南京半导体项目预算报告

1、南京半导体项目预算报告泓域咨询 MACRO一、行业发展宏观环境分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大

2、幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.

3、7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、预算编制说明本预算报告是xxx有限责任公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报

4、告所选用的会计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。通过持续快速发展，公司经济规模和综合实力不断增长，企业贡献力和影响力大幅提升。 本公司集研发、生产、销售为一体。公司拥有雄厚的技术力量，先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速发展的二十一世纪，本公司不断创新，勇于开拓，以优质的产品、广泛的营销网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内，

5、还出口全球几十个国家和地区，深受国内外用户的一致好评。顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成

6、“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。为实现公司的战略

7、目标，公司在未来三年将进一步坚持技术创新，加大研发投入，提升研发设计能力，优化工艺制造流程；扩大产能，提升自动化水平，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓新客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。（二）公司经济指标分析2018年xxx有限公司实现营业收入2321.26万元，同比增长25.42%（470.48万元）。其中，主营业务收入为2081.74万元，占营业总收入的89.68%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度

8、合计1营业收入487.46649.95603.53580.322321.262主营业务收入437.17582.89541.25520.432081.742.1半导体材料(A)144.26192.35178.61171.74686.972.2半导体材料(B)100.55134.06124.49119.70478.802.3半导体材料(C)74.3299.0992.0188.47353.902.4半导体材料(D)52.4669.9564.9562.45249.812.5半导体材料(E)34.9746.6343.3041.63166.542.6半导体材料(F)21.8629.1427.0626.02

9、104.092.7半导体材料(.)8.7411.6610.8310.4141.633其他业务收入50.3067.0762.2859.88239.52根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额573.87万元，较2017年同期相比增长135.99万元，增长率31.06%；实现净利润430.40万元，较2017年同期相比增长83.73万元，增长率24.15%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元2321.26完成主营业务收入万元2081.74主营业务收入占比89.68%营业收入增长率（同比）25.42%营业收入增长量（同比）万元470.48利润总额万元573.87利润总额增长率31

10、.06%利润总额增长量万元135.99净利润万元430.40净利润增长率24.15%净利润增长量万元83.73投资利润率24.39%投资回报率18.29%财务内部收益率26.07%企业总资产万元6011.07流动资产总额占比万元32.91%流动资产总额万元1978.46资产负债率23.33%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划

11、、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料

12、主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规

13、模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大

14、差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm

15、）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的D

16、RAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快

17、推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各

18、项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx有限责任公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资3265.32(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元1902.701064.55161.333265.321.1工程费用万元1902.701064.552443.991.1.1建筑工程费用万元1902.701902.7052.15%1.1.2设备购置及安装费万元1064.551064.55

19、29.18%1.2工程建设其他费用万元298.07298.078.17%1.2.1无形资产万元166.85166.851.3预备费万元131.22131.221.3.1基本预备费万元60.3660.361.3.2涨价预备费万元70.8670.862建设期利息万元3固定资产投资现值万元3265.323265.32（二）流动资金预算预计新增流动资金预算383.08万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元2443.991189.621793.222443.992443.992443.991.1应收账款万元733.20329.94586.56733.2

20、0733.20733.201.2存货万元1099.80494.91879.841099.801099.801099.801.2.1原辅材料万元329.94148.47263.95329.94329.94329.941.2.2燃料动力万元16.507.4213.2016.5016.5016.501.2.3在产品万元505.91227.66404.73505.91505.91505.911.2.4产成品万元247.45111.35197.96247.45247.45247.451.3现金万元611.00274.95488.80611.00611.00611.002流动负债万元2060.91927.

21、411648.732060.912060.912060.912.1应付账款万元2060.91927.411648.732060.912060.912060.913流动资金万元383.08172.39306.46383.08383.08383.084铺底流动资金万元127.6957.46102.15127.69127.69127.69（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算3648.40万元，其中：固定资产投资3265.32万元，占项目总投资的89.50%；流动资金383.08万元，占项目总投资的10.50%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1902

22、.70万元，占项目总投资的52.15%；设备购置费1064.55万元，占项目总投资的29.18%；其它投资298.07万元，占项目总投资的8.17%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=3265.32+383.08=3648.40（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元3648.40111.73%111.73%100.00%2项目建设投资万元3265.32100.00%100.00%89.50%2.1工程费用万元2967.2590.87%90.87%81.33%2.1.1建筑工程费万元1902.7058.27%58.27%5

23、2.15%2.1.2设备购置及安装费万元1064.5532.60%32.60%29.18%2.2工程建设其他费用万元166.855.11%5.11%4.57%2.2.1无形资产万元166.855.11%5.11%4.57%2.3预备费万元131.224.02%4.02%3.60%2.3.1基本预备费万元60.361.85%1.85%1.65%2.3.2涨价预备费万元70.862.17%2.17%1.94%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元3265.32100.00%100.00%89.50%5建设期间费用万元6流动资金万元383.0811.73%11.73%10.50%7铺底流动资金万元1

24、27.693.91%3.91%3.50%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷45.00%,计划收入1669.05万元，总成本1557.34万元，利润总额-4452.25万元，净利润-3339.19万元，增值税50.21万元，税金及附加60.03万元，所得税-1113.06万元；第二年负荷80.00%,计划收入2967.20万元，总成本2411.79万元，利润总额-6621.32万元，净利润-4965.99万元，增值税89.26万元，税金及附加64.71万元，所得税-1655.33万元；第三年生产负荷100%，计划收入3709.00万元，总成本2900.05万元，利润总额808.95万元

25、，净利润606.71万元，增值税111.58万元，税金及附加67.39万元，所得税202.24万元。（一）营业收入估算该“南京半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备相对价格变化，假设当年半导体材料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入3709.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=111.58万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元1669.052967.203709.003709.003709.001.1半导体材料万元1669.052967.203709.00

26、3709.003709.002现价增加值万元534.10949.501186.881186.881186.883增值税万元50.2189.26111.58111.58111.583.1销项税额万元593.44593.44593.44593.44593.443.2进项税额万元216.84385.49481.86481.86481.864城市维护建设税万元3.516.257.817.817.815教育费附加万元1.512.683.353.353.356地方教育费附加万元1.001.792.232.232.239土地使用税万元54.0054.0054.0054.0054.0010税金及附加万元60.

27、0364.7167.3967.3967.39（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用2900.05万元，其中：可变成本2441.29万元，固定成本458.76万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值1902.701902.70当期折旧额1522.1676.1176.1176.1176.1176.11净值380.541826.591750.481674.381598.271522.162机器设备原值1064.551064.55当期折

28、旧额851.6456.7856.7856.7856.7856.78净值1007.77951.00894.22837.45780.673建筑物及设备原值2967.25当期折旧额2373.80132.88132.88132.88132.88132.88建筑物及设备净值593.452834.372701.492568.612435.732302.854无形资产原值166.85166.85当期摊销额166.854.174.174.174.174.17净值162.68158.51154.34150.16145.995合计：折旧及摊销2540.65137.05137.05137.05137.05137.0

29、5总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元1936.23871.301548.981936.231936.231936.232外购燃料动力费万元133.4160.03106.73133.41133.41133.413工资及福利费万元321.71321.71321.71321.71321.71321.714修理费万元15.957.1812.7615.9515.9515.955其它成本费用万元355.70160.06284.56355.70355.70355.705.1其他制造费用万元149.0267.06119.22149.02149.02149

30、.025.2其他管理费用万元102.8946.3082.31102.89102.89102.895.3其他销售费用万元156.6170.47125.29156.61156.61156.616经营成本万元2763.001243.352210.402763.002763.002763.007折旧费万元132.88132.88132.88132.88132.88132.888摊销费万元4.174.174.174.174.174.179利息支出万元-10总成本费用万元2900.051557.342411.792900.052900.052900.0510.1可变成本万元2441.291098.5819

31、53.032441.292441.292441.2910.2固定成本万元458.76458.76458.76458.76458.76458.7611盈亏平衡点48.38%48.38%达产年应纳税金及附加67.39万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=808.95（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=808.9525.00%=202.24（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=808.95（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得

32、额税率=808.9525.00%=202.24（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额808.95万元，缴纳企业所得税202.24万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=808.95-202.24=606.71（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=22.17%。（2）达产年投资利税率=27.08%。（3）达产年投资回报率=16.63%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入3709.00万元，总成本费用2900.05万元，税金及附加67.39万元，利润总额808.95万元，企业所得税202.24万元，税后

33、净利润606.71万元，年纳税总额381.21万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元3709.001669.052967.203709.003709.003709.002税金及附加万元67.3960.0364.7167.3967.3967.393总成本费用万元2900.051557.342411.792900.052900.052900.055增值税万元111.5850.2189.26111.58111.58111.586利润总额万元808.95-4452.25-6621.32808.95808.95808.958应纳税所得额万元808.95-4

34、452.25-6621.32808.95808.95808.959企业所得税万元202.24-1113.06-1655.33202.24202.24202.2410税后净利润万元606.71-3339.19-4965.99606.71606.71606.7111可供分配的利润万元606.71-3339.19-4965.99606.71606.71606.7112法定盈余公积金万元60.67-333.92-496.6060.6760.6760.6713可供投资者分配利润万元546.04-3005.27-4469.39546.04546.04546.0414应付普通股股利万元546.04-3005

35、.27-4469.39546.04546.04546.0415各投资方利润分配万元546.04-3005.27-4469.39546.04546.04546.0415.1项目承办方股利分配万元546.04-3005.27-4469.39546.04546.04546.0416息税前利润万元808.95-4452.25-6621.32808.95808.95808.9517息税折旧摊销前利润万元946.00-4315.20-6484.27946.00946.00946.0018销售净利润率%16.36%-200.07%-167.36%16.36%16.36%16.36%19全部投资利润率%22.

36、17%-122.03%-181.49%22.17%22.17%22.17%20全部投资利税率%27.08%27.08%27.08%27.08%21全部投资回报率%16.63%-91.52%-136.11%16.63%16.63%16.63%22总投资收益率%16.63%-91.52%-136.11%16.63%16.63%16.63%23资本金净利润率%16.63%-91.52%-136.11%16.63%16.63%16.63%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成

37、本作为首要目标。4、加强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析投资项目选址区域位于项目建设地，其自然环境、经济环境、社会环境和投资环境良好；改革开放以来，我国国内政局稳定，各项政治、经济、法律、法规日臻完善；经过综合分析，投资项目符合国家产业发展政策的引导方向，国家出台的相关方针政策表明，投资项目的政策风险极小。项目承办单位应特别关注国家有关部门为避免相关产业过度竞争和实现节能减排，国家将对产能过剩的行业进行有效控制，

38、可能会导致国民经济对整个相关行业的后续能否快速发展产生不合理的担忧；同时，随着我国相关行业投资企业的不断增加，将来国家政策支持和优惠的程度可能会有所减少。项目承办单位要加强企业内部信息化建设，提高政策市场相关信息的收集与处理能力，将在国家各项经济政策和产业发展政策的指导下，汇聚各方信息提炼最佳方案，实现统一指挥调度，合理确定公司发展目标和经营战略。（二）社会风险分析对自然环境影响的规避措施；投资项目的“三废”均采取有效的治理措施，达到国家有关环境保护的政策要求；虽然投资项目生产项目产品的过程对环境的不利影响非常小，但在社会日益重视环境保护的前提下，项目承办单位有必要保证环境保护设施的投入，环境

39、保护设施是否能正常使用将对项目的正常生产经营构成了一个风险因素。在项目实施中如有文物保护问题，项目承办单位将依照有关法律、法规的规定进行办理和保护，确保将具有历史文化价值的东西保留下来，融入新时代当地的精神风貌，坚决杜绝摧毁城市珍贵历史文物、损害城市形象的事件发生。（三）市场风险分析市场供需方面的风险：随着中国经济的高速发展，产品应用技术开发的不断深入，项目产品市场需求迅猛增长；但是，伴随着市场需求的快速增长，国内新增项目产品产能也迅速增长，项目承办单位在扩大生产规模，增加市场占有率，同时行业的高额利润还不断地吸引着新的投资者介入；因此，不排除市场供需失衡而造成市场竞争加剧的可能。市场需求预测

40、因素分析：项目产品市场供求总量的实际情况和预测情况有偏差，特别是市场需求量与预测销售量有偏差，其次是产品实际价格可能与预测价格有偏差；同时，顾客的理念变动、产品应用导向亦是其潜在的风险；政府对项目的市场法律指引，规范的市场化运行效果也应考虑其中。项目承办单位通过实施“名牌战略”规避行业风险，全方位培育名牌产品，加大市场开发力度，提高项目产品市场占有率和盈利能力；投资项目产品国内外市场需求量大，是发展中的朝阳产业，项目充分估计到未来市场的变化情况及价格情况，因此，通过技术创新、管理创新、经营创新来有效规避市场风险。项目承办单位在主营核心业务基础上，横向、纵向拓展业务；加强管理并建立及时有效的信息

41、反馈渠道；加强和客户之间的沟通与联系，充分发挥CRM客户管理系统的信息统计、整理和沟通功能，及时了解客户需求的变动，并根据客户需求及时调整产品结构、产品设计和市场推广策略。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装

42、介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016

43、年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造

44、成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台

45、积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016

46、年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英

47、寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球9

48、2%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断

49、，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.1

50、6亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。（四）资金风险分析项目承办单位应该选择多种筹集建设资金的渠道，紧紧抓住国家鼓励和支持相关行业发展的大好机遇，积极争取政府资金的支持和吸

51、收社会其他资金投入，尽可能的降低债务投资的比例，从根本上降低偿债压力和债务风险。（五）技术风险分析工艺控制方面的风险对策；对于技术工艺控制方面有可能造成的风险，项目承办单位主要通过加大技术人员的培训力度和健全生产过程中的管理制度来加以控制和消除。项目承办单位应用的工艺技术方案选用国内先进水平的技术装备，产品成品率高质量好，设备已经形成成套能力，项目产品生产技术的先进性、可靠性、适用性和经济性已得到企业和市场的检验，因此，投资项目工艺技术风险较低。（六）财务风险分析项目承办单位应该提高对投产初期财务风险的认识，采取有效措施予以防范和抵御风险；在项目建设过程中做到精打细算，并采用招投标方式控制和降

52、低投资，规避或减少投产初期的财务风险。财务风险是指项目承办单位由于不同的资本结构而对企业投资者的收益产生的不确定性影响；财务风险来源于企业资金利润率和借入资金利息率差额上的不确定因素以及借入资金与计划自筹资金的比例的大小；借入资金比例越大，风险程度越大，反之则越小；投资项目的财务风险主要体现在项目实施之前，项目实施后则财务风险较小。（七）管理风险分析如何减少管理风险是投资项目运行过程中必须予以关注的；在项目的建设初期，项目承办单位的管理承受着外部环境的冲击，同时，团队成员正处在分工协作的磨合期，存在巨大的管理风险；公司管理层结构偏向年轻化，在公司实际操作的实战经验相对不足；随着项目承办单位的扩展，也可能造成管理、营销人员数量和经验的相对缺乏；公司在发展初期，福利待遇相对欠缺，可能造成公司员工人数的不稳定性等管理风险。项目的实施有一定的周期，涉及的环节也较多，在这期间如果出现一些人力不可抗拒的意外事件或某个环节出现问题以及宏观经济形势发生较大的变化，项目承办单位组织结构、管理方法可能不适应不断变化的内外环境，将会大大影响项目的进展或收益；项目在建设和运营过程中，公司内部管理