SAMSUNG贴片机贴片程序编制原理

SAMSUNG贴片机贴片程序编制原理,电子电气工程系李可长E-mail：ankoliTEL技术员程序确认物料安装确认，PQC确认手件检查，确认部品是否正确贴装。检查贴片状态1、移位2、翻转3、漏插4、错插5、反向,工程三：贴片工程,元件类型,1、RectangularchipResistor电阻Chip-Rect电阻2、RectangularchipCapacitor电容Chip-Rect电阻3、ChipResistorArray排阻Chip-Rect电阻4、TantalumCapacitor钽电容Chip-Rect电阻5、AluminumElectrolyticCapacitor电解电容Chip-Rect电阻6、Capacitor(Odd)电解电容Tr三极管7、PointedTantalumCapacitor电容Trimmer多功能8、LightEmittingDiodeLEDChip-Rect,Trimmer9、ChipCoil圆的小元件Chip-Rect电阻10、ChipInductor小二极管Chip-Rect电阻11、MelfResistor晶体电阻Melf晶体二极管12、MelfDiode晶体三极管Melf晶体二极管13、ChipCircle圆片ChipCircle电容14、Transistor(Normal)标准三极管Tr三极管15、Transistor(Odd)老三极管Tr三极管,PartName,RegistrationType,元件类型,16、MiniPowerTransistorTr三极管17、LargePowerTransistorTr三极管18、ChipTrimmerPotentiometerChip-Rect,Tr,Trimmer19、TrimmerCapacitorChip-Rect,Tr,Trimme20、FilterChip-Rect,Tr,Trimmer21、SwitchChip-Rect,Tr,Trimmer22、SOPSOP管脚两边双排IC23、SOJSOJ管脚内弯双排IC24、SOP2SOP2管脚内弯双排IC25、SOJ2SOJ2管脚内弯双排IC26、QFPQFP管脚四边IC27、PLCCPLCC管脚四边内弯IC28、HemtHemt四边有引脚29、ConnectorUserIC连接器30、BGABGA底部锡球,PartName,RegistrationType,SMT编程流程,CP-45编程软件界面,PCB编辑,工作界面,程序转换打印,系统设置,吸嘴放置,珍断,设备现况,板,元件,喂料器,步,吸嘴配置,周期,优化,取消,SMT编程流程,一、F2板（Board）编辑,客户名,机种名,坐标原点方式,初始化,坐标原点,原点为零最好,设置,移动,得到,板的尺寸,X为450大于PCB的尺寸没问题,Y的尺寸要准确它是规道的宽度,点下面的键规道变为Y的值,板的定位方式,板的定位类型,头等待的状态,头移动时的高度大于等于8,有两种1是SYSTEM黙认，2是自动,多拼板编辑,基准点编辑,坏点编辑,PCB有钭度时进行编辑,PCB进,PCB解定,PCB进入时止挡块上/下,PCB出,托盘上/下,一般不使用,可接受标记,SMT编程流程,一-1、拼板编辑,拼板组数,方块被选时此块板就不贴会自动跳过,手动增加板,一般不用此顶功能,角度,全部不贴,全部贴,连板号码,跳过,工作,板与板的偏移量,连板前后的数量,连板左右的数量,点APPLY时会上面显视每块板的坐标,贴完一板后再贴下一块,贴完一板的几个元件后再贴下一块板的几个元件，不一次把板贴完,得到,移动,应用,示教,增加,SMT编程流程,一-2、坏点编辑,灯光亮度,示教,点的位置类型,使用,装置,检测装置,点的位置,偏移量,相机号,点的位置,点的大小,参数,外,内,SMT编程流程,一-3、AcceptMark编辑,不使用此功能,示教,使用,装置,检测装置,点的位置,点的类型,相机号,搜索面积,参数,外,内,灯光亮度,SMT编程流程,二、F2内的基准点编辑,点的类型选择,点的坐标,点的列表现况,点的外型选择,点的数据,点的扫描区设定,大于,大于,点的颜色,点的厚度(不用),点的角度(不用),得分设定,灯光调整,内光,外光,扫出点的在小数据,测试,出现扫描区的线框看是否框到基准点,最后的扫描测试,是以前数据就不要扫描了，只修改基准点,示教,测试装置,移动,得到,SMT编程流程,三、F3元件编辑,选出BOM上部品的型号,选出还写出部品的编号,写出所有不同类型部品的型号与编号,元件清单注册元件计数,排序元件组,元件库,元件库,元件组元件清单,元件库,元件库,元件库,册除,粘贴,拷贝,相同,编辑,新元件,元件编辑,粘贴,SMT编程流程,三-1、F3元件编辑,元件的厚度写的一定要准确,亮度调节,对比度,影像测试,元的件偏移(一般不使用,测试,显视轮廓,一定是使用视觉VISION,抓取图象,SMT编程流程,三-2、F3元件编辑,喂料器的类型,主用吸嘴,备用吸嘴,拾取速度,贴装,真空关闭延时,不良抛料,抛料真空关闭延时,不能为0,旋转,向下拾取,拾取向上,向下贴装,贴装向上,真空检测,重复吸取次数,同时拾取部品时的位置偏差,最快,快,中,慢,最慢,喂料器吸嘴,调校数据,SMT编程流程,F4-1喂料器编辑,喂料器,杆式喂料,盘式喂料,显视,喂料器基座,单位,料的种类,不贴时打对号,偏移量,移动带式喂料器,站位移动,推动上/下,2点举校,SMT编程流程,F4-2杆式喂料(振动)编辑,杆式喂料,盘式喂料,单位,类型,显视,偏移量,喂料器移动,安装动喂料器基座,喂料器基座,站号,1。STOCK,2。VIBRATION,3。多条,4、单条,常用的两种,XY部品坐标,拿部品时的高度,拿时的角度,元件角度,抛料,不贴时打对号,SMT编程流程,F4-3盘式喂料器编辑,杆式喂料,盘式喂料,单位,类型,显视,不贴时打对号,XY部品数量,抛料时放的高度,拿时的角度,元件角度,抛料,拿料时的高度,粘贴,安装,喂料器的基座,站号,盘子出来,盘子回去,盘移动,当前IC位置,校正方式,3点预设,SMT编程流程,四、F5步编辑,部品名,XY坐标,Z坐标为-0.2,部品转的角度,部品编号,贴装数据,注册的贴装数,刷新喂料器的数据,刷新喂吸嘴数据,自动,手动,模块,查找,2点示教,基准点,偏移量,清除循环,删除,插入一行,导出,导入,SMT编程流程,五、优化,接受完成,三星程序制作,使用Powerpcb和EXCEL软件,凌杰2006年3月3日,数据资料,本教程为三星机编程通用.按以下方法做程序.必须要有Powerpcb文件和BOM电子档在EXCEL里边编辑保存的数据全部要以左对齐,不能使用自动缩放宽度.,打开PCB文件,单位设定,原点设定,坐标导出1,坐标导出2,坐标导出到EXCEL,删除不要的数据,删除不要的数据,对ITEM列排序,在做程序前搞清楚PCB是什么板.BOT和TOP是否都有零件.如果说都有的话.在删除数据前把BOT和TOP这一列留下不要删除.另外在EXCEL中做的过程里,很多都可以使用宏和涵数来完成.这样我们就可以不用一个一个去核对.,数据另存为,把刚刚整理好的数据在EXCEL里边另存为以后缀为.prn(带格式文本文件空格分隔)的文件.你也可以另存为.csv(逗号分隔)的文件,这二种文件都可以.只是在导入机器的时候有一个选择.在后边全说到.我们这里以.prn格式为例.,注意在另存为时会有一个对话框出来,这里点是就可以了.,启动机器软件.PCBEditstepinport(对话框出来时.注意要选AllFiles(*.*)否则会找不到我们刚刚另存为的文件.默认为.SSA文件.(图一),导入数据到机器软件,图一,图二,在这里就有一个选项,大家注意.如果是导入的是.prn文件就选择SPACE/TAB这是默认的格式.如果要导入.CSV就选择Delimiter还有其它的几种格式大家可以去试一试.都是在EXCEL里边另存为相对应的就可以了.(在导入的过程中一定要把你EXCEL正在编辑当前的文档关闭.否则导不进来.数据是空白的),导入数据到机器软件,用鼠标点Comments这时会有一个右键菜单出来,定义每一列.在上边会有单位,原点.MARK点这些的设定.Machine分机的设定ALL为全部只分为一台机,导入数据到机器软件,点Import数据就导入到了机器里边.这时会弹出一个对话框.我们现在导入的是没有零件的.在后边会增加.当有零件导入的时候,对话框里边就会出现一些我们机器零件库里边没有的零件.这时要用手一个个增加到库里边.,否则不能优化.,XY的数据已经导入到了机器里边.但是零件还没有.这时我们要做的是把坐标和原点用PCB全部校正.保证每一个坐标都是正确的.机器上校坐标就不多说了.校正好坐标后用机器上的导出功能把数据全部导出来Export(见下一页),点击Export另存为对话框弹出来.把文件保存为.ssa文件.,数据导出,坐标与零件合并,打开EXCEL把刚刚导出来的.SSA文件打开.,坐标与零件合并,到这一步时就选择完成,坐标与零件合并,在EXCEL里边打开SSA文件后.把1到18行和不要的数据删除.,坐标与零件合并,数据合并完成后.对程序分机.在EXCEL里边增加一行,把要分到第一台机的后边写上1.要分到第二台机的写上2.以此类推.分好之后另存为.prn