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文档简介

品质创造未来,焊锡培训课程, 教育改变观念 训练改变行为 行动创造价值,高桥电机(东莞)有限公司,作成: 人事教育 2015年7月修订1,2,无铅焊锡的由来,无铅焊锡由来:作为电子部件的接合材料,以前使用焊锡最多是含铅,特别是印刷电路板等,其中丢弃的产业垃圾,严重污染水资源,对人们生活、身体健康造成影响,各国强制要求进入焊锡无铅化.,无铅焊锡定义:指使用不含铅的焊接材料,日本的JIS规格中,规定铅含有率:0.10WT%以下.( 0.10WT%指质量百分比),3,有铅焊锡与无铅焊锡的区分:,从锡的外观分别:有铅焊锡表面看上去呈亮白色;无铅焊锡则比较光亮且呈淡黄色.从金属合金成份来分别:有铅焊锡: 含其他金属元素的合金制品,电子焊接常用的焊锡就含锡和铅二种主要金属元素;无铅焊锡: 就是业界目前所使用环保焊锡,是基本不含铅的无铅焊锡,一般有锡铜,锡银,锡银铜为主要金属元素做成的合金 ;,4,焊锡基础知识,焊锡的特征:1. 作业可以简单操作2. 成本低3. 信用度高等,焊锡的原理:,焊接并不是用胶水似物理性方式把东西结合在一起的,是以加热的方式把焊锡和母材的接触面,通过金属化学性的反应产生“合金层”结合,从而很明显提高了结合的信赖度.,包层.焊着,黏结,抵抗溶解,焊接,其他,连接技术,焊接的条件是:母材表面焊锡充分的扩散,应有良好的融合,这个叫“涂布.”,5,TDS中国工厂主要材料: 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu组成焊锡.,一、焊锡的材质,焊锡代表熔点及主要特性,注:到现在为止广泛使用焊锡材(无铅焊锡),6,二、主要焊锡的种类,7,三、助焊剂的作用,助焊剂主要成分: 松油(松脂),并含有少量的添加剂.,1. 用化学方法清洁母材.(除去氧化膜)2. 保护好清洁干净的母材表面,防止过热中的氧化.3. 降低焊锡的表面张力,以便容易对母材表面的涂抹.,注: 无铅的焊锡里混入含铅的焊锡,会产 生重大不良的发生.,8,四、母材,母材和焊接,焊接性,是指融化焊锡能够良好涂抹在母材(固体金属表面),根据扩散情况,是否能够巩固合金层物理,化学的条件尺度.,焊接性=涂抹性+接合性+可靠性,焊接性的要因:,母材的管理,长期保存部品的情况下,放入干燥箱内(保持低温)使用聚乙烯制作的袋子,不能直接用报纸或塑料直接包装.,9,五、烙铁的组成结构,在母材加热上烙铁头(铁芯)时最重要的部分,一般所使用烙铁头时消耗最少的“镀铁芯”.,10,五、烙铁的组成结构,管理烙铁时注意事项:在使用无铅焊锡进行焊锡的时候,有必要使用镀无铅(Sn等)的烙铁头.不可以使用共晶焊锡烙铁头的铁芯,进行无铅焊锡焊接.焊锡(接)结束后,为了防止烙铁头铁芯的酸化,在前端少量的滴上焊锡.,11,五、烙铁的温度说明,烙铁头温度的设定:,烙铁头温度的设定,是根据通常熔点温度设定约高100,部品种类,热容量(大小)等考虑以后决定设定温度.,烙铁350 10 锡炉420 20 ,适当结合温度是为了能够让部品确实的接合在一起的必要温度.接合部的最适当的温度是焊锡的熔点+( 10 以上),根据部品的耐热温度有必要降低温度值,指的是可形成的合金层的温度.,12,六、焊接(锡)的作业要领,作业要领:接合金属的表面要清洁-(清扫)焊锡及接合金属要用适当的温度进行加热-(加热)焊锡要在适当的位置供给适当的量-(焊接) 最后,检查也是最重要的要素!,检查分为:外观检查-作业员的目视检查、自动外观检查.内部检查-破坏检查、非破坏检查.电器检查-带电测试、功能测试.,13,七、焊接(锡)作业注意事项,部品随时保持清洁.油脂类 、 酸化物、手上的油腻、汗 、 灰尘锡量要保持适量(锡量越多不代表接合力度越高).,14,清扫烙铁头要用专用的海绵垫.(海绵垫每天要保持清洁)焊锡部位的缝隙,尽量缩小后再进行焊锡.,15,焊锡部品的大小有不同的情况下,要从大的部品开始加热,两个部品的温度无论哪个达到比溶化焊锡的温度高的时候供给焊锡.,坏例,好例,16,八、焊接(锡)的不良示例,(一)锡量不合适,不良原因:1.焊锡供给量不适当。2.焊锡(接)面积端子、焊盘、电线、元件等焊接(锡)的热容量和供给方烙铁头的热容量如果不合适的话,就不容易焊接(锡).3.部品的污染、氧化.,17,(二)涂布不良、涂布不足、松油脂附着,1.涂布不良焊锡的涂布不好,没有形成所规定的正确形状,并且呈排斥状态.2.涂抹不足该有焊锡的部分处于一部分或者全部都没有涂抹好的焊锡状态.3.松脂油附着焊锡接合部有助焊剂残留、烧焦后形成接触不良状态东西.,不良原因:焊接(锡)温度低、加热时间短部品的脏污、氧化助焊剂的恶化、不足部品热容量,供给(烙铁头)的热容量不好,18,(三)带有松油脂,不良原因:在焊锡后,接合部的焊锡还没有完全凝固就移动接合部的时候发生,这种不良面对冲击或震动时比较弱.,19,(四)过热,不良原因:焊接温度高加热时间长,20,(五)焊锡垂落,流动过度,不良原因:焊锡供给量多焊接温度高加热时间长,21,(六)突起、垂柱(角状),不良原因:撤烙铁头的方法不正确.加热时间长,助焊剂蒸发.(助焊剂的恶化、不足)烙铁头不干净.,22,(七)凹凸、褶皱,不良原因:焊接温度高.加热时间长,助焊剂蒸发.焊接后,再次与烙铁头接触过.,23,(八)拐角,不良原因:焊接温度高.加热时间长.忘记预热.焊锡供给量多.,(焊锡流到了覆盖面当中)是部品组装时造成故障的原因,24,(九)汽包类(气泡、气孔、针孔),不良原因:气泡在焊锡内部出现空洞.气体气体喷射在焊锡表面后形成小针孔.针孔焊锡表面形成针眼状长的小孔.,25,(十)桥接,不良原因:领接的焊盘、回路上附着过多的焊锡造成相连状态.,26,(十一)焊接部位的剥离、破裂,不良原因:加热时间过长,加热温度高.无铅焊锡在物性上容易引发从焊盘的焊锡剥离.,27,(十二)芯线的折断、切断、伤痕,不良原因:除去电线被覆盖的方法不合适预备焊接的不适当,内容:机械装置的弱,有断电的危险.,28,(十三)基板回路的浮起,剥落,烧焦,不良原因:1.加热过长.2.回路的一部分进行了集中加热.3.用烙铁头撬过.,29,(十四)锡,助焊剂的飞散,不良原因:1.含有松油的焊锡直接接触了烙铁头.2.烙铁头温度较高.3.助焊剂的吸湿恶化.4.残留油,润滑油等的附着,30,(十五)灰雾覆盖(融化、烧焦),不良原因:1. 焊锡量过多.2. 电线位置不当.3. 加热过长,烙铁接触到被覆盖.,焊锡良品图示,31,保险丝类正常状态,二极管类正常状态,一般类正常状态,OK,OK,OK,32,NG,焊锡圈数少,假焊,漏焊,NG,尖状焊锡,NG,连焊,引线、绕线架烫伤,NG,NG,NG,NG,一般类:,

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