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文档简介

1、 第三章第八节冷变形金属的回复、再结晶与晶粒长大 材料科学基础第九章第八节材料的变形与再结晶一.冷变形金属的回复 冷变形金属加热时的组织及性能变化?阶段划分:T0 T1温度范围内观察不到组织变化，称回复阶段；T1 T2温度范围内由小晶粒形核到全部替换变形组织，称再结晶阶段；T2 T3温度范围内再结晶完成，晶粒长大阶段。材料的变形与再结晶(一)、回复过程的特征回复定义：冷变形金属在加热时，在新的无畸变晶粒出现以前，所产生的亚结构与性能变化的过程。回复过程的特征：1.组织形貌：光学显微镜下仍是变形组织形态，但高倍显微镜下观察到胞状位错缠结形成的亚晶。材料的变形与再结晶2. 内应力：宏观残余内应力完

2、全消除，有部分微观残余内应力。3. 力学性能：强度、硬度略减小, 塑性略有提高。4. 物理性能：因点缺陷密度降低，电阻率减小、密度增大。材料的变形与再结晶回复和再结晶过程中显微硬度下降趋势5045403530252002000400060008000 10000 12000Time s材料的变形与再结晶Vickers hardnessas deformedstate(80%rolling reduction) annealing at 300oCannealingat 350oCEFFECTS OF RECOVERY1 hour treatment at Tanneal.decreases T

3、S and increases %EL.Effects of cold work are reversed!Annealing Temperature (癈)1003005007006050600tensile strength500403020400ductility300tensilestrength (MPa)ductility (%EL)(二)、回复机制以相对温度表征回复进行程度：TH=T/TmT为实际温度， Tm为熔点。1. 低温回复（0.1TH0.3)期间空位浓度明显降低，两种方式：点缺陷迁移至晶界、表面、位错处消失；空位与间隙原子相遇而对消。2. 中温回复（0.3TH0.5)位错攀移形成位错墙，位错墙分隔晶粒（位错墙为亚晶界面），此过程称为位错的多边形化。为降低能量，小角度亚晶界有转变为大角度亚晶界的趋 势。亚晶合并长大，为再结晶形核做准备。材料的变形与再结晶(三)、回复动力学回复和再结晶过程中储存能随退火时间和温度的下降876T=300oC5350oC4050100150200t /

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