无铅焊料行业专利预警分析报告

无铅焊料行业专利预警分析报告无铅焊料行业专利预警分析报告项目名称无铅焊料行业专利预警分析项目编号东采公27等公司，开展的业务包含了专利检索、专利分析、专利提醒、文献发送等，THOMSON是全球最大的专利情报服务公司。它在2A检索范围本项目的研究对象和范围为世界主要国家和地区（中国、日本、美国、英国、法国、德国、瑞士、世界知识产权组织和欧洲专利局等“七国两组织”）无铅焊料领域的专利信息、重要专利权人（公司）的专利信息。项目共检索相关专利约63A分析思路针对无铅焊料进行全方位的背景调研以及专家研讨，全面了解该领域发展情况及获取重要企业信息。从关键词、专利权人、分类号等层次，对世界范围内无铅焊料技术领域进行全面而准确的专利检索。B对检索所得数据采取点、线、面结合的分析。“面”的分析是针对无铅焊料在目标国家的全部专利进行统计分析。了解这类专利的发展趋势、地域保护范围、主要技术分布领域、主要专利权人专利申请情况及其市场占有动向等信息。统计分析能帮助研发人员和管理决策人员从宏观上了解该领域技术的专利动向和发展趋势概况。“面”的分析为的是帮助企业从战略层面上掌握专利布局概况，以便从方向上认识未来存在的风险和机遇。本项目检索专利量达63A）无铅焊料专利信息的综合分析。在全面专业的数据检索的基础上对无铅焊料技术及其主要分支在世界范围内的全部专利进行综合分析，了解这类专利的发展趋势、地域保护范围、主要技术分布领域、主要专利权人申请情况及其市场占有动向等信息。使企业能准确地把握关键技术的发展历程，对未来发展趋势进行科学预测。（B）无铅焊料敏感专利及核心专利的深度分析。详细分析其权利要求保护范围、技术创新点、技术效果、技术手段、技术先进性等内容，为行业（企业）的风险规避、技术创新规划及专利战略布局提出综合参考建议。（C）定性分析一般根据专利的内容特征进行分类或聚类，结合时间和空间，进行比较分析、组合分析、关联分析、序列分析、预测分析等。例如，从专利文献的主要侧重面来看，若某种技术专利文献的内容多以原理为主，说明该项技术处于新兴期；若以应用为主，说明处于成熟期（D）定量分析1A对高度敏感专利的侵权可能性分析，这样能够直接帮助企业规避对敏感专利的侵权风险，避免在出口贸易和市场竞争中“踩雷”。B对目标专利的权利稳定性分析及风险规避建议，目的是让企业人员清楚目标专利的哪些权利具有稳定性，哪些权利不具备稳定性，从而对企业未来的技术创新规划及专利战略布局起到良好的警示作用。C整合分析结果，对重点技术的发展历程和趋势做综合研究，为企业制定专利预警战略指引方向。即在数据分析的基础上对技术发展趋势和未来发展方向进行系统的归纳、总结及趋势预测，从而能够更为具体、直观地展示专利技术的发展路线和保护范围，揭示当前存在的风险和机遇。12第二章检索策略及检索资源21专利检索策略211主要检索关键词（1）钎料、焊料、焊丝、锡丝、锡线、锡条、焊条、焊锡、焊接材料、焊接合金、焊接金属、接合材料、焊钎产品、焊钎材料、焊钎合金、钎焊产品、钎焊材料、钎焊合金SOLDER,BRAZES,SOLDERWIRE,SOLDERBAR,SOLDERINGWIRE,SOLDERINGBAR,BRAZING,FILLER,WELDING,WIRE,SOLDERPRODUCT,SOLDERINGPRODUCT,ELECTRODE,JOININGMATERIAL,SOLDERALLOY,SOLDERINGALLOY（2）无铅、环保、无、非铅、绿色LEADFREE,FREELEAD,PBFREE,NONLEAD,UNLEAD,NONPB,NOLEAD,NOPB,LEADLESS,FREEFROMLEAD,FREEOFLEAD,ENVIRONMENTAL,GREEN（3）焊膏、钎膏、锡膏、焊剂、钎剂、焊药、焊粉、焊锡粉SOLDERINGPASTE,SOLDERPASTE,WELDINGPASTE,SOLDERCREAM,WELDINGAGENT,SOLDERINGPASTE,WELDINGCOMPOUND,WELDINGPOWDER,WELDINGFLUX,WELDINGCOMPOUNDS,WELDINGPOWDER,SOLDERINGFLUX,BRAZINGFLUX（4）锡、银、铜、铋、锌、铟、稀土、镧、铈STANNUM,TIN,ARGENTINE,ARGENT,ARGENTUM,SILLER,SILVER,COPPER,CUPRUM,BISMUTH,ZINC,ZINCUM,INDIUM,RAREEARTH,LANTHANUM,CERIUM,SN，AG，CU，BI，ZN,IN,LA,CE（5）锡银铜、锡锌、锡铜、锡铋、低银SNAGCU,SNZN,SNCU,SNBI,LOWSILLER,LOWSILVER,LOWARGENTUM（6）爱法、铟泰、田村、日秀、千住、科立泰、凯斯特、减摩、国际商业公司、朝日ALPHAMETALS,INDIUM,TAMURA,NIPPONONSUPERIOR,SENJUMETAL,QUALITEK,KESTER,NIHONGENMA,INTERNATIONALBUSINESSMACHINESCORPORATION,IBM,ASAHI13212主要检索分类号B23KAJP3A/S（丹麦）PFARRSTANZTECHNIKGMBH（德国）STANNOLGMBH（德国）TAMURAKAKENUKLTD（英国）UMICOREAGCOKG（德国）WCHERAEUSGMBHCOKG（德国）南亚地区SENJUMALAYSIASDNBHD（马来西亚）SENJUSOLDERPHILSINC（菲律宾）HARIMATECMALAYSIASDNBHD（马来西亚）KOKIPHILIPPINESCORPORATION（菲律宾）MATSUOINTERNATIONALSINGAPOREPTELTD（新加坡）NIHONHANDAMANUFACTURINGMALAYSIASDNBHD（马来西亚）PTKOKIINDONESIA（印度尼西亚）PTSUPRASUKSESTRINUSA（印度尼西亚）REDRINGSOLDERMSDNBHD（马来西亚）SELAYANGSOLDERSDNBHD（马来西亚）TAMURAKAKENMSDNBHD（马来西亚）TAMURAKAKENSINGAPOREPTELTD（新加坡）THAISOLDERINDUSTRYCORP,LTD（泰国）ULTRACORECO,LTD（泰国）UMICOREPRECIOUSMETALSSINGAPOREPTELTD（新加坡）135东亚地区BEIJINGSENJUELECTRONICMATERIALSCO,LTD（中国）SENJUSOLNETMETALCO,LTD（中国）ACCURUSSCIENTIFICCO,LTD台湾）DAEKILMETALCO,LTD（韩国）DANYANGSOLTEKCO,LTD（韩国）DONGGUANEUNOWCO,LTD（中国）DONGGUANSOLCHEMELECTRONICSCO,LTD（中国）DONGHWATAMURAKAKENCO,LTD（韩国）DUKSANHIMETALCO,LTD（韩国）FOTOTEKCORPORATION（中国）HARIMATECHANGZHOUCO,LTD（中国）HEESUNGMATERIALLTD（韩国）HERAEUSLTD（香港）HERAEUSMATERIALSTECHNOLOGYSHANGHAILTD（中国）IPSSUZHOUNEWMATERIALCO,LTD（中国）KENTCROWNMETALINDUSTRIALCO,LTD（台湾）KOKIELECTRONICMATERIALSSUZHOUCO,LTD（中国）KSKCO,LTD（韩国）MAGICTEKMATERIALCO,LTD（中国）MKELECTRONCO,LTD韩国）NIHONGENMAHKLTD（香港）NIHONHANDAHKLTD（香港）136NIHONHANDASHANGHAICO,LTD（中国）PHOENIXPDECO,LTD（韩国）REDSUNMETALINDCO,LTD（台湾）SAMHWANONFERROUSMETALINDCO,LTD（韩国）SAMWOOALLOYMETALCO,LTD（韩国）SEOULALLOYMETALCO,LTD（韩国）SHANGHAIALMITCO,LTD（中国）SHANGHAIXIANGLETAMURAELECTROCHEMICALINDUSTRYCO,LTD中国SHENMAOTECHNOLOGYINC（台湾）SOLNETMETALINDUSTRYCO,LTD（台湾）TAFONGELECTROCHEMICALINDUSTRYCO,LTD（台湾）TAIWANGENMACO,LTD（台湾）TAMURAKAKENDONGGUANLTD（中国）TIANJINNIHONSAMWOOCO,LTD（中国）UNIONSOLTEKCORPORATION（香港）YANTINCHEMICALSCO,LTD（香港）YATFUNGCO,LTD（香港）YUNNANTINCO,LTD（中国）TIANJINSEILIECOCORPORATION中国北美地区SENJUCOMTEKCORPAIMAMERICANIRONMETALCOMPANYINCALPHAFRYTECHNOLOGIESGROUP137HENKELLOCTITECORPORATIONHERAEUSINCORPORATEDINDIUMCORPORATIONOFAMERICAJOHNSONMANUFACTURINGCOMPANYKESTERQUALITEKINTERNATIONAL,INCORPORATEDTAMURAKAKENCORP342US5527628专利（1）与主题相关度较高的重点专利列表序号申请号标题1US5527628PBFREESNAGCUTERNARYEUTECTICSOLDER（2）重点专利分析US5527628专利的专利权人是IOWASTATEUNIVERSITYRESEARCHFOUDATION,INC,AMES,IOWASANDIACORPARATION,ALBUQUERQUE,NM，专利申请日期为1995年2月24日，专利范围为钎料和连接，专利的合金成分为SN3577AG1A的情况下焊锡也流动，可以抑制锡柱的发生。SN30AG05CU使用活性强的标准助焊剂B，助焊剂的作用虽能使焊锡往上扩展，但因为合金的流动性不好，如图中的点线部那样，有焊锡的小团。图342SN100C的湿润实验结果141图343SN100C的湿润湿润爬升时间对比图344SN100C的锡柱试验条件142图345SN100C的锡柱试验结果优越的耐冷热循环特性SN100C具有优越的耐冷热循环特性。图346是在4080条件下进行的耐冷热循环测试插入组装零部件龟裂的发生比率的实验结果。从图中可以知道SN100C比SN37PB共晶焊锡更具有耐冷热循环特性。图347是耐冷热循环测试面组装零部件龟裂的发生比较（断面照片），从图中可以看出SN38AG07CU从2000周期开始发生了龟裂、在4000周期里已完全裂开了。而SN07CU到3000周期、SN100C到4000周期、没有发生大的龟裂。可以知道SN100C在无铅焊锡当中具有优越的耐冷热循环特性。143图346SN100C的耐冷热循环测试插入组装零部件龟裂的发生比率对比图347耐冷热循环测试面组装零部件龟裂的发生比较优越的反复伸缩特性图348是几种无铅焊料反复伸缩特性的144全体照片，从图中可以看出拉伸1次后、SN100C变形并且有皱纹发生。SN30AG05CU也变形,裂纹扩展为龟裂。SN37PB几乎不变形,发生龟裂。图349是几种无铅焊料到破断为止的反复伸缩特性试验结果，从图中可以看出初期变形时所需要的负荷越小、反复伸缩特性就越佳。可以知道SN100C的伸缩性好,龟裂的发生也慢、伸缩特性为SN37PB的5倍。图348几种无铅焊料反复伸缩特性的全体照片145图349几种无铅焊料到破断为止的反复伸缩特性试验结果344US4929423专利（1）与主题相关度较高的重点专利列表序号申请号标题LOWTOXICITYALLOYCOMPOSITIONSFORJOININGAND1US4929423SEALING（2）重点专利分析US4929423是爱法公司于1990年获得授权的发明专利，其合金范围为00115AG、00215CU、00820BI，余量SN。它是低银无铅焊料的典型代表。目前低银含量的SNAGCU系无铅焊料取代SN30AG05CU已经成为业界的发展趋势。该专利的市场化产品为146ALPHA0VACULOYSACX0307，行业俗称为SACX0307。适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。它适用于单面和混装工艺。推荐焊料槽温度为255265C，接触时间2335S。，SACX0307使用ALPHA独有的VACULOY合金冶炼工艺用来去除杂质，特别是氧化物。该产品性能通过添加两微量元素得到增强，减少锡渣的形成并改善了焊点外观。用来稳定/降低焊料槽中的铜含量,具体需求取决于实际工艺状况。SACX0307的各项性能参数，如表341所示。表341SACX0307的各项性能参数147第四章无铅焊料行业专利实施现状分析41我国无铅焊料行业专利实施现状分析对我国无铅焊料行业专利实施现状进行系列调研后，发现在国内占主要地位的手工烙铁焊、浸焊和波峰焊。在这些领域，价格低得多的且不存在专利权问题的如SN07CU无铅焊料。在回流焊应用方面，主要采用SNAGCU系无铅焊料。对于三元甚至更多的无铅焊料成分来说，的确存在专利权的问题。值得国内公司学习的是，国外公司非常重视和鼓励研发人员专利的工作，姑且不论研发成果是否存在市场价值，能够申请专利的就去申请专利一般是他们的首选。这也就造成仅仅在无铅焊料这一领域，美日欧三方的相关专利就有数百项（注专利是有国家区域限制的），其中80以上是在90年代初期后申请的（一般而言，专利权的保护期限为20年），其内容都是可作为无铅焊料的三元甚至更多三元的合金成分，但是就工业实用性而言，真正具有市场影响力的就是SNAGCU这个三元系的合金成分。国际上关注SNAGCU的问题是因为这一成分的无铅焊料在回流焊中的应用前景看好，而且其成本与SN35AG相近。这也是因为国外的电子组装工业已经主要采用表面贴装工艺。2000年后出现了来自国内的无铅专利申请，主要来自两个高校北京工业大学和大连理工大学。他们采用添加某些稀土元素的方法，以提高现有的无铅焊料合金性能。另外还有一些国内公司和个人也提出了无铅相关的焊料、设备或方法的专利申请。148无铅焊料专利侵权和权利要求书的完善由于实际生产过程中所用的焊料肯定存在一定的成分偏差，所以单一成分合金的专利几乎没有任何意义。绝大多数专利申明都包括一个很宽的成分范围。这样许多专利就有可能因此产生范围上的重叠。因此，申请或使用新型无铅焊料时很容易造成事实上的侵权，甚至连NEMI推荐的SN39AG06CU这一公开的合金成分也不够安全。数种SNAGCU合金体系的美国和日本专利都与NEMI推荐的合金成分非常相似，有些只是加入了少量的其它元素，有些的成分范围甚至覆盖了NEMI合金成分。实际生产过程中有意或无意掺入某些其它合金元素是不可避免的，实际合金成分的比例也不可能非常精确地控制，这就有可能与权利要求书中的合金成分范围重叠而引起侵权纠纷。42东莞市无铅焊料行业专利实施现状分析东莞企业在无铅专利申请上的滞后现状国内比较大的电子产品制造企业尚未拥有无铅焊料方面的专利，目前没有一项申请获得授权。这与日本和美国企业界申请无铅专利的积极态度形成了鲜明对比。国际无铅焊接规划委员会的一项调查结果显示，制造商转向无铅化生产有35是迫于立法压力；3L是受市场驱动；18是为了环境保护；没有人认为无铅工艺本身能够降低成本。国内目前仍没有电子产品无铅化的相关法律法规，而且公民环保意识尚不如美日欧，政府进行无铅相关立法工作的主要动力只有在各大电子制造企业面临进口国法规限制时才会迸发出来。中国目前已经成为世界电子产品出口大国。2002年中国的电子信149息产品制造业已成为我国国民经济的支柱产业，产业规模在世界电子制造业中位居第三位，电子产品成为我国第一大出口产品。一旦国际上普遍要求进口电子产品无铅化，国内制造商只能被动地匆匆开展无铅研究或者购买无铅专利。考虑到国内拥有自主知识产权的无铅专利不多而且大多没有经过实际生产的检验，国内企业很可能会将目光瞄向已经成熟的国外专利技术，这就难免在关键的生产技术上受制于人。尽管也有一些公开的无铅合金成分可供选择，但是如果要生产出有优异性能或适应特殊要求的产品，或者通过改进焊料成分和工艺方法来提高生产质量，光靠这些公开的通用技术是远远不够的。“一流企业制定标准；二流企业塑造品牌三流企业忙于制造。”我国电子制造企业必须拥有自主知识产权的无铅专利，否则在即将到来的无铅时代只能继续充当美日欧追随者的角色。没有自己的知识产权，充其量只能算是制造业大国，而无法成为制造业强国。令人鼓舞的是，来自中国信息产业部的消息显示，东莞政府有可能参照欧盟的相关法规，和欧盟同步在2006年7月1日正式实施无铅电子制造的法规。希望国内能够尽快通过这方面的立法，促使国内电子生产企业加快无铅化进程，加强与大学和研究机构的合作，在无铅专利上有所突破，为电子产品全面无铅化浪潮做应有的贡献。150第五章预警方案及建议51分析结论在无铅焊料领域，所有的二元无铅焊料合金均不存在任何专利问题，也就是说，任何人都可以生产、销售和使用。如SN07CU无铅焊料合金广泛用于波峰焊，一是因为该合金在波峰焊上的实用性已经被广为证实；二是因为在所有可行的无铅焊料产品中它的价格最低，适合于中国市场；三是因为它不存在任何专利问题，任何人均可以自由使用。对于三元无铅焊料合金，最受关注且应用最广泛的是SNAGCU，目前最有影响力的是美国爱荷华州立大学的专利US5527628，日本千住金属松下电器的专利JP3027441。最普遍应用的SNAGCU合金的成分范围正好落在千住的JP3027441专利范围内，说明这是唯一能够影响世界无铅钎料应用的有效专利。然而，美国爱荷华州立大学的US5527628专利包含了连接和钎料。目前来看，SNAGCU无铅焊料合金成分的专利问题是比较复杂的，问题的复杂性就在于多个专利的专利成分范围互相交叉，这本身虽然不合情理，却是事实。导致的结果是用了这个专利成分，说不定又触犯了另一个专利成分。52预警方案及建议521预警对策及建议专利预警的作用有很多。例如，我国军队科研部门的反向工程能力最强。美国大部分高科技的东西都没有来中国申请专利。这部分技术151有很多都掌握在美国军方手里。把美国军队的高科技产品实施反向工程，并改进后在我国生产，其成本会降低几十倍，甚至上百倍。如何把国外的好技术甄别出来，以及如何把上述产品出口到国外，并避免侵权问题，这需要我们事先进行专利分析。例如，我国企业可以把国外大量的印制电路板以及附属软件产品复制、销售。下一步的问题是，我国企业如何把这类产品出口到国外。由于印制电路板侵权判定极其困难，只要我们按照软件文档重新撰写程序，这可以避免版权侵权问题；只要通过专利分析发现相关软件没有获得美国专利，我们就可以把相关印制电路板与软件产品出口到美国。只要高水平的专利分析部门和我国军方科研机关紧密合作，我们就会利用目前知识产权制度的漏洞给我国新经济的崛起创造很好的机遇。国内厂商在使用新型无铅焊料之前，应该首先查明与该合金成分相近的专利，避免陷入侵权纠纷。要确保不会无意中侵犯专利权，可以采取以下几个步骤首先查明产品生产地和出口地是否有专利已经申请了相关焊料的合金成分，然后仔细分析该专利是否做得比较完善，有没有声明适用的元器件、电路板、焊盘类型等，一些工艺如镀层、成球方法等是否已涵盖在内。最后还要注意生产过程中尤其是回流工艺前后是否产生了可能侵犯专利的成分。这几个步骤中任何一个出现问题，都有可能被提起专利诉讼。522无铅焊料领域专利保护策略方向性的建议当今社会是信息竞争的社会。在资讯不断飞速发展的今天，更快捷、152更准确的掌握信息，不仅能节约产品开发的成本、掌握国际发展趋势，在专利引进实施与技术产品出口中，也可避免吃亏上当和防止侵犯他人专利权。创新不是闭门造车，更不是凭空想象，而是在掌握大量信息的情况下才能做到与时俱进，做出符合大众需要的产品。我国企业或科研院校进行无铅焊料的研究时，应特别注意现有技术的全面查询和现有专利技术的全面了解和分析，避开专利范围，寻求新的突破。必要的时候，甚至可以求助专业的专利检索分析机构，以便让自己的研究不重复他人的步伐、不引专利纠纷，更快的走向技术创新。当取得新的研究成果的时候，尽快的申请专利，并且专利文稿的撰写一定要注意保护范围。最好是请专业的专利代理人撰写或者至少要请专利代理人从专利的角度给予把关，这样申请的专利才会更有有效性，才能更有效的保护自己的发明创造。就无铅专利的申请策略来说，申请时间应当越早越好。成分覆盖范围应尽量放宽，将粒子比重、粒径、熔点、纯度、其它元素的微量程度等内容囊括进去。更应当在权利说明书中注明该专利所适用的元器件类型及其连接工艺方法等。不要像目前国内申请的无铅专利那样大多着重于合金成分的保护，很少有注意申明专利适用的焊点、元件基板类型、镀层和工艺方法等，这样就很容易被钻空子。523制定无铅焊料领域专利预警情报收集制度的建议专利情报在企业发展和社会竞争中的作用越来越明显。专利情报的内涵很广，不仅包括发明申请说明书、发明专利说明书和相关部门申请、批准有关发明的其他类别的文件，还包括各种检索工具书，如专利分类153表、专利年度索引、专利公报等，外观设计公报、专利权登记底册、审判判决公报和其他法律方面的文件也包含在专利情报中。专利情报的种类按其载体形式可分为纸质、胶片及各种电子载体如软盘、光盘等；按其表现形式又可分为文字、图表等。不同的分类原则可将专利情报分为不同的种类。专利情报体现了技术、法律和经济情报的内容,是现代企业竞争的重要信息资源,为企业的科技创新和确定发展方向提供必要的信息支持,是企业乃至国家在国内、国际的科技和经济竞争中获胜的重要法宝。建立无铅焊料领域专利预警情报收集制度，项目建议从以下几方面着手（1）完善对相关专业和领域所涉及知识产权的情报扫描机制,按照产业或企业未来的技术创新目标要求,组织开展以专利和标准信息为核心的全方位信息扫描及搜集工作,识别创新过程中可能面临的现实和潜在竞争对手。并且通过专利公报等知识产权文件中报道的权利事务包括专利申请的驳回、撤回,专利权的撤销等信息的持续跟踪,了解竞争对手所申请的专利是否授权,以及所授权的专利是否因种种原因被终止、视为撤回或宣告无效；以及已授权专利的特征如申请日、优先权日、专利类型、国别、优先权申请国、有效保护期和保护地域范围等,掌握竞争对手所拥有专利产品和技术的知识产权动向,进而确认和分析企业在技术创新过程或者新产品进入市场中可能遇到的IPRB知识产权壁垒类型及其范围。（2）搜集竞争对手相关专业和领域正在研究中的技术和新产品开发信息,建立基于知识产权的CTI（技术竞争情报）监视机制和竞争环154