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文档简介

1,S.P.S安規一般要求,課時:3小時,2,課程大綱,基本概念防電擊保護類別絕緣安規距離材料的可燃性設計的基本要求制程安規要求制程安規測試安規標准爬電距離的通路就是沿溝槽輪廓線伸展的通路.,29,安規距離,F3V形溝槽(V-shapedGroove)條件:所考慮的通路包含有一條內角小于80和寬度大于Xmm的V形溝槽.規則:電氣間隙就是“視線”距離;爬電距離的通路就是沿溝槽輪廓線伸展的通路,但溝槽底部用1mm(對無污染物的情況為0.25mm)的連杆“短接”.,30,安規距離,F4肋條(Rib)條件:所考慮的通路包含有一條肋條.規則:電氣間隙就是越過肋條頂部的最短直迖的空間通路;爬電距離的通路就是沿肋條輪廓線伸展的通路.,31,安規距離,F5帶窄溝槽的未粘合接縫(UncementedJointwithNarrowGroove)條件:所考慮的通路包含有一條未粘合的接縫,而在該接縫兩側各有一條寬度小于Xmm(對無污物的情況為小于0.25mm)的溝槽.規則:電氣間隙和爬電距離的通路就是如圖所示的“視線”距離.,32,安規距離,F6帶寬溝槽的未粘合接縫(UncementedJointwithWideGroove)條件:所考慮的通路包含有一條未粘合的接縫,而在該接縫兩側各有一條寬度等于或大于Xmm的溝槽.規則:電氣間隙就是“視線”距離;爬電距離就是沿溝槽輪廓線伸展的通路.,33,安規距離,F7帶窄溝槽和寬溝槽的未粘合接縫條件:所考慮的通路包含有一條未粘合的接縫,而在該接縫的一側有一條寬度小于Xmm的溝槽,在另一側有一條寬度等于或大于Xmm的溝槽.規則:電氣間隙和爬電距離如圖所示.,34,安規距離,F8窄凹槽(NarrowRecess)規則:由于螺釘与凹槽之間的空隙太窄,所以不必考慮該空隙.,35,安規距離,F9寬凹槽(WideRecess)規則:由于螺釘与凹槽之間的空隙足夠寬,所以必須考慮該空隙.,36,材料的可燃性,材料的可燃性分級1)V-0級材料:可以燃燒或灼熱,但其持續時間平均值不超過5S就會熄滅的材料,在燃燒時所釋放的灼熱微粒或燃燒滴落物不會使脫脂棉引燃.2)V-1級材料:可以燃燒或灼熱,但其持續時間平均值不超過25S就會熄滅的材料,在燃燒時所釋放的灼熱微粒或燃燒滴落物不會使脫脂棉引燃.3)V-2級材料:可以燃燒或灼熱,但其持續時間平均值不超過25S就會熄滅的材料,在燃燒時所釋放的灼熱微粒或燃燒滴落物會使脫脂棉引燃.4)5V級材料:可以燃燒或灼熱,但在規定的時間內就會熄滅的材料,在燃燒時所釋放的灼熱微粒或燃燒滴落物不會使脫脂棉引燃.5)HF-1級泡沫材料:可以燃燒或灼熱,但在規定的時間內就會熄滅的泡沫材料,在燃燒時所釋放的灼熱微粒或燃燒滴落物不會使脫脂棉引燃.,37,材料的可燃性,6)HF-2級泡沫材料:可以燃燒或灼熱,但在規定的時間內就會熄滅的泡沫材料,在燃燒時所釋放的灼熱微粒或燃燒滴落物可以引燃脫脂棉.7)HB級材料:其燃燒速度不超過規定的最大燃燒速度的材料.8)HBF級泡沫材料:其燃燒速度不超過規定的最大燃燒速度的泡沫材料.注:A.對於泡沫材料,認為HF-1級优于HF-2級,HF-2級优于HBF級.B.對於其他材料,包括硬(工程結構)泡沫材料,認為5V級或V-0級优于V-1級,V-1級优于V-2級,V-2級优于HB級.,38,設計的基本要求,零件的選用1)与安全性有關的零件,應選用有相關安規机構認証的零件,或是指符合該零件的相關規定.2)未取得零件單体認証的零件,必須先確定此零件是否依額定值使用,再按相關的零件規章進行單体的相關測試,其后,此零件再配合產品整体做相關測試;對於已取得零件單体認証的零件,則僅須配合整体做相關測試即可.,39,設計的基本要求,標示1)電源介面標示A.額定電壓或是額定電壓范圍,單位為V.B.額定頻率或額定頻率范圍,單位為HZ.C.額定電流,單位為mA或A.D.如果設備須連按至多相電力系統,則需另外標示相數.例如:2,3等.2)制造商名稱,或商標符號或辨識符號.3)設備的型號.4)如設備為ClassII,則需加入“”的符號.5)當產品有申請在多個工廠制造時,必須使用一特殊代碼標示區分,以利追溯.如光寶Lite2“B”,Lite3“C”.,40,設計的基本要求,41,制程安規要求,作業工法的要求在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的安全距離和絕緣強度.如一.綁:綁束線二.套:套套管三.點:點膠四.繞:將線材纏繞五.裝:裝SPACER六.貼:貼絕緣膠紙(片)七.割:割PCB八.塞:將零件塞入,42,制程安規要求,制程須注意事宜1.IE須依照PartList針對安規零部件於作業指導書MOISAFETY欄中標注“SAFETY”字樣.2.INLET上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式.3.磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理.4.針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷.5.元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度.6.制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離.7.對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD.8.線材如無HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.,43,制程安規要求,制程須注意事宜9.PC板上保險絲之FuseRating字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見.10.PC板上“CAUTION”字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見.11.如有安規符號印刷於PC板上,不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見.12.PC板上安規作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物体連接.13.耐壓測試(Hi-potTest)及接地測試(GroundingTest)之MOI須放置於測試區明顯處.14.每批產品須作100%的耐壓測試(Hi-potTest).15.產品須實施接地測試(GroundingTest)時,其每批貨品均須作100%的接地測試.16.安規測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.,44,制程安規要求,制程須注意事宜17.安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書.18.安規測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內容.19.安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修.20.須重作安規測試之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將机台上原HipotOK標簽或記號去掉.21.安規測試參數之設定及步驟須与MOI一致,且MOI須符合客戶及安規要求.22.各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示,且放置於指定區域.23.成品檢驗之狀態須作明確標示.如待驗品,允收品,拒收品.,45,制程安規測試,定義(Definition)1)安規測試(SafetyTest)為確保使用者的安全,依照國家(際)安規要求,進行的測試,如“接地連續性測試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等.2)接地連續性測試(GroundContinuityTest)從InletPG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格值,達到接地保護的功用.3)接地泄漏電流測試(EarthLeakageCurrentTest)通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA)認可的“人体阻抗模擬電路”測量當待測物(SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量.,46,制程安規測試,4)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)又稱高電壓介電測試,即Hi-pot(HighPotential)Test,從一,二側(或地)之間實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用.5)絕緣擊穿(InsulationBreakdown)當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時,則認為已發生絕緣擊穿.電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿.6)電弧(Arc)為一物理現象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產生的一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性的.,47,制程安規測試,7)高壓區(Hi-VoltageArea)特指一次側對地和一次側對二次側間,Hi-pot測試時產生高電壓的所有區域.8)高壓異物(Hi-VoltageEyewinker)是指殘留於高壓區的導電物体,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液体等);或微小不可見.,48,制程安規測試,測試電路与標准(CircuitandStandardofTest)1)接地連續性測試(GroundContinuityTest)A.SPS接地連續性測試接線如下,INPUT,49,制程安規測試,B.標准B.1輸入電流不大于25A(DCorAC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求).B.2測試結果:電阻值不得大于100m.2)接地泄漏電流測試(EarthLeakageCurrentTest)A.接地泄漏電流測試接線如下,50,制程安規測試,B.標准B.1輸入電壓為額定電壓上限的106%.B.2測試結果:ClassI3.5mA;ClassII0.25mA.3)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)A.耐壓測試接線參考1)接地連續性測試B.標准B.1輸入電壓為“表18”所示B.2測試結果:不可有絕緣擊穿(Breakdown)現象.B.3如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=2AC);B.4此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件(如放電電阻等)斷幵.,51,制程安規測試,52,制程安規測試,1)耐壓測試交流与直流之區別,測試常識(TestKnowledge),53,制程安規測試,2)直流耐壓測試V-I關系圖,54,制程安規測試,3)絕緣擊穿(Breakdown)与電弧(Arc)之區別,55,制程安規測試,4)誤測(N.D.F)定義:其全稱為“NoDefectFound”.即“異常”確認分析過程中不良現象不再現,且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象.N.D.F處理規定:經分析確認為N.D.F之机台,須視電性不良修理机一同下且送OQC全檢.,56,制程安規測試,N.D.F產生之原因1)接地連續性測試(GroundContinuityTest)-GNDN.D.F,57,制程安規測試,N.D.F產生之原因2-1)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)-ArcingN.D.F,58,制程安規測試,N.D.F產生之原因2-2)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)-Hi-potN.D.F,59,制程安規測試,Hi-pot不良產生之原因1)作業性不良(Workmanship)工法及標準均已規范清楚,純屬作業疏忽及人為所導致的不良.2)原材料不良(Material)非“光寶”作業及制程造成,且設計也無缺陷,由供應廠商之原材料所導致的不良.,60,制程安規測試,Hi-pot不良產生之原因3)制程異常(Process)a)因設計比較Margin,但可依靠制程作改善的異常;b)由于作業工法或標准規范不清楚或不完整所造成的異常;c)設計,材料均正常,但無法確定具体之作業異常,且与制程(系統)相關的異常.4)設計不足(Design)作業及制程已無法克服,非設計變更改善的異常.,61,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,62,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,63,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,64,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,65,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,66,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,67,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,68,安規測試異常處理流程,制程安規測試,69,安規標准2.2印刷,模壓認証標志的,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外体的明顯位置上;2.3在相關獲得認証產品的本体上不能加施認証標志的,其認証標志必須加施在產品的最小包裝上及隨附文件中;2.4獲得認証的特殊產品(如電線,電纜)不能按以上規定加施認証標志的,必須在產品本体上印刷或模壓“認証標志”的特殊式樣.2.5獲利認証的產品可以在產品外包裝上加施認証標志.2.6在境外生產,并獲利認証的產品必須在進口前加施認証標志;在境內生產,并獲得認証的產品必須在出厂前加施認証標志.,79,安規標准3.2保証使用認証標志的產品符合認証要求;3.3對超過認証有效期的產品,不得使用認証標志;3.4在廣告,產品介紹等宣傳材料中正確地使用認証標志,不得利用認証標志誤導,欺詐消費者;3.5接受國家,各地質檢行政部門和指定認証机构對認証標志使用情況的監督檢查.,80,工廠安規檢查,為何須做工廠安規檢查工廠安規檢查是取得和維持証照持有者所有產品証照的必要條件之一.其目的有二:首先是確認貴厂有效執行適當的安全測試及品管措施;其次是確認所有貼有SafetyMark的產品,都能提供使用者最佳的安全保障.工廠安規檢查內容工廠檢查的內容基本上包括工廠質量保証能力和產品一致性檢查兩大部分.工廠質量保証能力檢查1.檢查的內容依據(或者CCA2012.認証產品的結構(主要為涉及安全与電磁兼容性能的結構)應与認証時的樣机一致;3.認証產品所用的安全件和對電磁兼容性能有影響的主要元器件應与認証報告的一致.,82,工廠安規檢查,安規見証試驗產品一致性除上述檢查外,還應在生產線末端或倉庫陏机抽取一個樣品進行如下項目的安規見証試驗:CLASSI產品Hi-pot試驗初級-次級AC3000V或DC4242V60S初級-地AC1500V或DC2121V60SGrounding保護地-接地的可觸及部件25A12V0.160SCLASSII產品Hi-pot試驗初級-次級AC3000V或DC4242V60S,83,工廠安規檢查

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