用於層設置，多層板在這裡設置好后，Visibility里才會相應地顯示出所有的層。PCB板的構成：綠油-頂層銅箔-介質-銅箔-介質-銅箔-介質-底層介質-底層銅箔-綠油。我們見到的焊盤、走線、地銅全是在頂層和底層銅箔上按照我們的設計腐蝕出精確的形狀出來的。中間介質有硬基板（Core)和半固化片。不同的材質有各自的特性，最主要的就是介電常數，這個參數直接影響到阻抗特性。,.,Constraints設計規則設置。這一項很重要，裡面內容比較多（要使用好也比較複雜），時間限制，這裡先不講解。UserPreferencesEditorPaths-Library用於設置庫的路徑。如果庫沒有鏈接成功，所有導入到Allegro裡面的器件全找不到。（這裡的設置是指本地路徑）。,.,放置器件前提是你已經成功地將CIS的網表信息導入到Allegro中，並且庫設置正確，所有的器件已經成功顯示出來。Manually:手動放置器件；Quickplace:快速放置器件；Autoplace:自動放置器件；UpdateSymbols:可在畫圖過程中對制定的封裝進行更新，而保持擺放位置和連線不變。,佈局,.,器件編輯常用：MoveCopyMirrorSpinMirror某器件,就可以把該器件放置到底層。Spin,用於將某器件進行旋轉。對佈局的理解佈局最重要的不是簡單的器件擺放，佈局需要對系統有深刻的理解，對各功能模塊電路的性能特點有深入的認識。如果前期佈局不合理，到了設計後期，性能惡化，各模塊互相干擾，這時，就已經無力回天了。因此，合理的佈局是LAYOUT成功地基礎。,.,飛線功能Rats（飛線），當器件放置后，Allegro會自動把有相同網絡用灰色的線連接起來，這就是飛線。它是一種虛擬的線，用於指導佈線。根據需要，對對它開啟或關閉。連線功能點擊”Addconnect”后，會出現右邊的options項。,佈線,.,在Options裡面可以設置走線的形式（Arc45度、90度）、線寬、所在層。調線功能在畫好線后，可點擊“Slide”該選項對走線進行一定範圍內的調節。對已經連接好的走線，改變其屬性此功能用於走線已經基本完成，不想刪除該縣的情況下，左鍵選中該線，右鍵打開該線屬性，可以修改層數，線寬等。,.,添加過孔走線上添加過孔：拉出走線后再options裡面選擇過孔，雙擊左鍵，即可放置一個過孔。用於換層。地銅上大量的過孔：用Edit裡面的”copy”,在options可輸入放置過孔的陣列參數。過孔本身沒有Net屬性的，你把它放在哪個網絡上，它就是那個網絡的屬性，,.,其它高級功能：增加差分線、滴淚等，在此不講。對走線的理解佈線不只是簡單地用軟件將線連起來。從LAYOUT角度，因為現在我們產品上走線特別多，走線前需考慮下走線策略，否則到了後面，你會發現，有些線就無論無核都走不通了。從電路理解的角度，走線會直接產生失配、串擾這些問題，好的走線需要深厚的技術積累。,.,對地的理解地是板子上的電位參考點。你看到的所有測量的數據，全是相對地而言的，沒有地，整個系統不能工作。我們常見的地，有數字地、模擬地。整機處理地的策略并沒有統一的說法。有的產品是單點接地（模擬地和數字地分開了）。有的則沒有分開，統一接地。對於RF，一定要保證地的完整性，接地孔相對要密集，避免引入寄生的電感電容效應引起失配。鋪銅前的設置需設置鋪銅方式、避讓距離、連接方式。Setup-Designparameters-Editglobaldynamicshapeparameters-Shapefill選smooth-clearances裡面對oversizevalue進行設置已設置避讓距離-Thermalreliefconnect設置連接方式（全連接or十字型連接）鋪銅,鋪地,.,.,對鋪銅部分挖空刪除孤島在設計中，如果設計規則發生變化了，要及時Update銅塊；地銅上打孔；,.,開啟或關係DRC必須確保DRC檢查沒有錯誤，才能成功導出Gerber文件。如果DRC有錯誤，需針對錯誤仔細差錯。,DRC檢查,.