EMC整改及PCB设计(培训资料)ppt课件VIP

.1，EMC整流和PCB设计，SGSSZEMCLabTony_Wu，2，EMC问题，电磁兼容性(EMC)EMC定义，在同一电磁环境中，设备可能会因其他设备的干扰而正常运行，不会影响其他设备的运行。EMC的三个要素都不是EMC的问题。3，EMC整改方法，EMC整改定义是产品在功能调试或EMC测试期间出现问题后采取的补救方法。在问题发生之前由EMC整顿，在问题发生之后，由EMC设计，4、EMC问题定位、整流的前提是，没有定位过程的整流像无头苍蝇一样四处乱飞，只有在找到问题所在的情况下，才应采用相应的EMC措施，通过两种方法直观判断，完全依靠工程师积累的EMC经验，以及比较测试设备和EMC经验的组合来对问题进行详细的定位判断。5、EMC的一般整流方法、干扰过滤技术、沿信号线或电源线干扰传播的路径电磁屏蔽技术阻塞信号线或沿电源线干扰传播的路径接地干扰，以及通过改进接地技术信号再循环回路而产生的干扰减少其他方法选择的强度或频率，从而减少干扰。6，EMC常见问题类型，辐射(RE)问题静电(ESD)问题传导抗扰性(CI)问题，7，RE整个机器位置，8，信号电缆位置，9，屏蔽位置，10，常用过滤器，电源过滤器，常用模式扼流圈，微分模式容量，常用模式过滤器电容，常用模式过滤器电容.11，公用过滤器，常用信号线过滤器，过滤器接地阻抗，实际干扰电流路径，12，在公用滤波电路实例、芯片的电源中，必须具有适于滤波总线驱动器和接收芯片的电源的滤波电路。特定芯片：具有不同CPU、Flash和SDRAM的IC必须分别使用过滤电路：、13，常用滤波电路实例，正振用电源滤波器设计需要使用珠大电容高频电容器滤波方法过滤晶体，GND，晶体，r，BEAD，GND，14，注意典型滤波电路实例、时钟信号的滤波电路，注意相应选择R(R可以是电阻、电感或磁珠)和C1、C2的值。GND是最接近芯片的位置。15、常用过滤回路实例、常用信号线或带状电缆的过滤回路中的适当选择R(R表示个别电阻、电感或磁珠，或排除、行电感或行珠)和C1、C2、C3、选择的值。16，接地技术，单点接地(串行单点接地和并行单点接地)，1，2，1，2，3，串行单点接地优势，17，接地技术，多点接地(多点群集接地)，18，接地技术，混合接地，对，接地电流，Rs，使接地电流形成的接地回路的面积尽可能小的I1I2信号流回路，20、接地技术，常用接地方法实例滤波器良好接地滤波器的接地线是否尽可能短；金属外壳的过滤接地最好是通过外壳和接地之间的大面积直接缠绕。，21，接地技术，时钟源外壳接地决定外壳应接地处理；晶体接地脚必须接地；此外，时钟源附近更干净的接地、22、接地技术、显示金属机壳必须接地开关或IC的散热器。通常，开关管和IC的散热器是噪音源。保持正确的接地可能会干扰隔离变压器(光隔离器)。必须选择正确的接地悬挂屏蔽电缆的金属外壳必须在宽接地模块之间保持良好的环绕。23，屏蔽技术，电磁屏蔽效果尺寸屏蔽效果测量：SE=20lg(E1/E2)，屏蔽前的场强E1，屏蔽后的场强E2，24，屏蔽技术，屏蔽类型：结构屏蔽(屏蔽罩，金属壳)电缆的屏蔽(屏蔽线)间隙的屏蔽(钢丝网垫，导电橡胶，导电泡棉)外壳的屏蔽(附着导电漆，铜箔铝箔)，25、屏蔽技术，屏蔽注意事项：同材料，厚度优于厚度厚；相同厚度，比单层织物编织两层；铜箔比铝箔；间隙之间的衬垫必须保持良好的界限。如果有屏蔽边界，必须打磨接地上的绝缘漆，然后屏蔽缝隙。26、ESD问题、容易出现ESD问题的部件接口连接ESD问题面板按钮ESD问题插槽ESD问题、27，ESD问题，ESD故障排除方法ESD故障排除方法通常通过两种快速释放静电电流的方法清除。或通过的路径，以避免相关敏感装置或电路；切断：采取适当措施，尽可能避免静电放电电流发生，相关敏感装置或线路不会感到静电干扰。28，接口连接ESD问题，接口连接点通常是金属盖引起的。一般解决方法如下：1、确保连接器的金属外壳和设备的金属外壳接触良好，并确保静电电流从设备外壳直接排出到地球上。使用导丝、齿引线等屏蔽材料，确保连接器的外壳和设备外壳能很好地重叠。2、防止复位信号电路(线路)、修补信号线和控制信号电路等敏感电路接近接口连接器。，29，接口连接ESD问题，在接口连接位置进行静电测试时，连接线很容易静电。通常，使用1、TVS管(TVS管是瞬态抑制二极管)、限流电阻来限制电流，如右图所示。2、选择抗静电的接口芯片、30、面板按钮ESD问题、面板键ESD解决方案：面板上的洞口(指示灯、键等)应尽可能小。指示灯，PCB板下按钮远离孔；Led，按钮与PCB分离，作为更好的绝缘材料；面板的金属边缘通过最短的路径供电的大地，尽可能地将电流通过地面涌出；透明绝缘将高绝缘材料层添加到嵌板中以将其分离。使用TVS管或电容处理键所在的线。更改面板下信号线的路径或信号线上的磁环，31，插槽ESD问题，插槽ESD问题的解决方法：将绝缘薄膜连接到插槽PCB板的裸露金属部分，以防止静电在这些部分放电。通过反向设置间隙，可以增加静电的放电距离，从而防止放电。向接缝处注入绝缘材料将导致静电无法通过，无法释放内部PCB板。用铜箔或铝箔将缝隙贴上，尽可能短地出现，连接到地面。32，CI问题，抑制CI的原则对策适当地过滤电源端口和信号，但是滤波电路的接地设计使电源线和信号线自循环，但是磁环选择和衰落方法，33、基于EMC PCB设计的设备、组件布局接口信号的过滤、保护和隔离等设备接近接口(或接口连接器)，并遵循线性、后过滤原则。敏感装置和电路，如重置电路，远离辐射源布置。敏感设备距离面板，如晶体、晶体、继电器、开关电源等强辐射设备电路，连接器边缘1000mil，板内部屏蔽，屏蔽罩500 mil；功能模块回路单独放置。将各种模块电路放置在同一PCB上时，数字电路与模拟电路、高速电路和低速电路分开放置。34，根据EMC PCB设计的布线原则PCB线路应尽量避免直角和锐角。3W规则：若要减少线之间的串扰，线中心间距为线粗的3倍，35，基于EMC PCB设计，电缆原则环路最小规则(信号电缆及其环路组成的环路长度必须正)短线规则(线路长度应尽可能短，振荡器应接近设备)，36，基于EMC的PCB设计，布线原则开环检查规则(通常不允许一端悬挂的布线)闭环检查规则(禁止信号在不同层之间形成闭环)，37，基于EMC的PCB