计算机维护与维修教程第四章.ppt

第4章外围芯片组,本章简要介绍了Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。4.1Intel外围芯片组4.2SiS（矽统科技）和VIA（威盛）芯片组,退出,4.1Intel外围芯片组,4.1.1外围芯片组简介早期的主板除了CPU之外，还有许多专门功能的集成电路，配合CPU构成整个系统，它们包括CPU复位、地址总线控制器、数据总线控制器、中断控制器、DMA控制器、定时器、时钟发生器、浮点运算接口、Cache控制器、各种I/O总线和接口IC等。图4-1是一块IBM-PC机主板，可以看到上面是由许多集成电路组成的。,图4-1IBM-PC主板,随着系统的改进，性能不断提高，功能不断增强，CPU外围的各个专用IC便逐步集成到几个集成度更高的IC芯片中，我们把多功能的一组芯片称为CPU的外围芯片组。可见外围芯片组（Chipset）就是与对应的CPU相配合的一组系统控制集成电路，它们集成了早期主板上的几十片Intel专用集成电路的功能和不断增加的新功能。典型的芯片组是由南桥和北桥两个IC构成，北桥芯片连接着主机（CPU和内存等），南桥芯片连接着各种接口（驱动器、串并口和总线接口等）。采用了芯片组的计算机系统，性能和功能大大增强，主板结构大大简化，可靠性大大提高。,芯片组伴随着新的CPU推出，与CPU一起决定着计算机系统的基本性能和功能，选择主板时首先要了解它采用的是什么芯片组。图4-2是由Pentium等CPU和VIAApolloPro133A外围芯片组构成的一个计算机系统，芯片组由VT82C694X北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。,图4-2VIAApolloPro133A芯片组的系统结构,由于主板基本性能和功能是由芯片组决定的，换句话说芯片组决定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片组的基本特点对于硬件维修是十分必要的。在维修更换部件和对系统进行升级前，首先要了解主板采用的芯片组，才能确定选购什么样的部件，如CPU、内存条、硬盘和主板等，才能与系统保留的原部件兼容。否则更换新部件就必然是盲目的，常常带来无法配合的错误。,4.1.2Intel芯片组下面介绍部分常用的Intel外围芯片组。1430HX芯片组它包括北桥82439HX和南桥82371SB两个芯片。配合Pentium即P54C系列CPU。支持Socket7插座。支持最大512MB内存、SIMM内存条、FPM和EDODRAM存储芯片。支持USB接口和双CPU等。82371SB支持PCI、ISA、软驱、IDE接口等。2430VX芯片组它包括北桥82437VX和南桥82371SB两个芯片。配合Pentium即P54C系列CPU。支持Socket7插座。支持最大128MB内存、SIMM和DIMM内存条，支持FPM、EDO和SDRAM存储器芯片。支持USB接口，还可以与显示芯片配合，制成一体化主板。,3430TX芯片组它包括北桥82439TX和南桥82371AB两个芯片。配合PentiumMMX即P55C系列CPU。支持Socket7插座。它支持直到366MHz时钟的CPU。支持DIMM内存接口，最大256MB内存，最大64MB的SDRAM内存条。支持USB接口和UltraDMA/33的IDE硬盘。支持动态电源管理技术（DPMA）等。4440FX芯片组它包括北桥芯片82443FX和南桥芯片82371AB。配合PentiumPro即P6级CPU。支持Socket8插座。它只支持SIMM内存条，FPM和EDODRAM存储器。支持UltraDMA/33的IDE硬盘接口。,5440LX芯片组它包括北桥芯片AGPset82443LX和南桥芯片PCIset82371AB。它是第一款配合PentiumII处理器、Slot1平台和支持最新的AGP高速图形接口的芯片组。它支持双CPU、66MHz系统总线（FSB）和MMX功能。支持DIMM内存、最大1GB的EDO内存和512MB的SDRAM内存。支持UltraDMA/33的IDE硬盘接口和高级电源管理（ACPI）等。支持更流畅的视频、音频性能。加速图形端口AGP提高了总体系统带宽，增强了三维图形性能和视频性能。SDRAM内存支持实现更快的内存读写和加快在奔腾II处理器和图形控制器之间的数据传送。UltraDMA/33完善了对所有IDE设备的访问。动态电源管理加快了从电源关闭状态中的恢复。,6440BX芯片组它包括82443BXAGP主机桥路器/控制器和82371ABPCI-ISA桥接器/IDE加速器。还有一个82093AAI/O高级可编程中断控制器。440BXAGP配合PentiumIII，并仍然支持PentiumII和Slot1。它支持350MHz以上的CPU和双CPU。支持66MHz或100MHz的系统总线（FSB），支持DIMM内存、最大1GB的PC-100的SDRAM内存条。提供AGP4X接口、UltraDMA/33和ATA/66的IDE硬盘接口。支持MMX功能和智能电源管理（ACPI）。它增强了硬件监测和温度管理等。它兼容ATX和NLX等主板结构。,7810芯片组810芯片组是针对一体化结构（AllInOne）的主板，即包含显示卡、声卡和Modem的所谓三合一主板。810芯片组包括三个主要芯片：82810图形内存控制中心、82801整合控制中心和82802固件中心。810芯片组如图4-3所示。,图4-3Intel810芯片组,它建立在440BXAGP芯片组的核心技术上，重新构建了价值PC，以较低的成本提供下一代的特征和图形性能。810芯片组的核心是一个内建图形技术的内存控制器82810芯片，它支持奔腾III、奔腾II和赛扬。它支持133MHz、100MHz和66MHz系统总线（FSB），支持新型RDRAM内存和AGP4接口。RDRAM提供了使奔腾III处理器和AGP控制器获得最优性能所需要的内存带宽，它支持PC600、PC700和PC800的RDRAM，在PC800上可提供1.6GB/s的理论内存带宽，是PC100SDRAM带宽的2倍。两个RIMM插槽支持最大512MB的内存。,AGP4接口允许图形控制器以1GB/s的速度访问主存，是以前AGP总线的两倍。810内含i740显示芯片，集成了AGP3D图形加速器，支持主板上安装4MB专用显存，也可利用主存作为显存（在BIOS中设置）。它集成了硬件DVD动态补偿，用以提升DVDMPEG2软回放的视频质量，并完善数字视频输出端口。它既可以和传统的电视机连接，又可以和新型的平面数码电视机连接。,82801I/O控制中心采用了英特尔加速中心结构，把图形卡和内存与集成的AC97控制器、UltraDMA/66的IDE硬盘接口、USB端口和PCI卡之间直接连接起来，提供了每秒266MB的带宽（是PCI带宽的2倍）。它支持Direct3D、LCD接口、TV-Out、6个PCI和2个USB。它集成了AC97音频解码编码控制器、可以实现软声卡和软Modem。82802固件中心，它存储了系统BIOS和显卡BIOS，取消了多余的ROM存储器。802还包含了一个硬件随机数生成器（RNG），支持更复杂的加密、数字签名和安全协议。,8850芯片组2000年11月，Intel在推出奔腾四的同时还推出了与其配套使用的Intel850外围芯片组，它由Intel82850芯片(MemoryControllerHub)和Intel82801BA芯片（I/OControllerHub，即ICH2）组成。82850采用615脚的OLGA（OrganicLandGridarray）封装，82801BA采用360脚的EBGA（EnhancedBallGridArray）封装，外形如图4-4所示。850芯片组的系统结构如图4-5所示。,图4-4Intel850芯片组,图4-5Intel850芯片组的系统结构原理,它支持400MHz的系统总线（FSB）和目前最快的双通道RDRAM内存。支持AGP4，处理器与内存间提供高达3.2GB/s的数据传输速率，到I/O控制Hub的数据带宽达到266MB/s。双通道的4个RIMM内存槽支持RDRAM内存，如果安装PC-600的RDRAM内存条，内存带宽能达到2.4GB/s，如果安装PC-800的RDRAM内存条，内存带宽能达到3.6GB/s。ICH2芯片支持6个PCI接口、4个USB接口、集成10/100网络功能和双路ATA100IDE硬盘接口。,4.2SiS（矽统科技）和VIA（威盛）芯片组,4.2.1SiS芯片组586以上常用的SiS芯片组举例介绍如下：1SiS530和5595芯片组它支持IntelPentiumP54C和P55C、AMDK5/K6/K6-2、CyrixM1/M2和别的兼容CPU。2SiS540芯片组SiS540是单片构成的芯片组，它配合SuperSocket7的AMDK6-2和AMDK6-III等CPU，构成高性能、低成本的台式机和便携机系统。,3SiS630芯片组SiS630是整合单芯片的芯片组，它支持Slot1和Socket370插座的IntelPentiumIII和Celeron等处理器。4SiS635和735芯片组SiS635和735是矽统科技于2001年3月推出的首次支持高性能DDR（DoubleDataRage）DRAM内存的单芯片的芯片组。SiS635支持Intel的Celeron、PentiumIII等处理器，SiS735支持AMD的Athlon、Duron等处理器。635和735芯片组外形如图4-6所示。,图4-6SiS635和735芯片组,5SiS645芯片组SiS645芯片组是矽统科技于2001年8月推出的支持IntelPentium4的高性能芯片组，它包括北桥芯片SiS645和南桥芯片SiS961。此芯片组外形如图4-7所示，系统结构原理如图4-8。,图4-7SiS645芯片组,图4-8SiS645芯片组的系统结构原理,4.2.2VIA芯片组586以上常用的VIA芯片组举例介绍如下：1VIAApolloMVP3芯片组它由VT82C598AT北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。它支持SuperSocket7插座的AMDK6、AMDK6-2、AMDK6-II和CyrixMII等处理器，最高达到533MHz，能够为台式机和笔记本系统提供高性能价格比、可靠性和兼容性的全面支持。2VIAApolloPro133A芯片组它由VT82C694X北桥控制器和VT82C596B（或VT82C686A）南桥控制器两个芯片组成。它支持Slot1和Socket370插座的IntelPentiumIII、Celeron和CyrixIII处理器。,3VIAApolloKX133外围芯片组它由VT8371北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。它支持SlotA插座的AMDAthl