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面向 led 封装 xy 自由度 工作台 设计 全套 cad

资源描述：

面向LED封装的XY二自由度的工作台的设计

摘要：现代LED封装技术的发展基于数控技术，数控技术和数控机床理所当然的成为制造业关注的焦点。工作台作为被控对象，通过伺服电机实现精密定位，是数控机床不可或缺的部分。

本文以设计面向LED封装的高速、高精密度工作台为目标，以机械动力学理论知识为基础，深入的研究了十字型高速、高精密度定位平台。完成的工作有伺服电机的选型和对工作台机械部件进行选型设计，其中机械部件的选型设计主要包括滚珠丝杠的选型、滚动导轨的选型、轴承和联轴器的选型及主要主要支撑部件的外形设计，确保工作台的定位精度为 ，重复定位精度为 0.015mm。

关键字：工作台  滚珠丝杠副   直线滚动导轨副

内容简介：

引线键合的低成本分析 第 160期） &D,o.,49要 :最近 ,金价不断上涨突破了 元 /g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降。目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本。为了降低引线键合的原材料成本 ,近年来金 线已被开始用来替代金线键合。但是 ,由于金 不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试 (例如 试 )的器件 ,使其在应用上受到限制。研究了传统 通过在 金引线中掺入 (元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障。关键词 :压炉测试 );潮湿度 ;可靠性 1介绍 金被广泛的作为半导体封装的引线键合。然而，为了降低半导体工业的成本，用其它廉价的金属线替代金线成为一个严峻的问题。金和银能纯粹的溶解，使高容量的银作为合金成分加入金成为可能，因此可以节约半导体封装中的金属线成本。这个众所周知，然而，金银球与铝垫之间连接的退化是一个严峻的问题。湿度可靠性问题在金银合金中起的障碍作用给半导体封装减低成本带来了困难。有两个问题需要考虑：（ 1）为什么金银球与铝材料的粘合能力在湿度测试中如此脆弱。（ 2）在金银合金线中用 2讨论与结果 一种连接、第二种连接、环状连接 电子扫描显微 镜图象监测查出在图 1中不论是自由气球连接第一种连接、第二类针脚连接还是环状都有优点和缺点。结果是，我们需要的是在所有情况下都不会出现问题的类型。 4N 的金、含 15%的银的金、含 15%银和 5%钯的金三种金属线（直径均为 20微米）以球形方式连接到铝上面。使这三种样例作用在 2压炉条件下（ 121 摄氏度， 帕 100% 在图 2中显示了垂直线描述了连接拉力测试水平，水平线描述了高压炉测试的持续时间。查看图表 可以看出含银 15%的金的的金属线和纯金的金属线对比高压炉测试 24小时后连接拉力水平大幅度下降。再次进行对比，金含量为 金属线和含！金中含 15%银5%钯的金属线，同样条件下，他们保持了原来的连接拉力水平。 因此，我们知道钯元素可以减缓含 15%银的金线在高压炉测试中连接力的降低。 图 3 显示了球形扭转测试结果，在含银 15%的金线中，球形扭转测试水平和图 2 中的连接拉力测试水平相比较下降缓慢。但总体趋势和图 2 中的连接拉力测试水平几乎相似。 图 4 反映出了含银 15%金线与铝垫分界面经过高压炉测试后的电子发射扫描显微镜图像，查看图片可以发现在铝垫上有金属化合复合物。这就是观测到的黑色线条，含银 15%的金线与金银铝复合物之间的微小裂缝。 图 5 显示了这条线沿着电子发射扫描显微镜图像中的红线经过电子数据测试后的扫描分析，分析还显示了氧、铝、金、银四种元素。作为一个显著的结果，我们可以发现氧气高峰和铝高峰周围是裂缝较多的区域。从裂缝周围的铝氧化物，我们可以猜想裂缝是由铝氧化物引起的。氧化层与裂缝发生的原因是电流腐蚀，即银的移动现象。 图 6显示了含银 15%的金线之 间经过电子射线显微镜图像与经过电子能量损失光谱仪绘制的氧的图像的分界面。观测到 0至 100纳米之间，裂缝在 10 至30纳米之间。 经过电子能量损失光谱仪分绘制的氧元素都分布在裂缝的区域，因此裂缝是由腐蚀导致这个结论再次被证实。 图 7显示了电子射线显微镜和电子能量损失光谱仪分析钯元素对含银 15%钯 5%的金线球与铝材料分界面经过高压炉 96小时测试后的影响。 查看电子射线显微镜和电子能量损失光谱仪图像可 以发现更稀少的金属复合物还有更少氧与没有钯元素之间的比较。测量 得到 0至 30纳米之间，并且在电子射线显微镜图像中没有发现裂缝。 因此，在含银 15%的金线中加入钯会使形成的金属氧化复合物和氧更少，并且没有裂缝。 3 结论 银 15%的金线连接到铝垫的情况 （ 1）高压炉测试使得连接强度大幅下降 （ 2）铝氧化层的形成会导致裂缝产生，导致连接能力下降 （ 3）氧化物形成与裂缝产生的原因是电流腐