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文档简介

电子产品结构开发流程目录1、产品计划2、产品开发流程2-1，开发流程概述2-2，查看图形ID2-3，PCBA结构布局设计(组装的PCB板)2-4，机构零件设计2-5，evt stage(工程验证测试工程示例验证测试)2-5，dvtstage(设计验证测试设计验证测试)2-5、PVT MP stage(流程验证测试小批量流程验证测试和Mass-Production生产)3，结束1、产品计划a，确定产品的定位决定产品的销售区域确定产品使用对象确定产品的消费等级确定产品使用环境b、确定产品的规格决定产品的使用功能决定产品的形状产品检验规范的确定c、方案评价外观方案评价工艺方案评价机构方案评价2、开发过程2-1，开发流程概述(1)查看外观ID(2)PCBA机构布局设计(3)框架设计(4)EVT Stage(5)DVT Stage(6)PVT MP Stage2-2，查看图形ID(1)尺寸空间评估(2)外部组件评估(3)选择标准零件(4)收集相关规范(5)外观打开分析(6)建立3D模型(7)创建外观操控板(8)列出材料2-3，PCBA结构布局设计(1)PCB Out-Line决定(2)PCB主要部件布局EMI/EMC组件I/O元素PCB加热元件光学元件操作因素其他特殊零件(3)PCB MCO绘图(MCO:时钟信号输出)(4)材料和列表2-4，框架设计(1)确定零件分割，绘制图表-颜色过程(2)结构方案审查-热量、照明、声音、组装、重量(3)零件结构详细设计-电缆布线(4)创建功能手板(5)功能手审查挂钩、定位、唇Button、Boss柱、未攻线、battery(6)零件开放分析和DFM制作(DFM:旨在改善制造流程)(7)绘图部件绘图-3D绘图，2D绘图，特殊要求(8)部件名称命名，申请P/M(9)创建BOM表(BOM表)-结构件的装配顺序父子关系(10)建立FMEA以追踪产品(FMEA:设计失败模式和结果分析)(11)输出数据列表2-5，EVT Stage(1)图形清理(三维图形，二维图形)(2)数据跟踪(BOM、Partlist)(3)模具跟踪(T0-T1，问题改进对策)(4)检验测量(FAI Check新产品首次检验，外观颜色检验)(5)批准第一个签名(6)装配MIL(临时对策，永久对策)(7)测试MIL(测试规格定义，MIL对策)2-6，DVT Stage(1)清理图面资料(3D 2D图面，材料表零件清单)(2)EVT MIL跟踪(3)追踪模具修改(3D 2D Modify，追踪ECN)(ECN:工程变更通知)(4)检验测量(FAI Check新产品首次检验，外观颜色检验)(5)EVT料号Purge(6)装配MIL对策(临时对策，永久对策)(7) MIL跟踪测试(MIL分析评估，MIL改进措施)2-7，PVT MP Stage(1)PVT Stage图档资料版本a (3D 2D图面，材料表零件清单)部件确认(SGS -
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