IPC-A-610F-8表面组装

IPC-A-610F 8 表面贴装组件,8 表面贴装组件,* 本节是在元器件安装前施加粘合剂的标准.的标准。,缺陷-1、2级 *在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。,本节是元件安装后施加粘合剂的标准。注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。,可接受 1、2、3级. 圆形元器件上的粘合剂高度最小为元器件高度的25%。. 在圆形元器件外围均匀地分布至少三个粘合点。. 矩形元器件上每个角的粘接高度最小为本体的25%。. 与贴装表面的粘附明显。. 粘合剂均质且完全固化。. 粘接未阻碍应力释放。. 轻微流入元器件本体下面的粘合剂，没有损伤元器件或影响外形、装配及功能。,可接受 1级制程警示 2、3级. 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接的形成。,未建立 1级缺陷 2、3级. 圆形元器件上的粘合剂高度小于元器件高度的25%。. 圆形元器件周边的粘接点小于三个。. 没有粘接固定矩形元器件的每个角，且高度小于元器件本体高度的25%。,缺陷 1、 2、3级. 在安装表面没有粘合剂。. 粘合剂防碍了所要求的焊接连接形成。. 粘合剂非均质且未完全固化。. 粘接防碍了应力释放。,本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为气密封）。除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处。其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起焊料填充触及塑封元器件本体，如：. 塑封SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。. 从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm0.006in或更小。. 连接器，只要焊料没有进入到腔体中。. 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域。. 制造商与用户协商同意时。,* 8.2.1 SMT引线-塑封元器件,8.2.2,8.2.3,*,片式元件 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移,片式元件 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5 面焊端, 末端偏移,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5 面焊端, 末端焊点宽度,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5 面焊端, 侧面焊点长度,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5 面焊端, 最大填充高度,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度（F）缺陷1，2 级元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。缺陷3 级最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25%或焊锡厚度（G）加0.5 毫米0.02 英寸，其中较小者。缺陷1，2，3 级焊锡不足。无润湿焊点。,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5面焊端, 厚度,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 1, 3, 5面焊端, 末端重叠,IPC-A-610E 片式元件,25%（R）,片式元件 1, 3, 5面焊端, 末端重叠,IPC-A-610E 片式元件,片式元件 端接异常 公告板式侧立,IPC-A-610E 片式元件,片