气泡不良专案改善报告.ppt

PE三科气泡不良专案改善,作成：苏昊,按键气泡：主要型号A02-5860s-4（黑）一、面板印刷问题引起的按键气泡,主要气泡不良类型（一）,从数据来晶点致胜CG贴合后气泡不良超高，华清、金伦CG无气泡不良。以下为8月份按键气泡数据：,按键气泡：主要型号A02-5876(白）二、屏体混料引起的按键气泡,因同型号有黑、白面板之分，对应屏体所用光学胶厚度也不一样，故除印刷在单体标示外，从各工序管控混料：裁切测试一本压测试二贴合,主要气泡不良类型（一）,贴合气泡：主要型号A02-5860s-6(白）、5910(白）贴合可视区气泡主要为四周边缘及四角位置,1.1贴合滚轮破损未及时更换，机台平行度量测NG，图示1为正常效果OK；图示2、3为机台滚轮下压力NG，且图示3平行度NG.,贴合可视区气泡,1.2CG油墨印刷设计，两层台阶间断差较大，与边缘气泡形成位置相仿,主要气泡不良类型（二）,法,机,人,物料,环,气泡不良,贴合机台,参数设置,ITO膜,温湿度,OCA,脱泡机,脱泡,CG不良,贴合,贴合压力不足,平行度、滚轮硬度,脱泡压力不稳定,机台温度不均,CG表面能附着力,CG油墨断差,OCA过期硬化,OCA厚度不够,JSR膜过硬,脱泡参数不佳,脱泡模式不佳,贴合参数不佳,人为设置错误,参数不明,判定,人为误判,湿度超标,温度超标,气泡不良产生要因分析（三）,从特性要因(鱼骨图)分析來看,主要影响气泡不良要因：,1、CG油墨断差2、CG表面能与OCA附着力影响3、JSRITO膜过硬4、OCA厚度不够5、OCA过期硬化或批次间来料差异6、脱泡参数不佳7、脱泡机压力不稳定及温度不均8、贴合机压力不足9、贴合机台平行度、滚轮硬度不足,通过初步试验及不良分析，针对人、机、料、法、环各因子，规划真因查找试验计划如下：,真因层别1CG油墨断差,1、取不良品量测油墨厚度（规格34um）,小结：不良品50%油墨厚度超规格，另为什么规格内产品仍有气泡存在？,2、取50PCSCG全测油墨厚度全测，OK品贴合确认,小结：油墨总厚度OK品仍有气泡不良，需管控第一层油墨厚度确认。,50PCSCG油墨厚度量测结果如下：,3、第一层油墨管控7um，印刷7层，5层，2层验证,小结：初步结论管控第一层油墨7um有效，待下次投产量大验证。,真因层别2JSRITO膜过硬,1、目前资讯，JSRITO膜较日东ITO硬，且此次异常爆发为此机种5910白首次切换JSR膜。2、JSR膜本身批次间硬度差异，确认2PCS，产品上、下有三种不同硬度（无硬度计，手感感觉）,1、日东报废SENSOR搭配目前CG验证小结：气泡不良与SENSOR相关（SENSOR包含ITO膜材与OCA）。,2、不同ITO膜材搭配验证,小结：豪威+豪威，郡鸿+JSR搭配，静置后皆有气泡反弹问题。（因目前无日东188um+100umITO膜，无法再做原ITO膜材验证）,真因层别3OCA厚度及软硬度,1、目前使用OCA厚度为175um，确认产线屏体使用厚度无异常,2、增加OCA厚度克服CG油墨断差2.1、OCA增厚至200um正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+200umOCA（100um+100um）+CG,小结：100um+100um仍不能有效克服气泡。,小结：OCA厚度增加至225um可有效改善气泡不良，但产品厚度整体偏上限1.261.27mm，规格1.2+-0.1mm，当CG厚度偏上限则厚度NG，项目评估风险太大，不可量产。,2.2、OCA厚度增加至225um正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+225umOCA（175um+50um）+CG,3、更软材质OCA验证日立175umOCA,目前验证50PCS，脱泡后无气泡不良，确认48H静置后结果OK。,真因层别4脱泡参数不佳,1、气泡不良重脱参数优化,小结：气泡不良同乐厂以30度6.5KG45MIN脱泡较佳，但终检反馈46%反弹。,真因层别5脱泡机压力不足,1、气泡不良东光厂脱泡机重脱各参数验证,小结：气泡不良东光厂大小压力及高低温脱泡，气泡不良仍会反弹，气泡不良与脱泡机压力不足无关。,真因层别6贴合机压力不足,1、调整贴合机台压力验证,小结：调整贴合机台压力及补强能改善一定气泡，但仍有反弹合计不良约5%。,2、东光厂