电子通讯产品ESD防护及具体方法浅述的论文VIP

电子通信产品ESD保护和具体方法论文关键词：电子通信产品ESD保护设计方法ESD是电荷快速中和产生的现象，是静电释放的过程。通过静电产生一种电，然后进入相应的电子元件，最终得到感应快速放电产生的现象之一。ESD保护主要是为了减少静电积累，避免爆炸、火灾、电击等。ESD保护的原则是有效抑制静电，快速释放静电。大多数电子通信产品会产生很多静电，电子通信产品最终设计成功与否会直接影响人们的生活，并引起一些企业之间的责任纠纷等。使用电子通信产品时，静电释放引起的产品损伤比例比较大，因此对电子通信产品的ESD特定保护设计具有重要意义，是整个电子产品设计的重要组成部分。1 ESD带来的主要风险1.1 ESD电子通信产品中的组件损坏失败带电物体在装置中产生某种放电路径时，带电装置本身会产生ESD，从而导致产品内部的装置损坏，装置也可能发生故障。其中失败的模式主要分为两种，一种是突然的失败，另一种是缓慢的失败。1.1.1突然失败突发性故障主要是因为产品设备内部的芯片介质突然着火，或多个电气参数突然严重恶化，原始设备功能完全丧失。一般来说，主要表现为电气参数产生漂移，或产生装置内部的开路。这种突发失败发生的概率约占10%。继发性故障MOS结构内部的氧化层突然被破坏，第二次被破坏，薄膜电阻融化，硅的部分地区出现了熔化现象。1.1.2失败速度慢缓慢故障主要是因为设备突然受到ESD _的轻微损坏，内部设备的性能不是突然消失，而是逐渐下降，设备的每个参数指标也逐渐减少，导致设备使用的隐患，电路在产品使用过程中逐渐恶化，最终导致设备故障。这种缓慢失败的概率约占90%。缓慢故障的屈服电压的逐渐减少、p值的减少、设备的噪音增加、偏移电流的增加、参数的降低等。1.2 ESD导致逻辑电路出现故障行为ESD主要是脉冲干扰，可以充分证明在使用的电子通信产品中产生静电接触，在使用的设备内部产生数十个值的干扰脉冲，即突然产生的这种干扰脉冲，会导致信息出错，从而反转原始逻辑电路，从而导致电子通信产品使用故障。ESD还可以产生从数百千赫到数十兆赫频段的电磁脉冲干扰。所产生的这种电磁脉冲干扰，如果最终结合在电子通信产品内部的敏感电路上，就会发生严重的信息错误，最终导致电子通信产品的使用失败。1.3高压静电释放对许多尘埃粒子的吸附静电电荷对灰尘粒子的吸附力很强，如果电子通信产品中吸附了大量灰尘粒子，半导体芯片和PCB板就会产生比较严重的污染，半导体芯片和PCB板本身的绝缘电阻逐渐降低，最终电子通信产品内部的各个组件会降低工作效率，从而使整个电子通信产品的设备失效。2电子通信产品使用特定的设计方法进行ESD保护用于设计电子通信产品的ESD保护过程中，与静电放电耦合，需要从最后到电子线路的具体耦合方法。例如电感耦合、电容耦合或直接传送到电子线路的耦合方式等对静电的有效屏蔽、绝缘隔离的一系列合理操作、电子通信产品中使用的静电保护等。2.1外壳静电防护设计电子通信产品的具体实验室情况直接关系到产品的抗静电干扰能力，二者之间有着密切的关系。电子通信产品是良好的搭接接头，可以提高静电放电的速度。同时，产品本身的静电抗感染能力逐渐增强。因此，在设计电子通信产品内部的外壳以防止静电的情况下，要特别注意在所有外壳的裸露表面上涂抹绝缘漆的工作。此外，为了有效地防止出现二次电弧现象，必须减少金属部件上的各种锐角，并保持与产品外壳的一定安全距离，例如地线等内部电路。此外，将盘柜接地，单独处理工作纸，并将其附着在接地桩上。2.2金属零件的特定静电防护设计2.2.1防止静电电流通过在电子通信产品的使用中，不能使用一些在使用过程中很容易被人触摸的小部件或一些小面板、按钮等，也不能使用更多的金属设计，可以使用一些薄膜设计开关面板或更好的绝缘材料等。电子通信产品中