special gas 特气(jorphine)ppt课件

，jorphinejul 10th，2017，特殊气体，概述，CVDToolProcessGas半导体晶圆制造的特殊气体传输和控制？半导体晶片制造中使用的气体概述在具有更先进技术的半导体晶片制造过程中，目前有450多个工艺步骤，其中使用了大约50种不同的气体。一般来说，气体分为散装气体和特殊气体。散装气体通常指集中供应并大量使用的气体，包括工艺气体，如PO2、PAr、PH2、PHe，以及非工艺气体，如CDA、IA、GN2等。特殊气体主要包括各种掺杂气体、外延气体、离子注入气体、蚀刻气体和广泛用于各种工艺设备的其他惰性气体。例如在扩散工艺中用于清洗工艺室的ClF3，在干层蚀刻中常用的CF4、CHF3和SF6，以及在n型硅晶片的离子注入中用作磷源和砷源的PH3和AsH3。从上述应用可以看出，气体在半导体晶片制造中起着非常重要的作用。由于各种气体的特性不同，应设计不同的气体输送系统，以满足各种工艺设备的需求。本文主要讨论特种气体的分类、供应及相关关键管件。半导体晶片制造中使用的气体的类型和用途，散装气体：N2、O2、H2、氦、氩、压缩空气.特殊情况):1。易燃性：B2H6、二氧化硅、NH3、TEOS、一氧化碳.2.自燃：SiH4、PH3、Si2H6.3.助燃性：N2O、NF3、CL2.4.腐蚀性：Cl2、HBr、BCl3、WF6、NH3.5.毒性：SiH4、SiH2Cl2、PH3、Si2H6、WF6、TEOS.6.惰性：C2F6，CF4，CHF3，C4F8，SF6.(同一物质可能同时具有许多不同的特性)。半导体制造工业中使用的特殊气体根据其使用特点一般可分为五类：(1)易燃气体定义为自燃、易燃和可燃气体。只要与空气接触，常温下的四氯化硅气体就会燃烧。当环境温度达到一定水平时，气体如PH3和B2H6也会产生自燃。可燃和可燃气体有一定的着火、燃烧和爆炸范围，即上限和下限。范围越大，气体爆炸和燃烧的风险就越高。例如，B2H6的爆炸上限为98%，爆炸下限为0.9%。可燃气体包括H2、NH3、PH3、DCS、ClF3等。(2)有毒气体半导体制造业中使用的许多气体对人体有害且有毒。其中，AsH3、B2H6、PH3等气体毒性最大，其阈值限值TLV(thresholdLimitdValve)分别仅为5010-9、10010-9和30010-9。这些气体在工作环境中的允许浓度极低，因此在储存、运输和使用过程中需要特别小心。一般来说，应该采取具体的技术措施来控制这些气体的使用。否、C4F6、C5F8、NF3、CH3F等。是有毒气体。(3)腐蚀性气体这些腐蚀性气体通常同时具有很强的毒性。在干燥状态下，腐蚀性气体一般不容易腐蚀金属，但在有水的情况下，它们会表现出很强的腐蚀性，如氯化氢、氟化氢、三氯二苯甲烷、四氟化硫、三氟化氯、六氟化硫等。(4)惰性气体：惰性气体本身一般不会直接对人体造成伤害。在输气过程中，安全要求没有上述其他气体严格。然而，惰性气体具有窒息性。如果在密闭空间内发生泄漏，人们会窒息而死，并导致与工作有关的事故。属于这一类别的气体包括C2F6、CF4、SF6、CHF3等。(5)氧化性气体这种气体具有强氧化性，一般还具有毒性或腐蚀性等其他特性。属于这一类别的气体包括ClF3、Cl2、NF3等。半导体晶片制造中使用的气体特殊气体分类、概述、半导体晶片制造中使用的气体CVDToolProcessGas特殊气体传输和控制？N2PEOX2K、DARC320、SIN6K、DARC320、SRO1500、N2PEOX2K、CVdtoolprocessGas applied Materials Productor、FHDP24-6500、clean : e-NF3 N 3F e-F二氧化硅SiF4 O2、CVdtoolprocessGas applied MaterialscenturAlutma、CVdtoolprocessGas STI/USG/FSgconfiguration、CVdtdtd、特殊气体传输和控制气罐、钢瓶硅烷、瓶装高纯氨气、特殊气体传输和控制气罐、特殊气体系统控制、气体柜、VMB/VMP、易燃易爆：SIH4/H4/B2H6/ASH3/PH3、无毒：AR/HE/CF4/N2O/C2F6/SF6/O2、有毒：CL2/HBR/NH3/NF3/SIH2CL2/BCL3、设备、特殊气体传输和控制系统控制、阀组箱在安装气体配件时，施工原则是尽可能以连续和非界面的方式进行，这样可以减少使用的接头数量，并降低潜在的气体泄漏风险。管件和管件之间的连接优选通过轨道焊接。不锈钢焊接应采用氩弧焊，焊接后的管道应引入相同纯度的氩气，以保证连接质量，防止因焊接不当造成管件内壁积碳，造成燃气管件污染。管件和各种配件之间的连接必须在金属面密封件中进行。VCR和世伟洛克是一般工厂中气体管道连接的两种常用连接方法。具体选择形式应根据高纯气体生产工艺的要求和气体本身的特点来选择。一般来说，VCR型连接器主要用于传输工艺气体和危险气体，在连接管道后，连接器内部的垫圈会适度变形，以确保管道的氦气泄漏率低于10-9cc/秒4。但是，有必要避免因连接时螺栓过紧导致不锈钢垫圈过度变形而导致的不当连接或气体泄漏。世伟洛克连接器通常用于传输惰性气体、氮气、CDA和其他气体。因为这些气体可以允许一定的泄漏率，所以成本较高的VCR连接器和焊接不常用。一般来说，管件的安装原则是尽可能减少管件的长度以及接头和阀门部件的数量，因为大多数危险气体的泄漏发生在结构不当的接头和阀门部件处。安装专用输气和控制气体管道配件，专用输气和控制气体注入器系统，专用输气和控制气体管道材料，专用输气和控制散装气体管道配置，一般来说，我们将有三个保证，防止意外危险气体泄漏到工作环境中。一种是特殊的气瓶和输气管道都经过正负压检漏。第二个是连续排气系统。气瓶柜、VMB、工作台等管道节点。具有强大的排气系统，确保各管道节点周围处于负压环境。如果有毒气体轻微泄漏，排气通风系统将首次将其抽出。另一个非常重要的东西是排气口或环境点的有毒气体检测系统。如果有毒气体泄漏，将由气体检测系统检测。控制系统将根据气体泄漏对人体的危害来决定整个输气系统的相关联锁动作。情况严重时，将关闭上游的所有气源，驱动中央控制室和现场相关报警系统LAU，甚至驱动全厂自动语音广播系统通知立即撤离，要求相关人员迅速撤离报警区域。因此，只要工程师和技术人员严格遵守标准操作程序，所有这些安全装置将确保人员不会有安全顾虑。特殊气体传输和控制防止危险气体泄漏。传输高毒性气体如AsH3、PH3、B2H6、SiH4等需要同轴管件。这种管件由两个不同尺寸的管件组成，其中一个是输送有毒或易爆气体的主管道。外管作为内管的保护管道，在内管和外管之间形成真空负压状态。如果内管因某种原因破裂，泄漏的有毒气体会引起内外管压力上升，并触发相应的报警，从而保证燃气管道泄漏得到及时有效的处理。1、特殊气体传输和控制防止有害气体泄漏。供气前准备钢瓶到VMB，VBM到最终阀门氦气检验设备(腔和管道1.010-8毫巴/升，MFC 2.010e毫巴/升)和压力保持(80PSI24小时无泄漏)符合要求；SIH4、SIF4、PH3、NH3、N2O、NF4、C2F6和其它气体已被使用过五次；并对7种气体管道进行了负压抽真空；斯克罗布斯坦比；干泵备用；2.供气过程(专用气体吹扫管道一次)(1)供气开始前，确认气箱和vmb的所有阀门均已关闭；(2)打开钢瓶阀门，握住检测器检测泄漏；打开VMB手动阀，握住手持式检测器检测泄漏；起动台上的气箱空气阀；钢瓶阀门关闭，用泵开始泵送，直到达到负压，一次完成吹扫。(3)重复第(1)项和第(2)项中的操作，完成供气；3.特殊气体输送后，必须粘贴警告标志并锁定VMB。特殊气体传输和控制特殊气体供应流程，概述，特殊气体传输和控制用于半导体晶片制造什么是电子气体？所谓的电子气体，顾名思义，就是用于制造电子产品的气体。它主要指半导体制造中使用的气体。根据其种类，它可以分为三类：纯气体，高纯度气体和半导体专用材料制成的气体。特殊材料气体主要用于外延、掺杂和蚀刻工艺。高纯气体主要用作稀释气体和载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。根据纯度等级和应用场合，电子气体可分为电子级、大规模集成电路级、超大规模集成电路级和超大规模集成电路级。什么？电子气体，由于SiH4气体的自燃，一旦泄漏，将对工厂和人员的生命财产安全构成极大