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文档简介

手机及模块PCB设计可制造性工艺规范DFM-2,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计;75的制造成本取决于设计说明和设计规范;7080的生产缺陷是由于设计原因造成的。,可制造性设计DFM（DesignForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。,意义和目的,本文件适用范围,适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。,原则,DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R2）产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾。针对无铅与有铅元件混装时无铅元件的选择原则峰值温度:以下指器件可以承受的最高的回流温度以及对应的时间.无铅/有铅混装的情况下,对产品中所有器件需满足以下温度要求：1）器件的耐温要求应满足:200以上的时间55秒，且240以上的时间10秒。(切片实验证明,峰值温度达到225度,T200=54.8秒时,才能够形成良好的焊点)；2）产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾。,针对纯无铅元件的选择原则纯无铅的情况下，对产品中所有器件需满足以下温度要求：1）器件的耐温要求应满足:220以上的时间30秒，250以上的时间10秒；2）产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾。,引脚的平整度以下主要指连接器（包括数据接口、T卡、SIM卡、耳机插座、各种连接器等），以SinGeenMINIUSB10PINFemale(前DIP后SMTType)的数据接口为例说明：,在两根以上的引脚上表面各取三点，以此三点确定平面，做为量测的基准，其余各引脚上表面相对于此基准面的上偏差0.05mm,下偏差0.05mm。（推荐）,自动贴片的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区，以利置件机吸取。,所有自动贴片Connectors须有定位及防呆柱,若SMDConnector有极性,则在Connector本体顶部标示极性，便于作业。,根据以上DFM内容，完成如下表单，作
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