半导体封装制程与设备材料知识介绍演示幻灯片

半导体封装制程与设备材料知识介绍,半导体封装制程概述,半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段（B/G-MOLD）封装后段（MARK-PLANT）测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。,半导体制程,封装型式概述,IC封装型式可以分为两大类，一为引脚插入型，另一为表面黏着型,封裝型式(PACKAGE),封裝型式,封裝型式,封裝型式,封裝型式,封裝型式,SanDiskAssemblyMainProcess,DieCure(Optional),DieBond,DieSaw,Plasma,CardAsy,MemoryTest,Cleaner,CardTest,PackingforOutgoing,Detaping(Optional),Grinding(Optional),Taping(Optional),WaferMount,UVCure(Optional),Lasermark,PostMoldCure,Molding,LaserCut,PackageSaw,WireBond,SMT(Optional),半导体设备供应商介绍-前道部分,半导体设备供应商介绍-前道部分,半导体设备供应商介绍,半导体设备供应商介绍,半导体设备供应商介绍,常用术语介绍,SOP-StandardOperationProcedureFMEA-FailureModeEffectAnalysisSPC-StatisticalProcessControlDOE-DesignOfExperimentIQC/OQC-Incoming/OutingQualityControlMTBA/MTBF-betweenassit/FailureUPH-UnitsPerHourCPK-品质参数,晶圆研磨(GRINDING),1.GRINDING工艺,l研磨1.研磨分為粗磨與細磨,晶圓粗糙度需小於0.08um.2.細磨厚度在1020um之間,而二次研磨參數中,細磨厚度為15um(二次研磨變更作業膠膜為230um).3.研磨標準厚度:a.HSBGA:1113MIL標準研磨厚度為12MILb.PBGA:1116MIL標準研磨厚度為12MIL.c.LBGA:9.510.5MIL標準研磨厚度為10MIL.5.研磨時機器會先量側晶片厚度以此為初始值,粗磨厚度及最終厚度(即細磨要求的厚度).,19,Spindle1粗磨,spindle2細磨,清洗區,離心除水,離心除水,背面朝上,Wafer,研磨時晶圓與SPINDLE轉向,2.Grinding相关材料ATAPE麦拉BGinding砂轮CWAFERCASSETTLE,21,工艺对TAPE麦拉的要求：,1。MOUNTNodelaminationSTRONG2。SAWADHESIONNodieflyingoffNodiecrack,22,工艺对麦拉的要求：,3。EXPANDINGTAPEDiedistanceELONGATIONUniformity4。PICKINGUPWEAKADHESIONNocontamination,23,TAPE種類:a.ADWILLD-575UV膠膜(黏晶片膠膜白色)厚度150UMb.ADWILL-295黏晶片膠膜黑色厚度120UMc.ADWILLS-200熱封式膠帶(去膠膜膠帶)白色厚度d.FURUKAWAUC-353EP-110AP(PRE-CUT)UV膠膜白色厚度110ume.FURUKAWAUC-353EP-110AUV膠膜白色厚110umf.FURUKAWAUC-353EP-110BPUVTAPE白色厚110um.g.ADWILLG16P370黑色厚80UM.h.NITTO224SP75UM,3.Grinding辅助设备AWaferThicknessMeasurement厚度测量仪一般有接触式和非接触式光学测量仪两种；BWaferroughnessMeasurement粗糙度测量仪主要为光学反射式粗糙度测量方式；,4.Grinding配套设备ATaping贴膜机BDetaping揭膜机CWaferMounter贴膜机,26,Taping需確認wafer是否有破片或污染或者有氣泡等等現象.特别是VOID；上膠膜後容易發生的defect为龟裂或破片；,切割,正面上膠,上膠,電腦偵測方向,取出,背面朝下,27,Detaping,28,lWafermount,Waferframe,晶圓切割(Dicing),1.Dicing设备介绍ADISCO641/651系列BACCERTECH东京精密200T/300T,30,MainSectionsIntroduction,CuttingArea:Spindles(Blade,Flange,CarbonBrush),CuttingTable,Axes(X,Y1,Y2,Z1,Z2,Theta),OPCLoaderUnits:Spinner,Elevator,Cassette,RotationArm,31,BladeClose-View,Blade,CuttingWaterNozzle,CoolingWaterNozzle,32,Twin-SpindleStructure,Rear,Front,X-axisspeed:upto600mm/sCuttingspeed:upto80mm/s,33,AFewConcepts,BBD(BladeBrokenDetector)Cutter-set:ContactandOpticalPrecisionInspectionUp-CutandDown-CutCut-inandCut-remain,晶圓切割(Dicing),2.Dicing相关工艺ADieChipping芯片崩角BDieCorrosive芯片腐蚀CDieFlying芯片飞片,35,Wmax,Wmin,Lmax,DDY,DY,規格DY0.008mmWmax0.070mmWmin0.8*刀厚Lmax1000,490/1004,8,1180o,8o,OrganicContaminationvsContactAngle,WaterDrop,Chip,Chip,塑封(Molding),Molding设备介绍ATOWAY1-SERIESBASAONEGA3.8,116,TowaAutoMoldTraining,机器上指示灯的说明：1、绿灯机器处于正常工作状态；2、黄灯机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机；3、红灯机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。,机器结构了解正面,117,TowaAutoMoldTraining,机器结构了解背面,CULLBOX用来装切下来的料饼；OUTMG用来装封装好的L/F；配电柜用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVOPACK。,118,TowaAutoMoldTraining,模具介绍：,型腔,注塑孔,胶道,模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull