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文档简介
Abrupt junction突变结Accelerated testing加速实验受主受主原子,受主原子累积积累,累积接触积累接触。累积接触累积区域累积层累积层.累积区域Active region活动活动组件活动元素激活活动设备活动。Activation活动能源激活活动区域(扩大区域)被激活了。导纳Allowed band允许带Alloy-junction device合金接合器件Aluminum(Aluminium )铝alum INM -氧化铝氧化物Aluminum passivation铝钝化Ambipolar双极的环境温度Amorphous非晶的非晶放大器放大器模拟(模拟)比较器模拟比较器AngstromAnneal退火Anisotropic各向异性的Anode阳极Arsenic (AS )砷Auger俄歇Auger process俄歇过程Avalanche雪崩Avalanche breakdown雪崩破坏Avalanche excitation雪崩激励背景载体背景掺杂技术,背景掺杂技术,背景掺杂技术反向反向反向偏置(Backward bias )Ballasting resistor整流电阻Ball bond球接合波段波段波段gap带隙Barrier势垒Barrier层势垒层基于Barrier width屏障宽度BaseBase contact基极区域接触Base stretching基极区域扩张效果基本传输时间基本区域迁移时间基本传输porteficicy基本区域运输系数基宽调制基域宽度调制基本向量(Basis vector )。Bias偏置bilateral交换机双向交换机二进制码二进制组合半导体二元化合物半导体双极双极双极连接晶体管(BJT )双极晶体管。“双极晶体管”。布洛克布洛克阻带阻止带封闭接触阻止与体中心体心立方接触Boltzmann玻尔兹曼主体-中央结构的立体结构键合、键合电子价电子焊接点Bootstrap circuit自举电路Bootstrapped emitter follower自举发射器从动件Boron硼boro silicate玻璃硼硅酸玻璃边界条件Bound electron束缚电子Breadboard模拟板、实验板Break down击穿Break over击穿布里lo uin布里尔安布里尔安区内置多功能一体的多功能一体内置电场.附图说明。散装/散装absorption体吸收Bulk generation整体生成Bulk recombination整体复合合成老化Burn out烧毁Buried channel嵌入沟Buried diffusion region嵌入扩散区域Can壳体电容器捕获横截面捕获载波. Capture cross section捕获截面运营商载波,运营商载波比特进位比特。Carry-in bit进位输入Carry-out bit进位输出Cascade级联Case壳Cathode阴极中心Ceramic陶瓷的通道信道阻断下降信道破坏信道目前信道电流信道掺杂信道缩短信道短路信道的短路信道宽度Characteristic impedance特性阻抗电荷电荷、充电电荷互补效应电荷补偿效应.附图说明电荷聚集电荷守恒电荷能量调节电中性条件。和,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子,电子电荷驱动器/exchange/sharing /传输/存储电荷驱动/交换/共享/传输/存储化学蚀刻法Chemically-Polish化学研磨chem mically-mechanicallyspolish (CMP )化学机械研磨Chip芯片Chip yield芯片成品率钳位钳位二极管cleavage平面的解理面时钟速率时钟频率时钟生成器时钟发生器.时钟发生器时钟翻转时钟触发Close-packed structure密集堆栈结构Close-loop gain闭环增益收集器Collision碰撞互补op-amp补偿运输common-base/collector/emitter connection通用基极/集电极/发射器连接公共门/drain /源连接公共栅极/漏极/源极连接公共模式gain共模增益common -模式输入共模输入公共模式恢复率(cmrr )共模抑制比兼容性兼容性补偿。“兼容性”补偿补偿的输入补偿杂质补偿的半导体.补偿的半导体.补偿的半导体互补达林顿电路。的电路。德拉林顿互补金属氧化物半导体现场效果晶体管(CMOS )。),AAMK )互补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary error function馀数误差函数计算机辅助设计(CAD ) /测试(cat ) /制造(cam )计算机辅助设计/测试/产品修建。Compound Semiconductor化合物半导体Conductance电导连接带(edge )传导带(底)连接级/状态传导带状态Conductor导体Conductivity的电导率配置配置Conlomb库仑conpledconfigurationdevicesfabricconfigurationconstants物理常数恒定源扩散(如恒定能源曲面)等能量面恒定源扩散。接触式接触式污垢对策。连续性方程Contact hole接触孔接触点接触电位连接的连续性条件.技术条件。Contra doping反掺杂受控制的转换器转换器转换器传输copperinterconnectsystem铜互连系统Couping连接Covalent共层
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