某电子公司SMT检验重点及方法.ppt

本资料来源,SMT检验标准,厦门丞信电子科技有限公司,检验重点及方法,1.板翘现象2.印刷方面3.点胶推力4.零件错误5.零件缺漏6.极性错误7.蚀印不良8.零件翘脚,9.阻焊膜损伤10.基板空泡11.PCB焦黄12.氧化现象13.导脚冷焊14.零件短路15.零件偏移16.零件旋转,检验重点及方法,17.吃锡过多18.吃锡过少19.锡尖现象20.锡球现象21.立碑现象22.间距过小23.零件孔塞24.PCB损伤,25.殘余锡渣26.殘留松香27.结晶现象28.殘留点胶29.板面不洁30.零件损伤31.焊点锡洞32.零件侧立（L/C）,1.板翘现象,在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75%X（板弯）/L（板长）X100%0.75%,判定标准,L,返回,2.印刷方面,1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件符号、零件方向，印字印在焊锡处2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不能超过五个位置,判定标准,返回,3.点胶推力,贴片电阻/电容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下的IC）需大于2.5kg,判定标准,返回,4.零件错误,规格或指定厂牌错误,判定标准,返回,5.零件缺漏,零件未放置或掉落,判定标准,返回,6.极性错误,1.正极或第一脚位置点放置错误2.零件反向且影响功能,判定标准,返回,7.蚀印不良,1.零件油墨印刷或雷射蚀刻无法清楚辨识规格2.L（电感）/C（电容）/R（电阻）蚀印不清楚，不影响功能，可PASS,判定标准,返回,8.零件翘脚,QFP（四面扁平封装集成块），SOIC零件脚高翘未平贴板面，翘起高度为超过导通脚之厚度,判定标准,返回,9.阻焊膜损伤,PCB经烘烤后所造成阻焊膜变色与正常的颜色明显不同,判定标准,返回,10.基板空泡,PCB经回焊炉产生空泡或降起之现象,判定标准,返回,11.PCB焦黄,PCB板面或板边经回焊炉有烤焦发黄与PCB基材颜色不同之现象,判定标准,返回,12.氧化现象,零件本体或脚发生氧化生锈情形,判定标准,返回,13.导脚冷焊,零件脚表面沾锡，可用针头拔脚，会拔动即不可,判定标准,返回,14.零件短路,包含搭锡桥，零件脚歪斜，锡渣和殘留导电材料等所造成的短路,判定标准,返回,15.零件偏移,CHIPRC（贴片电阻电容）不可超过1/3，其他零件不可超过1/2,判定标准,返回,16.零件旋转,置放产生旋转（反方向位移），超过规格（晶片型电阻，电容，或二极体旋转超过1/4脚宽位于焊垫外PLCC(引线的塑料芯片载体），QFP（四面扁平封装集成块），SOIC（32PIN以下的IC）旋转超过1/5脚宽于焊垫外）或SMT电阻旋转180度或90度,判定标准,返回,17.吃锡过多,吃锡量超过规格（晶片型电阻、电容或二极体，锡面超过零件顶端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾）,判定标准,返回,18.吃锡过少,吃锡面低于规格(晶片型电阻、电容或二极体，低于零件零件1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面少于脚厚度的一半),判定标准,返回,19.锡尖现象,因作业不良所造成的锡尖,判定标准,返回,20.锡球现象,锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于0.127mm,判定标准,返回,21.立碑现象(墓碑）,零件一头高翘,判定标准,返回,22.间距过小,因溢锡或弯脚，使得相邻两焊垫（PAD）或脚距小于原来的一半,判定标准,返回,23.零件孔塞,因制程因素造成PTH（贯穿孔）孔塞,判定标准,返回,24.PCB损伤,1.因作业不慎，造成PCB损伤，如焊垫拔起2.线路刮伤而造成裸铜现象,判定标准,返回,25.殘余锡渣,零件脚上殘留锡渣,判定标准,返回,26.殘留松香,1.水性、油性、锡丝、锡膏没清洗及清洗后殘留松香2.免洗锡丝，锡膏透明焊蜡，殘留物可接受但变成黑色、黄色氧化物则不可,判定标准,返回,27.结晶现象,有白色雾状结晶沉淀物产生，通常皆发生在零件脚四周,判定标准,返回,28.殘留点胶,粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之形成,判定标准,返回,29.板面不洁,1.板成异物影响焊点者2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽3mm,不得超过2点,判定标准,返回,30.零件损伤,1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则不允许2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不允许4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不良，功能正常则允许但露出内部结