CSP封装技术PPT课件

. 1，CSP封装技术， 2，前言，CPS(ChipScalePackage )封装：是指芯片级封装。 CSP封装的最新一代存储器芯片封装技术，技术能力有了新的提高。 CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与1:1的理想情况相当接近，绝对尺寸也为32平方毫米，是普通BGA的约1/3，相当于TSOP存储芯片的约1/6。 与BGA封装相比，CSP封装可以在相同空间内具有三倍的存储容量。 3、封装形式：此封装形式是日本三菱公司于1994年提出的。 多种定义：日本电子工业协会将CSP定义为芯片面积与封装面积之比为80%以上的封装，美国国防部部件供应中心的J-STK-012标准将CSP定义为LSI封装产品面积为LSI芯片面积的120%以下的封装这些定义略有不同，但指出了CSP产品的主要特点：封装尺寸小，4、CSP封装内存不仅体积小，而且更薄，从其金属基板到散热体的最有效散热路径仅为0.2毫米，大大提高了存储芯片长时间运行后的可靠性、5、CSP封装产品特点，体积小。 在各种封装中，CSP是体积最小的封装，因为面积最小，厚度最小。 在输入输出端子数相同的情况下，面积小于0.5mm间距QFP的十分之一，是BGA (或PGA )的三分之一到十分之一。 因此，组装时占有印刷电路板面积小，能够提高印刷电路板的组装密度，厚度薄，能够用于薄型电子产品的组装.6、输入输出端子数也可以多. 在同样大小的封装中，可以变更CSP的输入输出端子数。 例如，在40mm40mm的封装中，QFP的输入输出端子数容易变成最多304个，在BGA中容易变成600-700个，在CSP中容易变成1000个。 现在的CSP主要用于少量输入输出端子数据电路的封装。 电气性能良好。 CSP内部的芯片和封装布线之间的布线长度远短于QFP和BGA，因此寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。7、热性能良好。 由于CSP很薄，芯片产生的热量通过短通道传到外部。 通过空气对流或安装散热片，可高效地散热芯片。 CSP不仅体积小，而且重量轻。 其重量是相同读数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得多。 这对于对航空航天重量有严格要求的产品应该是非常有利的，CSP电路与其他封装的电路一样，可以进行测试劣化筛选，因此可以废除早期故障的电路，提高电路的可靠性，并且CSP也可以气密封装，因此可以保持气密封装的电路的优点CSP产品因封装的输入输出端(焊球、凸块或金属棒)位于封装的底部或表面，因此适用于表面安装。9、CSP封装分类、1、柔性基板CSP2、硬质基板CSP3、引线框CSP4、晶片级CSP5、层叠CSP :10、与CSP产品有关材料问题、CSP产品的封装基板CSP产品的封装中有高密度多层布线的柔性基板、层叠树脂基板、陶瓷这些基板的制造相当困难。 生产这种基板需要开发相关技术。 同时，为了保证CSP产品的长期可靠性，在选择材料或开发新材料时，必须考虑这些材料的热膨胀系数与硅晶片一致。 封入材料因为CSP产品的尺寸小，所以在产品中，封入材料的厚度各处都小。 为了避免恶劣环境下的故障，密封材料的气密性和与密封的各种材料的密合性必须良好，具有优异的透湿性，除了与硅晶片的热膨胀一致以外，还具有性能。、11、CSP产品的印刷电路板问题是组装CSP产品的印刷电路板，制造非常困难，不仅技术需要经验，使用新材料。 目前世界上能制造这种印刷电路板的厂家只有少数。 主要困难是布线线窄，间隔窄，制作一定数量的通孔，对表面平坦性的要求也很高。 在选择材料时，还必须考虑热膨胀性能。 12、CSP产品市场问题国内CSP市场完全由外企和外资企业控制，国内